TSMC參與2010中國國際汽車半導體產業峰會

TSMC 4月22日應邀參與由工業和信息化部指導及中國汽車工程學會于北京舉辦的2010中國國際汽車半導體產業峰會，會中針對近幾年來TSMC在汽車電子之品質及可靠度方面的進展發表演說。此次盛會有來自數百位全球主要的汽車電子廠商，半導體業者，知名研究機構及學術機構的代表參與。

目前中國車用電子的成長力道強勁，對中國半導體業的未來發展來說，車用電子絕對是不可或缺的一環。為了協助中國半導體產業掌握此波成長契機，身為全球第一家擁有車用電子工藝驗證規格的Foundry，TSMC承諾全力支持中國車用電子技術不斷創新。TSMC汽車電子專案處長鄭國棟先生在此次產業峰會中，針對汽車電子的特殊要求（操作溫度、可靠性等），汽車電子的國際標準與規格，汽車電子產品驗證等項目發表精彩演講，并分享TSMC在汽車半導體方面與多家國際大廠的合作經驗，值得業界重視。

同時，TSMC是全球第一家能夠提供符合AEC-Q100高規格要求的0.25μm嵌入式閃存工藝Foundry，目前累積出貨量已達到60×105片φ200mm晶圓，相當于7.2×109個微控制器（MCU）。部分客戶產品的實際行車故障率（field failure rate）已達到低于千萬分之一（<0.1×10-6）的極高水平，為汽車電子建立產品壽命及品質的高規格標準。許多世界知名的汽車電子廠商已經采用TSMC的汽車電子工藝來生產他們的產品，證明TSMC在汽車半導體生產所累積的成功經驗與實力值得客戶信賴。