摘 要: 本文從CPU融合的發展歷史,融合技術現有的硬件架構和與之相適應的軟件應用等幾方面進行分析來說明現存融合技術各自的特點及其未來的發展方向,并大膽預測了未來CPU的演化進程及其可能帶來的未來計算領域格局的變化。
關鍵詞: 整合 融合 CPU 架構 SOC
說到計算機硬件的整合,目前最火熱的應該就是處理器的整合。而簡單的整合,并不能滿足生產商和用戶的需求。于是,就出現了“融合”,雖然只有一個字之差,卻可能對未來IT的發展會產生深遠的,甚至是變革性的影響。
首先,讓我們來回顧一下歷史。2006 年AMD首先提出了“融聚”的概念。這一概念的核心是將CPU與GPU通過某種技術進行整合,以提升性能和應用。但第一個做成這件事的是INTEL的Clarkdale,雖然它僅僅是將32nm工藝的Core與45nm的NORTH BRIDGE通過特有總線進行連接,兩顆Die并存于一塊基片上,以取得近距總線所帶來的性能提升。但這種整合卻是CPU在融合之路上邁出的第一步,而INTEL憑借它成功地占領了市場。另一個提出了融合概念的是NVIDIA。由于沒有X86授權,因此NVIDIA的融合是將自家的GPU與ARM架構的處理器進行融合。其代表作品就是Tegra。
2011年1月18日英特爾發布了第二代智能酷睿處理器產品Sandy Bridge。它的重大意義在于將CPU和GPU真正融合,因為CPU的Core核心和顯示核心都采用32nm工藝制造,并封裝在一顆Die中。同時第一次加入了AVX指令集,使得視頻處理效能有效增強。
至此,可以說業內已經普遍認同了CPU與GPU融合的理念,并各自展開了行動。
接下來,讓我們一起從硬件層面來看一下它們各自對融合的理解和實現。第一個是INTEL的Sandy Bridge,從平臺結構圖上看,會發現此時INTEL就已經非常重視GPU在處理器中的地位。而作為本身數據處理效率就已經非常出色的酷睿處理器,需要如此重視圖形處理能力,可見市場需求的迫切。因此INTEL的對策就是將GPU集成到CPU 的內部,并通過添加新的指令集來滿足這種需求。
第二個當然是AMD的Fusio