半導體企業兼并重組與發展壯大

最近在全球半導體業中發生兩件事引起關注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導體fNational semiconductors，簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz，花費1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產線。

德儀兼并NS是大手筆，其中要思考的是德儀為什么總能成功?目前德儀在全球排名第四，居英特爾、三星、東芝之后。它是20lO年全球模擬電路的老大，模擬電路的年銷售額達62億美元，占全球模擬電路420億美元的14.7％。顯然它還有其它產品，總計2010年銷售額為123億美元。而NS在全球模擬電路市場中僅占3％。此次兼并的動力在德儀，它試圖進一步拉開與緊追其后的STM f占10.1％)等之間的距離，并實現市占率達20％的目標。

德儀的發展之路很有新意，2009年時它用一條8英寸生產線的價格，1.7億美元兼并了奇夢達在美國的一條12英寸存儲器生產線。之后于2010年又以11.8億元(人民幣)買下成都的成芯，以及兼并日本Spansion的另一條8英寸生產線。因此它的策略在高端芯片時采用外協合作，而用很便宜的價格購買生產線來擴充產能，所以投資回報率是高的。

另一家以色列的TowerJazz，2010年全球代工排名第五，銷售額為5.1億美元。此次用1.4億美元兼并美光在日本的一條8英寸生產線，月產能為6萬片左右。這樣導致TowerJazz的產能接近翻倍，為了實現2014年銷售額達到10億美元的目標。

兼并與重組難的癥結

近期工信部主管司局的領導提出，將努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸，在對集成電路(Ic)產業加大投入的同時，十til期間將大力推進企業兼并重組，培育形成具有國際競爭力的企業，實現產業群體性躍升發展。

業內有人也認為在十二五期間，企業整合將是軟件和Ic行業的主旋律。行業將會迎來一波“并購重組”熱潮，行業龍頭會陸續出現，產業集中度將會得到提升。

上述的愿望是美好的。然而在中國半導體業的情況下對于兼并重組的復雜與艱巨性，可能要給予重新定位與認識。因為之前也面臨一些好的機會，包括新加坡特許以及奇夢達12英寸生產線待售時，我們也有察覺與行動，據說也遞了報告給上面，包括山東浪潮等也有并購意向，希望得到國家的資金支持。但是最終都未見有實質性的行動。

兼并與重組應該是企業的自主行為，關鍵存于資金的運作，即投資要達到什么目的?而中國半導體業的現況比較復雜，可能的難點有兩個方面，一是企業的現金流少，缺乏操作的前提條件(指非國有體制的上市公司)；二是部分企業尚未上市，以及兩種體制的企業交叉在一起。因而這樣一些深層次的問題，不可能在短期內得到解決，所以半導體業內兼并與重組的局面能否啟動，并不是十分樂觀。

通常全球的兼并行動不外乎三種目的：獲取技術；擴大產能；打擊潛在對手。但是一切依未來市場的回報率來考量。

而現階段中國半導體業的兼并重組，要么由政府牽頭，自上而下的進行。但是兼并需要資金，而資金需要報批。但是在國有體制下兼并重組的決定往往總是遲疑，因為兼并的成功與否，它們并不是直接的受益者。

然而對于非國有體制的企業，如果自身的現金流充足，可由董事會直接決定。現況是目前大部分半導體企業的毛利率低，以及即便上市后的股價不高，缺乏足夠的兼并所需資金，因此資金來源成為攔路虎。如果要通過銀行借貸，或者引進戰略投資等，這一切都不太容易實現。

總之、兼并與重組是企業的一種重要的資金運作行為，顯然要依投資的回報率來考量。

需要更多地學習

兼并重組是企業運行中一個很重要的手段，不能心血來潮，而是需要學習與積累經驗。要想取得成功需要作大量的“功課”在先。除了目標清晰之外，可能動用的資金能力及兼并可能對象的分析，以及最終投資回報率的預測等都十分重要。另外，時機的選擇也十分關鍵。如3.11日本大地震過后，全球半導體產業鏈受到影響，所以近期的兼并活動十分活躍，與股價十分有關連。

因此，要打有準備的仗，等待機會的到來，而不能等機會來臨時，再動手分析與運作，肯定會貽誤時機。

結語

中國半導體業的十二五規劃已經基本出籠，目標是明確的，加上已有共識，希望通過兼并重組等方法來培育具國際影響力的大企業。

盡管在現階段實現兼并重組可能尚有一定的難度，需要實踐與模索、但是可以相信總能找到適合于中國半導體業的方法。

然而兼并重組僅是一種手段，不可能解決所有問題。所以中國半導體業要有長遠的策略，關鍵在增強競爭實力，在有限的資金條件下進行有所舍取的行動。