成本控制的新趨勢──羅門哈斯連接器技術研討會


羅門哈斯電子材料(陶氏化學成員企業)于2011年11月18日在深圳中航城格蘭云天大酒店舉行了連接器技術研討會,主題為“成本控制的新趨勢”。
會議首先由日本高級研發部經理Makoto Kondo(近藤誠)先生主講新一代省金鍍金技術及分享新技術在在線生產中的表現。在貴金屬價格不斷上升的環境下,一般沒有省金功能的傳統鍍金工藝對客戶帶來很大的成本壓力。新省金鍍金技術能減少電鍍時的滲金現象,而且有效抑制鎳金置換,從而達到省金效果。新鍍金技術還保留其他傳統優點,包括高沉積率,鍍液穏定,良好防腐能力等。新的省金鍍金工藝為連接器行業提供了有效的節省成本方案。
會議的第二部分由產品專員葉崇江博士介紹節能高速亮錫新工藝SOLDERONTMBHT-350 Bright Tin。一般傳統亮錫必須有冷凍系統去維持光亮劑的功效,但冷凍系統能源消耗大。有別于傳統亮錫,SOLDERONTMBHT-350 Bright Tin毋需冷凍系統,可于30 ~ 50 °C操作,減少了能源成本。另外,其電流密度范圍廣(5 ~ 40 A/dm2),能支持高速電鍍,從而提升產能效益。新的鍍錫工藝能造出大結晶結構及有利的結晶方向,因此能有效減低生錫須傾向,提高延展性。本產品不含甲醇和乙醇,減低了易燃風險。
[ 參會編輯:溫靖邦,周新莉 ]