2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會通知

各有關單位：

中國半導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會承辦的，每年一屆主要擇重封裝測試應用技術及市場的會議，至今已在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業單位、400余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業的盛會。

2010年是全球金融危機剛剛復蘇的一年，中國是復蘇最快的國家之一，經濟復蘇后中國半導體行業將怎么走向是全球半導體同仁共同關注的問題。本次研討會將邀請政府領導及業界知名專家學者闡述我國半導體產業政策和發展方向，并結合深圳地方產業的特點以技術應用為重點，同時對LED封裝、綠色封裝等行業熱點問題進行討論。

近幾年，在國家鼓勵發展集成電路產業的政策支持下，我國半導體封裝測試業取得了長足進步，年銷售額連年超過半導體產業發展規模的50%。為進一步推動和發展我國封裝測試產業，加強我國封裝測試業的交流與合作，做好行業服務工作，經有關單位商量決定于2010年6月24至27日在廣東省深圳市召開“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”，敬請各有關單位作好準備極積參加會議并踴躍投稿。現將會議有關事項通知如下：

一、指導單位：工業和信息化部電子信息司

中國電子學會

深圳市政府

二、主辦單位：中國半導體行業協會

深圳市科技工貿和信息化委員會

三、承辦單位：中國半導體行業協會封裝分會

國家集成電路設計深圳產業化基地

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

深圳市半導體行業協會

四、協辦單位：《電子工業專用設備》雜志社

五、支持單位：國際半導體材料設備協會（SEMI）

上海集成電路行業協會

北京市半導體行業協會

華美半導體行業協會

六、支持媒體：

《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導體技術》、《中國集成電路》、《半導體制造》

七、時 間：2010年6月24-27日（24日報到）

八、地 點：深圳麒麟山莊（五星）

九、會議內容：

國內外封裝測試市場發展趨勢與展望；

先進封裝測試技術：

先進封裝產品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）

綠色封裝、組裝與表面涂層技術；

LED封裝測試技術

封裝可靠性與測試技術；

表面組裝技術、高密度互連和印制板制造技術；

先進封裝設備、封裝材料及應用;

新興領域（MEMS/MOEMS）封裝技術

中國半導體封裝產業調研報告

2009年度中國IC封裝產業調研報告；

2009年度中國分立器件封裝測試產業調研報告；

2009年度中國LED封裝測試產業調研報告；

2009年度中國金屬、陶瓷封裝產業調研報告；

2009年度中國環氧模塑料產業調研報告；

2009年度中國半導體引線框架產業調研報告；

2009年度中國半導體封裝專用設備產業調研報告；

2009年度中國電子封裝科研開發與人才培養機構調研報告。

十、封裝分會北京辦公室聯系方式

聯系人：李震 李格英 李清

電話：010-82356605 傳真：010-82356605

Email:china.ep@163.com

地址：北京市海淀區知春路27號量子芯座41 1室（100083）

十一、會議組委會聯系方式

北京聯系人： 張爽 黃行早

電話：010-64655241 64674511 傳真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝陽區安貞里二區一號樓金甌大廈418室（100029）

上海聯系人： 張軍營 黃剛

電話：021-38953725 38953726 傳真：021-38953726

Email: zjy02711@163.com.

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）

中國半導體行業協會

二零一零年三月五日