３２納米處理器獲得制造技術突破

綜合消息IBM及其合作伙伴AMD、索尼、東芝、三星等11月10日宣布，由于取得了關鍵性技術突破，可降低下一代32納米微處理器制造成本。

IBM及其合作伙伴已經開發出能承受極高溫度的基于鉿的材料。IBM主管芯片研發中心的副總裁Gary Patton表示，應用這一基于鉿元素的高熱阻材料之后，芯片廠商將可以利用常規芯片制造工藝流程設計32納米產品。保持生產流程不變，意味著無需對工廠進行大規模調整，從而可以大幅削減成本。

英特爾今年第四季度剛剛推出45納米芯片，目前也在開發32納米芯片，并計劃2009年推出; IBM及其合作伙伴也已經準備好與芯片設計師合作，首款32納米芯片計劃于2009年第二季度推出。英特爾、IBM及其合作伙伴在采取不同的方法開發32納米芯片，以滿足各自的需求。

英特爾和IBM陣營的芯片都會用于消費類電子產品和PC，但是IBM還有可能在其用于高端服務器的下一代Power芯片中采用基于鉿的新技術。IBM的產品還適用于更加專門化的用途，如高速數據交換機以及數據中心和電信互連應用。

■ 分析師點評

市場調查公司Envisioneering Group研究總監Richard Doherty表示，英特爾自己設計和制造x86處理器，因此其開發方法適合自己的系統; 而IBM及其合作伙伴需要一種能夠適合不同制造系統的方法。Doherty說: “英特爾在設計方法上不用改變太多，或者不必進行定制設計; 而IBM的32納米芯片開發方法的最大特點應該是可定制。”