公司與新品介紹

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圣戈班高功能塑料公司簡化動力傳動解決方案

法國圣戈班高功能塑料公司(Saint-Gobain Performance Plastics)是在工業創新、高性能材料設計、生產和分銷方面的全球領先企業，也是大規模國際OEM廠商的供應商，其提供的RENCOLR公差環和NORGLIDER自潤滑軸承技術，具有節省空間，以及在較長使用壽命期間能可靠運作，而且無需維護等特點，為動力傳動裝置設計人員帶來了決定性優勢。

除產品本身的優勢之外，圣戈班高功能塑料還為客戶提供從產品規格和設計，直到制造和運送到現場或生產線的全方位技術支持。公司致力于與客戶密切合作，幫助客戶借助其產品和服務而獲得最大益處，并確保其工藝過程穩健，業務交易簡單方便。

圣戈班高功能塑料公司的產品可用于動力傳動應用，如退耦皮帶輪(decoupled pulley)、傳動帶張緊裝置和雙質量飛輪。

在退耦皮帶輪中，NORGLIDER軸承的優勢是減少摩擦、免維護操作和改善噪聲、振動和聲振粗糙度(NVH)。與其它類似金屬的金屬/聚合物基軸承設計相比，NORGLIDER軸承的聚四氟乙烯(PTFE)層厚很多，因而整個部件類似塑料材料，這是其能夠降低NVH的原因。RENCOLR公差環在退耦皮帶輪中使用時，可以簡化組裝，并提供扭矩超載保護。

對于傳動帶張緊裝置，在高振蕩運動環境中使用NORGLIDER軸承，可以保證皮帶傳動獲得良好的張緊。在雙質量飛輪中，NORGLIDER軸承可以保證恒定的低摩擦系數及補償較小的未對準。

ENCOL?公差環是匹配部件之間實現壓配合的精密彈簧扣，不僅將部件固定在一起，而且還提供一系列其它有用功能，包括補償熱膨脹，改變組件的共振頻率，提供可預測和可重復的扭矩過載保護。

NORGLIDER軸承同樣具有多種功能，它們實質上是滑動軸承，具有氟聚合物摩擦面，通過調節軸承的幾何形狀和氟聚合物材料的組成，能夠輕易優化其特性，以適合特定應用。

關于圣戈班高功能塑料公司

圣戈班是在創新性高性能材料設計、生產和銷售方面的全球領先供應商，在世界各地擁有超過19.15萬名員工。圣戈班在64多個國家設有運營設施，位居全球工業企業50強之列，是全球第60家最大雇主。圣戈班分別在巴黎、倫敦、法蘭克福、蘇黎世、布魯塞爾和阿姆斯特丹證券交易所上市。

Fusion混合信號FPGA推出擴展溫度等級型款

致力實現智能化的安全互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsem i Corporation)宣布提供100%通過-55℃～+100℃溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優勢。另外，Fusion混合信號FPGA在單芯片中集成了模擬和數字部件，更能顯著減少電路板空間。

Fusion FPGA器件擴展溫度范圍型款已通過-55℃～+100℃的整個溫度范圍的完全測試，并備有60萬和150萬等效系統門兩種密度，以及多達223個用戶I/O。器件能夠輕易實現上電排序和監控功能，以及在極端溫度條件下監控和管理電壓、溫度和電流。

Fusion混合信號FPGA擴展溫度范圍型是高可靠性應用的理想選擇，例如必須在極端環境運作的軍用武器和下翼(down w ing)航行器系統等。

關于美高森美公司

美高森美公司(Microsem i Corporation)是領先行業全面半導體技術產品供應商，產品包括高性能模擬與射頻器件、混合信號集成電路、FPGA與可定制系統單芯片(SoC)、以及完整的子系統，服務的客戶包括全球領先的國防、安全、航天、企業、商業，以及工業市場的領先系統生產商。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站http://www.microsem i.com。

宏力半導體精彩亮相IC China 2010

上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，中國半導體制造業領先企業之一，日前參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導體行業協會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。

在本次展覽會上，宏力半導體精心搭建并獲得了創意展臺設計大獎的展臺十分引人注目。除了2010～2011年度的科技藍圖，宏力半導體在現場展示了差異化科技，包括邏輯、存儲和電源管理技術的增值解決方案和客戶定制服務。眾多觀眾被各種晶圓及其終端應用產品所吸引，展臺內的海報也翔實地展現了宏力半導體的最新研發成果，諸如最近成功量產的0.13 μm嵌入式閃存工藝；針對應用廣泛的消費類器件的低成本高效0.18 μm OTP解決方案和0.13 μm鋁制程邏輯及混合信號工藝。

宏力半導體的汽車工藝質量控制的解決方案及服務也吸引了相當多的客戶，該解決方案不僅包含了基于AEC-Q100標準的汽車電子零缺陷體系，也涵蓋了應用于不同技術的工藝制程。

