如何檢修彩電虛焊故障

[摘要]彩電在使用幾年時間后，便出現由虛焊而引起的各種各樣的故障現象，尤其是水平亮線及缺色故障現象的比較多。顯然，這是彩電在使用過程中由于印刷電路板上焊點開裂(俗稱虛焊)而引起的。表面上看這種故障無規律性可言，實際上有其特定規律和特定部位。分析產生此種特定故障的原因，掌握各類機型易產生此類故障的具體部位，對提高檢修速度降低維修費用大有益處。

[關鍵詞]檢修彩電 虛焊 故障原因

在當今電子工業生產中，印刷電路板的焊接方法幾乎都是采用超聲波波峰焊。它具有速度快，焊點平整光滑，錫量均勻等優點。但正由此，造成了彩電中的行掃描輸出電路、場掃描輸出電路、電源變壓器及一些發熱量較大的元器件虛焊的故障隱患，這種焊接方法，使體積大、重量重、發熱多的元器件相比之下焊錫量少，再加上這些元器件的引腳一般在焊接前未能徹底清除氧化層，使虛焊故障隱患更為突出。

由于彩電在設計中為盡可能縮小電路板面積，對散熱片的使用總是能小則小，能省則省，這勢必引起在通電工作時這些發熱元器件所產生的熱量不易散失，使其經引腳傳導到電路板的焊點上。發熱元器件有一些是被緊緊固定在散熱片上，如電源開關管、行輸出管、大功率集成塊等；另一些是通過支架固定在電路板上，如大功率水泥電阻，這樣受熱而延伸的引腳只能朝印刷電路板焊點這一端向外位移。由于焊錫的熱膨脹系數和印刷電路上的銅箔的熱膨脹系數以及發熱元器件的引腳的熱膨脹系數不一樣，每當開機通電時，這些焊點中的三個部分(焊錫、銅箔、引腳)就受熱而產生不同程度的膨脹，關機后冷卻又產生不同程度的收縮。在長時間熱脹冷縮的應變力下，其中有的引腳與焊點之間，有的錫點與印刷電路板的銅箔之間就會發生開裂位移。因彩電中這些發熱元器件所通過的電流相對較大，產生的位移裂縫就會因似接非接而形成電弧，電弧又促成裂縫積炭的形成，增加裂縫間的接觸電阻。如此惡性循環，最終導致這些部位發生斷路故障。

我們了解虛焊原因后，便可針對虛焊點進行補焊處理。但由于虛焊點的裂縫間隙很少。往往不容易覺察，加上故障現象不穩定，所以維修起來有無從下手的感覺。但只要我們了解了虛焊故障的特點，按電路工作原理和維修方法確定故障部位，再認真檢查焊點開裂的易發部位，就能使檢修過程少走彎路。

遇到虛焊故障，應先根據現象對故障可能的部位做初步判定，如對亮線或亮帶故障，可能的部位是場輸出塊虛焊，或與場輸出相連接的元器件虛焊。如開機無光柵，可先用電壓法測+B電壓是否正常，這樣就能大致區分是電源還是行掃描電路虛焊。最后要逐一檢查容易虛焊的元件引腳，比如開關管、行輸出管、視放管引腳。不同的機心，由于生產工藝的不同，易虛焊的位置不盡相同，但都有其自身的規律。如松下21英寸機出現靈敏度低，往往將中放集成塊引腳重焊便可排除故障。對于容易產生虛焊的地方，維修時哪怕故障未出現，也最好重新用焊錫補焊一遍，可以取得防患于未然的效果。

由于虛焊點的裂縫非常小，用肉眼根本看不出來，可借助放大鏡來仔細查找故障部位。但這樣查找費時費力，倒不如采用模糊檢查方法，即將故障可能部分，用電烙鐵將相關元件重新焊一遍，例如我們經分析，故障在場掃描電路，將場掃描電路所有元器件焊點重焊一遍，這樣好像重焊時間長，但比你用放大鏡查看大半天仍找不出虛焊點來合算得多。

雙面印刷電路板出現虛焊故障更為難修，比如索尼KV-F29MF類型彩電，在沿海地區的海洋天氣影響下，雙面印刷電路板上的鉚釘與銅箔之間焊點開裂現象較為嚴重，要找出它們虛焊點較為困難。我們可以根據故障現象，確定其故障部位，根據電路分析，將相關焊點直接用軟線連起來。例如左聲道無聲，經電路分析，發現焊接點FS108與FS79之間的跨線測得電阻很大，說明兩焊點之間出現虛焊或銅箔氧化斷路，只要用軟線連接起來，左聲道便可恢復正常工作。下面列出常見跨線之間虛焊引起的故障現象：

有些故障，難于判斷故障部位而我們又無法找出虛焊點的位置的故障機，可用絕緣工具輕輕敲擊線路板的有關部位，以觀察故障現象的變化情況，從而判斷故障所在。因為敲擊到故障部位時，虛焊點受振動會出現開路狀態，重點補焊該處的焊接點，可收到事半功倍的效果。為了確定是否真正補焊了，對已修好的機子要開機一段時間，以觀察其是否完好。

(作者單位：海南高級技工學校)