在上海舉行的NEPCON展會上,西門子SIPLACE X系列全新的家族成員——SIPLACE SX貼片機吸引了許多參觀者駐足,在地區和全球性電子制造商中引起了熱烈反響,并取得巨大成功。全新SIPLACE SX平臺憑借諸多創新受到了由市場專家組成的獨立評委團的青睞,并榮獲了眾所期待的SMT China遠見獎(VISION Awards)以及EM Asia授予的創新獎(Innovation Awards)。除了這兩個在中國市場所獲得的獎項外,2009年11月在德國慕尼黑所舉行的PRODUCTRONICA展會上,SIPLACE SX獲得了由 Global SMT & Packaging Magazine授予的全球技術獎(Global Technology Award)。全新SIPLACE SX憑借其軌道式可互換懸臂和MultiStar CPP貼裝頭,成為全球首個提供了一致的按需擴容功能的平臺,使得電子制造商能夠根據需要,靈活地擴大或縮小生產規模。同時,它也為全球SMT行業采用現代化的高度靈活的按單定制理念奠定了基礎。
西門子電子裝配系統有限公司中國區CEO文啟明先生表示:“能夠一舉榮獲這兩個大獎,我們整個團隊感到非常自豪。采用按需擴容理念打造而成的SIPLACE SX在硬件、軟件和服務方面推出了多項創新,為電子行業實現高度混合的按單定制生產模式奠定了堅實基礎。這是SIPLACE連續第三次榮獲這兩個重要獎項。這無疑是對我們在貼裝解決方案領域具備的強大創新實力和技術領導地位的最有力肯定。”