“在展覽會上，我們在與客戶、合作伙伴和政府官員的交流中收到了很多積極的反饋，這極大肯定了宏力半導體差異化技術戰略是符合國內外客戶的期望和中國半導體的發展趨勢。”宏力半導體銷售市場服務單位資深副總衛彼得博士談到參與本次展覽會的感想時說道，“作為最先進的8寸晶圓代工廠之一，宏力半導體定位于順應全球半導體發展趨勢，服務不斷成長的中國市場。”

關于宏力

宏力半導體是一家專業半導體代工廠，致力于提供高品質服務和先進增值技術，包括嵌入式非揮發性記憶體、高壓、低漏電工藝等。公司于2003年投產，一直是業內成長最快的公司之一。公司位于上海浦東張江高科技園區，員工超過1,700人。上海聯和投資有限公司、香港長江實業及和記黃埔是宏力半導體的主要投資方。其他主要投資方還包括美國超捷，日本三洋，及私募資金湛思國際和UCL Asia。

攜手與共，引航中國發展派克漢尼汾攜其高質量產品亮相2010上海寶馬展

全球領先的傳動與控制技術的領先者派克漢尼汾攜其高質量的液壓系統、密封件及過濾器等產品亮相2010中國國際工程機械、建材機械、工程車輛及設備博覽會（以下簡稱上海寶馬展）。

上海寶馬展是中國及亞洲頂級的建筑機械行業盛會，自2002年首次舉辦以來，以其日益壯大的規模見證了中國工程機械等相關行業的蓬勃發展。據專業人士預測，2010年行業產銷將超過4 000億，按照20%的年增長幅度，至2015年我國工程機械市場將達到9 000億的規模。此外，中國及其周邊國家是目前建筑行業產品、技術和服務的主要發展市場。派克漢尼汾作為全球傳動與控制行業的領先者，提供先進的工程機械液壓產品包括泵、電動機、液壓閥和控制器、靜壓轉向裝置、過濾器、蓄能器、流體連接件、工程機械液壓缸等產品。進入中國市場30年來，派克始終通過與本土合作和技術創新，致力于推動中國相關行業的發展與進步，為中國客戶提供高質量的本地化產品。

好的機械設計關鍵是有實用性強的元件和系統。此次上海寶馬展，派克漢尼汾向參觀者重點展示的液壓、過濾器及密封件產品包括：P2/P3變量柱塞泵、F11/F12彎軸定量重型電動機、/泵系列、移動液壓產品。

關于派克漢尼汾公司

派克漢尼汾公司2009財政年度全球銷售額超過100億美元，是全球領先的傳動與控制元件、系統制造企業，為許多行業包括機械工程、工業和航空業等提供精確設計的解決方案。派克漢尼汾公司在48個國家擁有超過5.2萬名員工。派克連續53年增派了其年度股東分紅，在標準普爾500的最長股息紅利增長股票中名列前五。更多信息，請訪問公司網頁http://www.parker.com，或者訪問投資者信息網頁http://www.phstock.com。

Tessera技術改造相機產品

容志誠（Robert Yung）Tessera執行副總裁、首席技術官

Michael Bereziuk成像與光學業務部門執行副總裁

致力于提供創新技術，改造下一代無線、消費和計算產品的廠商Tessera公司（納斯達克代碼：TSRA）日前宣布將在上海設立新的辦事處。這一舉措將更好地支持中國客戶利用其創新的微型化技術在手機和其他消費電子產品中實現數碼相機功能。Tessera的技術包括OptiML?系列圖像增強技術、晶圓級技術和小型相機設備的專業光學器件。

OptiML圖像增強技術可用于軟件、芯片和光學解決方案，并為高質量自動對焦、臉孔偵測和紅眼消除等相機功能提供到一系列的移動設備上。

OptiML晶圓級封裝技術能實現體積更小、更輕薄、更高性能、更可靠和價格更低的圖像傳感器。

OptiML微光學解決方案包括用于半導體、光電、通信、消費和醫療應用的衍射光學元件和折射光學元件及集成的微光學子系統。

Tessera公司首席技術官兼執行副總裁、特信華微型化技術服務（上海）有限公司主席容志誠博士表示：“中國市場對于Tessera公司非常重要，因為中國的經濟發展迅速、在全球合作、精英專業人士方面也有巨大潛力。中國對全球市場的影響越來越重要,尤其對Tessera這類公司。我們期待能與全球最先進的廠商合作，幫助他們實現新一代具有相機功能的先進解決方案?！?/p>

欲了解關于Tessera公司的年鑒和更多技術信息，請訪問http://www.tessera.com/CN/pages/tessera.aspx。

關于Tessera

Tessera公司（Tessera Technologies,Inc.）致力于投資、授權和推出創新的微型化技術，以改變新一代的電子設備。公司的微電子解決方案通過芯片級、3D和晶圓級封裝技術，以及高密度基板和靜態空氣冷卻技術實現更小體積、更多功能的設備。Tessera的成像和光學解決方案采用了圖像增強技術、晶圓級封裝和微光學解決方案，可以為晶圓級相機、小型相機模塊和專業微光學系統提供低成本、高質量的相機功能。Tessera提供技術授權，并推出基于這些技術的產品，以促進供應鏈基礎設施的發展。公司總部位于美國加州圣何塞。欲了解更多信息，請致電1.408.321.6000或訪問http://www. tessera.com/CN/pages/tessera.aspx。

