高速DSP系統的電路板級電磁兼容性設計

摘 要:針對實際應用DSP系統時常見的電源干擾、傳輸線效應和強電干擾等問題，對電子產品電磁環境進行分析，根據電磁干擾產生的機理和影響，對DSP系統提出了電磁兼容性設計要求。從元器件的布置，地線和電源線的布置，信號線的布置三個方面給出電路板的設計方法，從而有效降低DSP系統的干擾，提高電磁兼容性能。這些技術從設計層次上保證了高速DSP系統的有效性和可靠性。

關鍵詞:電磁兼容; PCB布線; 阻抗匹配; DSP

中圖分類號:TN03 文獻標識碼:A

文章編號:1004-373X(2010)14-0001-03

Design of PCB Electromagnetic Compatibility for High Speed DSP System

WANG Dan， YAN Li-chao

(Zhengzhou Institute of Aeronautical Industry Management， Zhengzhou 450015， China)

Abstract: In order to reduce the common power interference， transmission line effect and high voltage interference on DSP system， the electromagnetic environment of electronic products is analyzed. Some requirements to electromagnetic compatibility (EMC) design are proposed according to the mechanism and influence ofthe electromagnetic interference (EMI). The method of PCB design is offered in the aspects: the component， the ground wire， power wire and signal wire arrangements， which effectively reduce the interference of DSP system， improve EMC， and ensure the validity and reliability of the high-speed DSP system at the design level.

Keywords: electromagnetic compatibility; PCB layout; impedance matching; DSP

0 引 言

印制線路板(PCB)[1]提供電路元件和器件之間的電氣連接，是各種電子設備最基本的組成部分，它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。隨著電子技術的發展，各種電子產品經常在一起工作，它們之間的干擾越來越嚴重，所以電磁兼容[2]問題成為一個電子系統能否正常工作的關鍵。同樣，隨著PCB的密度越來越高，PCB設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得最佳性能，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB布線在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素[3]。

隨著高速DSP[4]技術的廣泛應用，相應的高速DSP的PCB設計就顯得十分重要。由于DSP是一個相當復雜、種類繁多并有許多分系統的數、模混合系統，所以來自外部的電磁輻射以及內部元器件之間、分系統之間和各傳輸通道間的串擾對DSP及其數據信息所產生的干擾，已嚴重地威脅著其工作的穩定性、可靠性和安全性。據統計，干擾引起的DSP事故占其總事故的90%左右[5]。……