中國芯片業的盛世警言

2006年10月10日，海力士——意法半導體公司8英寸和12英寸超大規模集成電路項目一期工程在無錫正式竣工投產，主要生產8英寸和12英寸超大規模集成電路。由此，中國與世界半導體行業的技術差距也縮短了5——10年。

這也是迄今為止，中國國內投資最大的電子信息產業項目海——意半導體在無錫的半導體項目一期工程總投資為20億美元。

而且，一期工程的“馬到成功”，讓海力士有了慶功的底氣。據了解，伴隨著海——意半導體項目一期工程的竣工，一個高達百億美元的龐大增資計劃已經呼之欲出。

但中國在成為半導體投資重地的同時，投資過熱的情況也頻頻發生。比如常州納科、南通綠山、昆山德芯幾個半導體項目或擱淺，或進展艱難。已有人將之稱為中國半導體業大躍進后遺癥。

中國的巨大市場

中國芯片業發展前景很廣闊，關鍵在于中國有很大市場，應用領域很廣。據有關研究機構的數據，全球芯片市場年增長率為10%左右，而中國芯片市場年增長率則在20%以上。

目前，中國是全球第二大芯片消費市場，第一大消費市場是美國。但由于中國芯片產業發展較晚，缺技術，缺產品，中國芯片市場的90%以上依賴進口。資料顯示，按照銷售額算，國產芯片的國內市場占有率不到20%。有機構認為，如果去掉國產芯片出口部分，國產芯片國內市場占有率不到10%。

2004年中國進口芯片為600億美元，是當年石油和石油制品進口額的1.3倍；2005年進口芯片788億美元，比2004年增長34.9%。

正是在這種情況下，國際芯片制造業加緊向中國轉移。

在過去的幾十年里，國際芯片制造加工業經歷了兩次產業轉移：20世紀80年代，從美國轉移到了日本，造就了日立、東芝、富士通、NEC等世界頂級的芯片制造商；20世紀90年代，韓國與中國臺灣成為芯片加工制造的主力，并成就了臺積電、三星等芯片巨頭。

而目前，芯片加工制造業有向中國轉移的趨勢。

2006年7月5日，美國知名半導體企業LSI Logic宣布將其ZSP數字信號處理器部門以1300萬美元現金及股份的價格出售給芯原股份有限公司。芯原股份有限公司2001年于開蔓群島注冊成立，其總部位于中國上海，是一家標準意義上的中國公司。而隨著LSI Logic將ZSP業務轉售完成，又一項半導體業務東遷至中國。

根據粗略統計，僅2006年年初以來，將產品線賣給中國企業，或者將生產線搬遷至中國的項目就有：意法半導體10億美元投資深圳建立封裝測試廠；韓國現代半導體2.3億美元肖建新廠；海力士-意法半導體公司一期工程在無錫正式竣工投產；三星電子在蘇州新增一條半導體組裝線，等等若干大項目。與此同時，一批新興企業投資的項目更加不勝枚舉。

業內普遍觀點認為，半導體產業正在進行細分化裂變。產業巨頭將業務線向附加值更高端領域發展，而將增值相對較低的制造和后端封裝測試工作向發展中國家，尤其是中國轉移。

即使單純從運輸成本考慮，芯片制造搬遷到中國也是必然趨勢。

投資的魚目混雜

據統計，目前中國國內只有大約58家的芯片生產廠實現量產，其中8英寸10個廠，12英寸的只有一個廠。大部分生產線只能生產微波爐等低檔家電應用的芯片。而面對80%芯片依靠進口的局面，中國半導體制造工廠的建設熱情肯定不會低下來。

這其中難免魚目混珠。就以來華投資者為例，有些人原來在某行業、某企業工作，感到這個行業能賺錢，就帶三五個人回來搞，這一類公司基本以失敗為主。第二類是晶圓代工型的企業，它自己并不具備完整的品牌和技術開發、設計能力，失敗可能性也大。

目前，納科在常州建設8英寸晶圓代工廠和阜康國際在北京林河工業區建設8英寸晶圓代工廠因資金問題先后陷入停工境遇后，最近又有一家在煙臺興建12英寸晶圓生產線的企業——美國森邦集團被指在華涉嫌欺詐。

