微焊點的幾何尺寸效應
2012-04-29 00:44:03孫鳳蓮朱艷
哈爾濱理工大學學報 2012年2期
孫鳳蓮 朱艷
摘要：隨著微電子產品向微型化、高性能方向發展，用于連接芯片與基板的微焊點尺寸也縮小到幾十微米甚至幾微米，在此細觀尺度范圍，傳統焊點的力學、電學和金屬學常數均呈現明顯的尺寸效應，這必將對微焊點結構設計、可靠性分析及壽命評估產生重要影響，本文就有關細觀尺度下，微焊點的幾何尺寸、焊點形態對其微觀力學性能、物理及金屬學性能的影響進行綜合評述，指出了目前研究微焊點可靠性過程中存在的問題，預測了基于幾何尺寸效應研究微焊點的結構設計和壽命評估的未來研究趨勢。
關鍵詞：微焊點；尺寸效應；力學特征；界面擴散
中圖分類號：TG425.1文獻標志碼：A文章編號：1007-2683(2012)02-0100-05
