基于ＡＲＭ９內核的ＳｏＣ軟硬件協同仿真
2008-01-01 00:00:00董珂林平分
電腦知識與技術 2008年1期
摘要：針對基于ARM9系列的處理器內核的WiMAx終端SoC，構建了一個軟硬件協同仿真環境。連接ARM926ejs處理器內核的仿真模型和SoC的RTL模型，利用仿真模型支持的ARM指令集的特性運行WiMAV終端SoC中的MAC層firmwaree程序，實現了SoC軟硬件的同步調試，有效的提高了系統集成和驗證的效率，有效地縮短了系統開發時間。
關鍵詞：仿真模型；SoC；軟硬件協同仿真
中圖分類號：TP391 文獻標志碼：B 文章編號：1009－3044(2008)01－10149－04
