2010電子封裝技術與高密度封裝國際會議在西安召開

在中國電子學會、中華人民共和國教育部、中華人民共和國工業和信息化部、中國國際文化交流中心、陜西省工業和信息化廳的指導下，經中國科協批準，由中國電子學會電子制造與封裝技術分會（EMPT）、電氣電子工程師學會電子元件封裝和制造技術分會（IEEE-CMPT）和西安電子科技大學共同主辦的2010電子封裝技術與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2010）于8月16至19日在古都西安唐城賓館勝利召開。來自20個國家和地區近500人參加了開幕式，是歷屆會議中人數最多、來賓級別最高、規模最大的。“此次會議匯集了世界各地電子封裝領域的頂級人物，有利于加快我國半導體產業、研究所、企事業單位的半導體封裝行業的發展，對西部地區電子信息產業尤其是電子封裝產業的快速發展十分有利。”中國電子學會副總監、中國電子學會生產技術學分會理事長、中國半導體行業協會封裝分會理事長、2010電子封裝技術與高密度封裝國際會議主席畢克允在會議講話中強調。

開幕式由大會共同主席西安電子科技大學副校長楊銀堂教授和來自美國的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授共同主持。大會主席畢克允教授致辭，中國電子學會副秘書長王玉生先生、西安電子科技大學校長段寶巖教授分別講話。來自德國的IEEE-CPMT現任主席Rolf Aschenbrenner博士、中國科學院鄒世昌院士、美國Cisco生產副總裁Mark Brillhart博士、荷蘭Delft University of Technology的Kouchi ZHANG教授等分別做了大會特邀報告。

會議圍繞先進封裝與系統封裝、封裝材料與工藝、封裝設計與模擬、高密度基板及組裝技術、封裝設備及先進制造技術、質量與可靠性、新興領域封裝與固態照明封裝等8個方面開展了分組報告，還通過IEEE-CPMT座談會及高級課程等多種形式對電子封裝各技術領域中的最新進展進行交流。為期4天的會議共錄用320篇論文，其中130篇口頭報告，190篇張貼報告。本屆會議還首次設立了WLP（Wafer Level Package）高端論壇，論壇邀請了國際國內知名企業和研發單位的領軍人物把脈未來封裝技術的發展趨勢和市場需求。美國工程院院士C.P.Wong教授、Georgia Institute of Technology的Rao Tummala教授等知名專家針對封裝產業分別做了大會主題演講。 （本刊通訊員）