事實上，很多規模上不去，或者資金短缺的項目會陸續停掉，中國第一輪半導體制造業大躍進的后遺癥開始病發。

一些地方投資建設的小規模半導體制造工廠即使建成投產，其收回投資的機會也非常渺茫。

擁有核心知識產權和巨大產能的歐美、日本和中國臺灣，出于政治目的，對中國芯片產業的發展一直給予限制。

由于缺乏資金、合作伙伴和制造經驗，未來幾年，半數以上甚至60%的中國半導體廠將走向失敗。

而中國涉足液晶面板制造的幾個樣本，大家都已經看到了，大部分處于技術、資金樣樣缺的狀態，當國外面板大廠已經開始上七代八代線的今天，中國收購過來的五代線還沒有真正實現贏利。僅此而言，芯片產業是否需要快速發展，還是一個值得探究的命題。

甚至有專家不認同存在芯片產業轉移規律，理由為，芯片生產中的固定成本，主要是材料和生產設備的攤銷，不論國外線還是國內線，這個固定成本是很一致的，基本與成品率，芯片面積大小成線性關系，中國人力資源質優價廉的優勢不能得到發揮。

制造芯片的最主要原料是石英，十分廉價。但它變為芯片產品后，其價值便會陡升，一個貴一點的芯片可以賣到100美元左右。芯片產業可以帶動包括化工、材料、設備制造、電子等在內的龐大產業鏈，因而芯片產業在國民經濟發展中還扮演著“倍增器”的角色。在中國，每1元人民幣的芯片產值可以帶動10元電子產品產值，并創造100元國內生產總值，因此它對一個地區乃至一個國家的經濟發展有著重要戰略意義。

但另一方面，筆者認為各地紛紛投產芯片生產線是政績工程，因為建設芯片生產線投資龐大，政績易于彰顯，使得各地方政府都熱衷引進，消耗大量政府投資，嚴重削弱了對芯片產業其他環節的扶持力度。而國內芯片生產線普遍存在產能過剩的問題，是因為他們的主要接單在國外（一般占60%-70%），和技術一樣，生產線的利用率也是受限于人，而國內的芯片設計企業還很少，不能有效利用起國內生產線的產能。

資金的致命門檻

半導體是一個永遠都“缺錢”的行業，芯片制造行業以三高，即高投入、高風險、高利潤著稱。

在2006年7月上旬，號稱在常州投資7億美元建設的 8英寸晶圓代工廠——納科（常州）微電子有限公司項目，現在已處于擱淺狀態。同時，曾經號稱投資6億美元，選址北京林河工業區建設8英寸晶圓代工廠的阜康國際，目前也處于停工狀態。

這兩大項目都是由于資金出現問題而擱置下來的。全球半導體設備與材料產業協會中國市場研究經理倪兆明對此表示：除了技術和商業環境外，資金將是未來中國半導體廠的主要殺手。

中科院計算所所長李國杰院士則指出：“以目前國際市場價格，建設一條全新的芯片生產線至少要10億美元。”

而目前中國很多項目初期啟動資金只有幾千萬美元，而且制造設備大部分采用收購國外大廠淘汰下來的二手設備上線。一位業內人士透露：常州納科項目從一開始建設初衷就是因為獲得了一批英特爾的低價二手設備。半導體芯片加工技術更新換代極快，這種因陋就簡的思路發展，可能為未來中國產業發展埋藏下定時炸彈。

據業內人士介紹，芯片制造行業的資金投入約有70%用于設備支出，因而具有典型的規模經濟特征。而設計規模越大，技術水平越先進，投入在設備上的資金規模也越大，因而在投產的前幾年多會處于虧損狀態。

從國際上看，半導體廠沒有一家前5年能賺錢。比如臺積電實現盈利花了6年，臺聯電則用了9年。

反之，中芯國際2002年虧損約9235萬美元，創下中國大陸發展晶圓制造業以來最大的虧損數字。此前，這一紀錄是華虹NEC創造的7億元人民幣的虧損。

有人或許會說，中芯國際就是國際上半導體業界的一匹黑馬，但須知，數十億美元的巨額投資才托起了中芯國際，使之名列全球半導體代工業第三名。這是很難復制的。

而且，芯片業是典型的資金、技術密集型產業，一旦上了12英寸生產線，企業必須不斷跟蹤半導體高端技術，不斷投入大量的研發人員和資金，正如中芯國際人士提到，芯片加工的設備不僅昂貴，而且隨著產業的快速升級，整個生產線都必須更新換代。這一特性，決定了為趕超和保持行業領先地位，中芯國際今后還必須不斷擴張，加大產能和更新換代。

然而在盈利前景尚不明朗的情況下，面對一條芯片生產線需要至少十幾億美元的投資額度，即使如中芯國際，擴大產能也明顯面臨不小資金壓力。

中芯國際尚且如此，更何況其它芯片企業？比如上海華虹（集團）有限公司透露，其預計總投資15億美金的華虹12英寸生產線建設項目，基本已經擱淺。

原因正在于缺乏資金。