摘 要:功率放大器是大功率器件,其自身會消耗大部分的功耗,并導致功率放大器芯片的溫度在一個很大的范圍內變化,因此功率放大器的控制電路需要對環境溫度的變化不敏感。針對這一要求,設計出一個對溫度不敏感的全差分CMOS運算放大器,該運算放大器采用TSMC 0.18 μm工藝,選用折疊式共源共柵、寬擺幅偏置電路結構。在負載電容為10 pF條件下,最大直流增益達到115dBm,相位裕度為70°;在整個溫度范圍內(-40~+125 ℃)運算放大器的增益變化僅為1 dBm,相位裕度僅變化5°,滿足設計要求。
關鍵詞:全差分運算放大器; 負載電容; 增益; 相位裕度
中圖分類號:TN710 文獻標識碼:A
文章編號:1004-373X(2010)14-0004-03
Design of Temperature-insensitive and High Gain Operational Amplifier
LUO Zhi-cong1 , HUANG Shi-zhen2
(1.Mechanical and Electrical Engineering College, Fujian Agriculture and Forestry University, Fuzhou 350002, China;
2.Fujian Key Laboratory of Microelectronics Integrated Circuits, Fuzhou University, Fuzhou 350002, China)
Abstract: The power amplifier is a high-power device, which can consume most of the power, and change the temperature of the chip in a large extent, therefore, the output power control circuit of PA should be insensitive to the change of ambient temperature. A temperature-insensitive and fully differential CMOS operational amplifier is designed based on TSMC 0.18μm process, and it consists of folding cascode opamp and wide-swing bias circuit. The maximum DC gain up to 115dBm and the phase margin is 70 degrees under the conditions that load capacitance is 10p; the gain variation is only 1dBm and the phase margin is only 5 degrees in the entire temperature range (-40~125 ℃).
Keywords: fully differential operational amplifier; load capacitance; gain; phase margin
0 引 言
運算放大器的用途非常廣泛,是許多模擬系統和混合信號系統中的一個完整部分,大量具有不同復雜程度的運算放大器被用來實現各種功能,從直流偏置到高速放大或者濾波等。在很多功率電路中,對運算放大器的溫度特性要求很高。例如,應用于功率放大器控制電路中的運算放大器,由于功率放大器是大功率器件,自身消耗的功率大,將導致功率放大器芯片的溫度變化很大。因此要求控制電路中運算放大器的增益、穩定性等受溫度影響要小[1-2]。
1 運算放大器的結構選擇
運算放大器有很多種結構,按照不同的標準有不同的分類。從電路結構來看,有套筒式共源共柵、折疊式共源共柵、增益提高式和一般的兩級運算放大器等。
圖1給出3種運算放大器的結構,分別為兩級放大器、折疊式兩級套筒OTA、折疊式兩級聯OTA。比較以上三種結構,發現折疊式的共源共柵OTA輸入擺幅最大,輸入共模電平容易選取,而且輸入和輸出可以短接[3]。正是由于這些原因,折疊式共源共柵運算放大器更加廣泛。同時考慮到不同電壓溫度條件下增益要達到110 dB,因此采用兩級運算放大器。
2 折疊式共源共柵全差分運算放大器的原理
共源共柵結構的設計思路是將輸入電壓轉化成電流,然后將他作為共源共柵級的輸入,共源共柵級電流的變化再轉化為輸出電壓的變化。一個完整的全差分折疊式共源共柵全差分運算放大器包括偏置電路、共模反饋電路和主體電路3個部分。
2.1 偏置電路分析
本文選用寬擺幅偏置電路,如圖2所示,它的主要單元是低壓共源共柵電流鏡[4],由PMOS和NMOS電流鏡組成。首先,分析該電路的PMOS寬擺幅電流鏡,該電流鏡由M4~M8組成,假設取M5,M6的寬長比一樣,那么M5,M6的過驅動電壓也是一樣的,要使他們都飽和,則M5漏端電壓至少為2倍的過驅動電壓。M5的主要作用是降低M6的漏源電壓,這樣M6能更好地匹配M4的電流。調節M5的尺寸,可以控制M6的漏源電壓,一般M5的尺寸小于M6尺寸的1/4,取M5=1.5 μm。同時為了減小短溝道效應,M4,M5柵長要稍微長點,取L=1 μm。NMOS電流鏡也是這樣的。合理調節電路參數可以使系統的增益、相位裕度等受溫度影響很小。
圖1 基本的放大器結構
圖2 寬擺幅偏置電路
2.2 CMFB電路
CMFB的實現有連續時間方法和開關電容方法[5-6]。本文采用連續時間方法,如圖3所示,共模采樣端輸出共模電平通過2個相等的電阻R采樣。這種結構能確保在一個很大電壓范圍內會有全平衡輸出[7]。Vref是共模參考電平,這個電路和M13~M17共同構成一個閉環負反饋回路,使共源輸出級的共模電平近似等于Vref。由于這兩級電路的內部都是低阻抗節點,因此可達到較大的開環單位增益帶寬。一般情況下,只要共模輸入信號的帶寬小于CMFB的單位增益帶寬就可保證電路共模電平穩定。
2.3 主體電路
本文采用帶共源輸出緩沖的全差分折疊式共源共柵結構,如圖4所示,它的主要優點就是較高的增益,輸入共模范圍較大[8-10]。
圖3 CMFB電路
圖4 主體電路
2.4 直流增益分析
圖4所示的運算放大器存在兩級:折疊式共源共柵級增大直流增益和共源放大器。
第一級增益:
A1=gM1[ gM7rO7(rO9/ /rO1)/ /gM5rO3rO5]
第二級增益:
A2=gM13(rO13/ /rO14)
整個運算放大器的增益:A=A1A2
因此,要提高運算放大器的增益,主要是提高相應的MOS管跨導和輸出阻抗[7]。同時合理地調節電路參數可以使增益、相位裕度等受溫度影響很小。
3 折疊共源共柵全差分運算放大器的版圖設計
應該采用更加合理的版圖布局,更加統一的連線和過孔連接等,使對稱電路的寄生效應一致。在全差分運算放大器版圖設計時,尤其要注意版圖的對稱。
4 仿真結果與分析
基于TSMC 0.18 μm工藝,版圖設計如圖5所示。對版圖提取寄生電阻、電容,采用HSpice,Cadence軟件進行模擬仿真。
圖5 運算放大器的版圖
開環增益的小信號如圖6,圖7所示。
圖6 頻率響應隨溫度的變化
其中圖6為頻率響應隨溫度變化的曲線。從圖6可以看出,最大增益可達115 dBm,相位裕度為70°,在整個溫度范圍內(-40~+125 ℃)增益變化僅為1 dBm,相位裕度僅變化5°。圖7中電源電壓從2.7 V變化到3.3 V范圍內,該結構的運算放大器受電源電壓影響很小,完全滿足實際應用。
5 結 語
本文針對藍牙功率放大器控制電路的要求,設計了 一個對溫度不敏感的運算放大器。采用寬擺幅的偏置電路、選取合理的電路參數等,消除了溫度和電壓對運算放大器性能的影響。
圖7 頻率響應隨電源電壓的變化
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