SIPLACE X系列：最大限度地提升LED貼裝效率

憑借新的選件和軟件功能，SIPLACE 團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步擴(kuò)大了其在快速增長(zhǎng)的 LED 貼裝技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一出色的投資保護(hù)特性意味著電子制造商能夠生產(chǎn)當(dāng)前和未來系列的大尺寸 LED 背光模塊（BLU），以滿足市場(chǎng)對(duì)于更大尺寸的電視、電腦顯示器和筆記本電腦屏幕的需求。憑借強(qiáng)大的 SIPLACE 20 吸嘴收集拾取貼裝頭和先進(jìn)的數(shù)字成像系統(tǒng)，現(xiàn)有的 SIPLACE 機(jī)器將能夠高速貼裝料帶或其他供料器模塊中規(guī)格最高為6×6毫米的不同尺寸的LED。此外，SIPLACE X 系列機(jī)器的傳送帶還可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，可用來在未來處理長(zhǎng)度達(dá)800毫米的PCB。