高速DSP系統的電路板級電磁兼容性設計

摘 要:針對實際應用DSP系統時常見的電源干擾、傳輸線效應和強電干擾等問題，對電子產品電磁環境進行分析，根據電磁干擾產生的機理和影響，對DSP系統提出了電磁兼容性設計要求。從元器件的布置，地線和電源線的布置，信號線的布置三個方面給出電路板的設計方法，從而有效降低DSP系統的干擾，提高電磁兼容性能。這些技術從設計層次上保證了高速DSP系統的有效性和可靠性。

關鍵詞:電磁兼容; PCB布線; 阻抗匹配; DSP

中圖分類號:TN03 文獻標識碼:A

文章編號:1004-373X(2010)14-0001-03

Design of PCB Electromagnetic Compatibility for High Speed DSP System

WANG Dan， YAN Li-chao

(Zhengzhou Institute of Aeronautical Industry Management， Zhengzhou 450015， China)

Abstract: In order to reduce the common power interference， transmission line effect and high voltage interference on DSP system， the electromagnetic environment of electronic products is analyzed. Some requirements to electromagnetic compatibility (EMC) design are proposed according to the mechanism and influence ofthe electromagnetic interference (EMI). The method of PCB design is offered in the aspects: the component， the ground wire， power wire and signal wire arrangements， which effectively reduce the interference of DSP system， improve EMC， and ensure the validity and reliability of the high-speed DSP system at the design level.

Keywords: electromagnetic compatibility; PCB layout; impedance matching; DSP

0 引 言

印制線路板(PCB)[1]提供電路元件和器件之間的電氣連接，是各種電子設備最基本的組成部分，它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。隨著電子技術的發展，各種電子產品經常在一起工作，它們之間的干擾越來越嚴重，所以電磁兼容[2]問題成為一個電子系統能否正常工作的關鍵。同樣，隨著PCB的密度越來越高，PCB設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得最佳性能，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB布線在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素[3]。

隨著高速DSP[4]技術的廣泛應用，相應的高速DSP的PCB設計就顯得十分重要。由于DSP是一個相當復雜、種類繁多并有許多分系統的數、模混合系統，所以來自外部的電磁輻射以及內部元器件之間、分系統之間和各傳輸通道間的串擾對DSP及其數據信息所產生的干擾，已嚴重地威脅著其工作的穩定性、可靠性和安全性。據統計，干擾引起的DSP事故占其總事故的90%左右[5]。因此設計一個穩定、可靠的DSP系統，電磁兼容和抗干擾至關重要。

1 DSP的電磁干擾環境

電磁干擾的基本模型[6]由電磁干擾源、耦合路徑和接收機3部分組成，如圖1所示。

圖1 電磁干擾的基本模型

電磁干擾源包含微處理器、微控制器、靜電放電、瞬時功率執行元件等。隨著大量高速半導體器件的應用，其邊沿跳變速率非?？?，這種電路可以產生高達300 MHz的諧波干擾。耦合路徑可以分為空間輻射電磁波和導線傳導的電壓與電流。噪聲被耦合到電路中的最簡單方式是通過導體的傳遞，例如，有一條導線在一個有噪聲的環境中經過，這條導線通過感應接收這個噪聲并且將其傳遞到電路的其他部分，所有的電子電路都可以接收傳送的電磁干擾。例如，在數字電路中，臨界信號最容易受到電磁干擾的影響;模擬的低級放大器、控制電路和電源調整電路也容易受到噪聲的影響。

2 DSP電路板的布線和設計

良好的電路板布線在電磁兼容性中是一個非常重要的因素，一個拙劣的電路板布線和設計會產生很多電磁兼容問題，即使加上濾波器和其他元器件也不能解決這些問題。

正確的電路布線和設計應該達到如下3點要求:

(1) 電路板上的各部分電路之間存在干擾，電路仍能正常工作;

(2) 電路板對外的傳導發射和輻射發射盡可能低，達到有關標準要求;

(3) 外部的傳導干擾和輻射干擾對電路板上的電路沒有影響。

2.1 元器件的布置

(1) 元器件布置的首要問題是對元器件進行分組。元器件的分組原則有:按電壓不同分;按數字電路和模擬電路分;按高速和低速信號分和按電流大小分。一般情況下都按照電壓不同分或按數字電路與模擬電路分。

(2) 所有的連接器都放在電路板的一側，盡量避免從兩側引出電纜。

(3) 避免讓高速信號線靠近連接器。

(4) 在元器件安排時應考慮盡可能縮短高速信號線，如時鐘線、數據線和地址線等。

2.2 地線和電源線的布置

地線布置的最終目的是為了最小化接地阻抗，以此減小從電路返回到電源之間的接地回路電勢，即減小電路從源端到目的端線路和地層形成的環路面積。通常增加環路面積是由于地層隔縫引起的。如果地層上有縫隙，高速信號線的回流線就被迫要繞過隔縫，從而增大了高頻環路的面積，如圖2所示。