Techcon Systems首次推出適用于700系列點膠針筒的手動推桿和活塞

OK International下屬產品事業部及流體點膠系統和產品的領先供應商Techcon Systems公司，日前推出適于700系列點膠針筒的新型手動推桿和活塞。

該新型手動針筒配件無需壓縮空氣，即可提供簡單快捷的點膠解決方案。手動推桿采用聚丙烯樹脂模制而成，適合多種點膠流體。

新型活塞采用熱塑性橡膠制成，既可干性使用，亦可使用潤滑劑。手動推桿和活塞備有4種規格（3、5、10和30 cc），可采用50件的簡便包裝盒。

關于Techcon Systems

Techcon Systems成立于1961年，服務于工業、電子等行業的制造市場，它是流體點膠系統領域中的領導者和創始者。1996年，Techcon Systems成為OK International的一員，這使得Techcon擁有了強大的國際銷售網絡，在法國、德國、意大利、英國、中國和日本都有直接領導的分支機構。今天，Techcon systems作為OK International工業產品分部的代表，致力于流體點膠系統的研究。Techcon的產品應用于全球醫療、汽車、通訊、航空等行業，有助于提升制造工藝，降低生產成本。Techcon提供廣泛系列的流體點膠產品和一次性使用耗材，用于微量點膠控制系統和精密點膠閥等。如需了解更多信息，請訪問公司網址www.techconsystems.com。

Multitest為節本高效的測試接口板推出創新LCR概念

2010年11月---Multitest的電路板事業部已成功為高引腳數BGA應用推出全新LCR（層數減少）概念。電路板客戶既可盡享成本節約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數最高可減少40%。

在硬聯接高度和/或測試座要求方面，電路板厚度通常會是一個機械結構上的瓶頸。用來減薄電路板的其他方法（如使用更細的芯線）因制造能力和性能而受限。

通過從PCB設計到交付的全面服務，Multitest展現了其自有電路板制造廠的獨特能力及其設計團隊的出色專業水平。DFM（可制造性設計）準則已經制定，使電路板設計人員可減少信號層和必要的地線層。

為確保性能，LCR的設計規則已由Multitest的信號完整性團隊進行規范：反焊盤直徑、導通孔以及走線圖形已被證明對PCB性能沒有任何不利影響。

若需更多了解Multitest電路板服務的優勢，請訪問：www.multitest.com/boards。

關于Multitest

Multitest(總部位于德國羅森漢姆)是面向半導體廠商提供測試分選設備的世界領導制造商之一。Multitest銷售測試分選機、測試座和ATE印刷電路板，其品牌包括Multitest、ECT測試接口產品和Harbor Electronics。公司在全球擁有700多名員工，在北美、新加坡、馬來西亞、菲律賓、臺灣、中國、泰國設有辦公室和分支機構，為世界各地的客戶提供服務。www.multitest.com

海力士將活用M8廠強化代工事業

海力士半導體(Hynix)M8產線未來將以代工事業為重心。據南韓電子新聞報導，近期海力士以部分IC設計公司為對象，提出運用清州M8廠的合作方案。采用90 nm以上制程的電源管理半導體、發光二極管(LED)驅動芯片、顯示器用驅動芯片(DDI)、傳感器專門IC設計等企業皆為協商對象。

一位不愿透露姓名的傳感器專門IC設計企業社長表示，海力士曾來尋求代工合作，目前仍未正式決定使用海力士的制程，但內部的態度偏向肯定。模擬半導體代工相關業者表示，海力士方面近來個別尋找合作廠商，提出代工合作方案。

海力士透過唯一的8英寸晶圓代工廠M8產線生產低容量閃存(NANDFlash)或傳統(legacy)DRAM等。海力士2010年下半受到DRAM和閃存價格大幅下跌影響，營收情況惡化，因此一直在摸索未來的應用方案。尤其是近來內存半導體價格驟降，M8廠的內存產線關閉日程也將較原先預期的2011年底提早發生。

因此海力士為了往后能持續運用M8廠，決定將M8廠轉換至代工事業方向，并著手尋找合作對象。海力士先前為提升M8廠運作效能，將原先隸屬于制造部小組的M8小組升格為事業部，并調任制造部長韓晟圭擔任M8事業部長，執行人事組織改組。

海力士至2009年曾投資Futurscope、Fidelix、Silicon‧File，并在M8廠進行代工生產，但生產比重僅占10%。2010年下半起，也追加生產Silicon-Works產品，為4家企業進行代工。海力士若直接經營代工事業，采用不需要未滿90nm微細半導體制程的南韓業者將產生可使用的代工廠。適合海力士代工廠的南韓17間企業，需求量最大可達8萬顆。

海力士官方對此表示，海力士的代工事業并不是開放給所有IC設計公司，而是以可造成雙贏局面的特定企業為對象，進行策略性的代工事業。M8廠占海力士總營收比例不高，海力士的事業核心仍在內存產業上。

（來源:Digitimes）