英特爾 32納米手機芯片樣機亮相巴塞羅那

2月14日，英特爾在巴塞羅那世界移動通信大會上展示了基于32納米技術(shù)的手機芯片“Medfield”的樣機，這款樣機將在今年上市。同時，英特爾宣布了在移動芯片、軟件和連接技術(shù)等領(lǐng)域取得的最新進展。

英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理阿南德（Anand Chandrasekher）表示，隨著計算與通信之間的界限越來越模糊，英特爾也在加快實施各項計劃，致力成為上網(wǎng)本和筆記本電腦、汽車、智能手機、平板電腦以及智能電視等智能設(shè)備和細分市場中最受歡迎的處理器架構(gòu)廠商。

阿南德表示，英特爾移動通信公司IMC將在今年下半年推出首款真正意義上的緊湊型、低能耗、多模式（LTE/3G/2G）全球LTE解決方案的樣機，并在2012年下半年實現(xiàn)批量銷售。目前，IMC也正在發(fā)售全球最智能的、全面集成的HSPA+解決方案。同時，IMC還針對新興雙SIM市場推出了一款支持雙卡雙待運行模式的新平臺。英特爾還與韓國電信、三星宣布了多項合作計劃，共同利用基于英特爾架構(gòu)的云通信中心現(xiàn)場演示全新LTE解決方案。

在軟件方面，英特爾展示了全新MeeGo平板電腦用戶體驗，并已登陸英特爾AppUp開發(fā)者計劃。MeeGo平板電腦用戶體驗的界面從用戶出發(fā)，可以非常直觀地展示內(nèi)容和聯(lián)系人。用戶只需動動手指，即可輕松享受數(shù)字生活，包括社交網(wǎng)絡(luò)、聯(lián)系人、視頻和照片等。