圖2 高速信號線環路

圖2中高速線與芯片之間進行信號傳輸。圖2(a)中沒有地層隔縫，根據“電流總是走阻抗最小的途徑”，此時環路面積最小。圖2(b)中，有地層隔縫，此時地環路面積增大，這樣就產生如下后果:

(1) 增大向空間的輻射干擾，同時易受空間磁場的影響;

(2) 加大與板上其他電路產生磁場耦合的可能性;

(3) 由于環路電感加大，通過高速線輸出的信號容易產生振蕩;

(4) 環路電感上的高頻壓降構成共模輻射源，并通過外接電纜產生共模輻射。

通常地層上的隔縫不是在分地時、有意識地加上的，有時隔縫是因為板上的過孔過于接近而產生的，因此在PCB設計中應盡量避免該種情況發生。

電源線的布置[7]要和地線結合起來考慮，以便構成特性阻抗盡可能小的供電線路。為了減小供電用線的特性阻抗，電源線和地線應該盡可能的粗，并且相互靠近，使供電回路面積減到最小，而且不同的供電環路不要相互重疊。在集成芯片的電源腳和地腳之間要加高頻去耦電容，容量為0.01～0.1 μF，而且為了進一步提高電源的去耦濾波的低頻特性，在電源引入端要加上1個高頻去耦電容和1個1～10 μF的低頻濾波電容。

在多層電路板[8]中，電源層和地層要放置在相鄰的層中，從而在整個電路板上產生一個大的PCB電容消除噪聲。速度最快的關鍵信號和集成芯片應當布放在臨近地層一邊，非關鍵信號則布放在靠近電源層一邊。因為地層本身就是用來吸收和消除噪聲的，其本身幾乎是沒有噪聲的。

2.3 信號線的布置

不相容的信號線之間能產生耦合干擾[9]，所以在信號線的布置上要把它們隔離，隔離時采取的措施有:

(1) 不相容信號線應相互遠離，不要平行，分布在不同層上的信號線走向應相互垂直，這樣可以減少線間的電場和磁場耦合干擾;

(2) 高速信號線特別是時鐘線要盡可能的短，必要時可在高速信號線兩邊加隔離地線;

(3) 信號線的布置最好根據信號流向順序安排，一個電路的輸入信號線不要再折回輸入信號線區域，因為輸入線與輸出線通常是不相容的。

當高速數字信號的傳輸延時時間Td >Tr(Tr為信號的脈沖上升時間)時，應考慮阻抗匹配問題。因為錯誤的終端阻抗匹配將會引起信號反饋和阻尼振蕩。通常線路終端阻抗匹配的方法有串聯源端接法、并聯端接法、RC端接法、Thevenin端接法4種。

(1) 串聯源端接法

圖3為串聯源端接電路。

圖3 串聯源端接電路

源端阻抗Zs和分布在傳輸線上的阻抗Zo之間，加上源端接電阻Rs，用來完成阻抗匹配，Rs還能吸收負載的反饋。這里的Rs必須離源端盡可能的近，理論上應為Rs=Zo-Zs中的實數值。一般Rs取15～75 Ω。

(2) 并聯端接法

圖4為并聯端接電路。附加1個并聯端電阻Rp，這樣Rp與ZL并聯后就與Zo相匹配。這個方法需要源驅動電路來驅動一個較高的電流，能耗很高，所以在功耗小的系統中不適用。

圖4 并聯端接電路

(3) RC端接法

圖5為RC端接電路。該方法類似于并聯端接電路，但引入了電容C1，此時R用于提供匹配Zo的阻抗。C1為R提供驅動電流并過濾掉從傳輸線到地的射頻能量。因此與并聯端接方法相比，RC端接電路需要的源驅動電流更少。R和C1的值由Zo，Tpd(環路傳輸延遲)和終端負載電容值Cd決定。時間為常數，RC=3Tpd，其中R/ /ZL=Zo，C=C1/ /Cd。

圖5 RC端接電路

(4) Thevenin端接法

圖6為Thevenin端接電路。該電路由上拉電阻R1和下拉電阻R2組成，這樣就使邏輯高和邏輯低與目標負載相符。其中，R1和R2的值由R1/ /R2=Zo決定，R1+R2+ZL的值要保證最大電流不能超過驅動電路容量。

3 結 語

本文通過對電子產品電磁環境的分析，確定高速 DSP系統中產生干擾的主要原因，并針對這些原因，通過對高速DSP系統的多層板布局、器件布局以及PCB布線等方面進行分析，給出有效降低DSP系統的干擾、提高電磁兼容性能的措施。從設計層次保證了高速DSP系統的有效性和可靠性。合理布局設計，減少噪聲，降低干擾，避開不必要的失誤，對系統性能的發揮起到不可低估的作用。

圖6 Thevenin端接電路

參考文獻

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