中國ＩＣ設計遭遇倒春寒

就在中國半導體產業鏈基本完成時，美國和日本投資銀行卻調低了半導體產業的投資評級。甚至有分析機構預言：中國IC設計公司5年內會有95％消亡。行業景氣的周期波動，IC設計固有高風險，使剛剛上路的中國IC設計遭遇了倒春寒。

5%的存活率

在產業政策支持、大量投資和市場驅動下，中國已經成為一個重要的芯片加工地。中芯國際投產的12寸生產線，使中國成為少數能夠生產0.11微米線寬芯片的國家。最近新加坡從上海高薪挖走的200余名芯片生產技術人才，從另一個側面說明了中國半導體產業的影響力。

中國半導體協會公布的一系列統計數據也說明了中國半導體產業的強勁升勢： 2000年至2004年，中國芯片投資額高達到140億美元，相當于過去20年總和的4倍。截至2003年，中國半導體行業的規模已經達到了350億元人民幣，年平均增長速度超過了30%，高于全球半導體行業平均增長的2倍。中芯國際2004年第二季度的報表佐證了中國芯片產業的景氣狀況：公司在2004年第二季度銷售額達2.21億美元，相比第一季度增長18.2%，毛利與首季相比上升了2.2%，凈收入也增至3420萬美元，較今年首季的2750萬美元增長24.5%。以生產技術分類來看，0.18微米及以下技術的銷售百分比從第一季度的70.2%上升至71.8%。截至2004年第二季度，月總產能已從首季的65，420片硅圓片增至80，872片。8英寸硅圓片出貨量達到201，534片，與首季相比則上升了15.6%。公司的產能利用率始終保持在99%。

作為半導體產業一個核心環節，芯片設計在中國也取得了長足的發展。截止到2003年，中國IC設計業產值達到44.9億元，同比增長108%。與此同時，內地本土IC設計企業同比增加了20%，達到463家。方舟、龍芯、愛國者、星光、網芯等“中國芯”的誕生，使很多人喊出了從“中國制造”到“中國創造”的口號。從設計到生產、測試封裝，中國基本形成了一條完整的產業鏈。作為世界第三大芯片消費市場，2003年中國芯片市場的銷售額同比增長41%，達到人民幣2074.1億元(約合250億美元)，而今年的增長幅度也將達到31%。不過，中國擁有的生產能力，只能滿足中國16％的需求。

但是半導體產業總是在產能不足、擴產、過剩的景氣周期中循環。2000年的產能過剩導致內存價格崩潰，也造成了整個半導體行業陷入了長達2年的蕭條。據SIA（世界半導體行業協會）統計，2001年1-6月份世界集成電路市場銷售額僅為700億美元，比2000年同期下降近30％。2001年三季度集成電路制造設備的使用率降至64.2％，創下1994年以來此調查的最低紀錄。

Gartner稱，芯片市場這一輪景氣在2005年將達到頂點，銷售收入將達到2450億美元。2006年的銷售收入將比2005年下降大約2.6%。芯片行業在過去的30多年平均14%的增長將不再。一份根據70家芯片企業的調查預測，在明后兩年芯片產業的銷售增長速度將降低20%。市場觀察人士預測半導體行業現在可能已經見頂。高盛于6月初最先下調了臺積電和聯華電子的股票評級；隨后，瑞銀將整個半導體行業的評級從增持下調至中性；7月中，美林將全球芯片行業評級從增持下調至減持；分析師認為，芯片生產商下半年的業績可能不會像先前預期地那樣強勁增長。

而IDC對中國IC設計公司的預測更是悲觀：未來5年，中國內地460多家IC設計公司只有5%可以生存下來。自主知識產權的缺乏、規模偏小、缺乏有效的資本市場支持是目前中國IC設計公司的基本寫照。在半導體行業景氣周期交替時，這些公司首先會遭遇生存危機。上述預測并不是對中國市場的偏心。Gartner也同樣認為，在未來10年內，目前美國的IC設計公司將有40％會被兼并重組或者淘汰。剛剛有點起色的中國IC設計公司，不可避免的要面對國際半導體行業景氣周期的季節變化。

世界競爭與中國標準

目前中國IC設計公司的優勢主要體現在國內政府壟斷行業采購和中低端芯片市場。例如在國內IC公司銷售額第一的大唐微電子，主要產品就是IC設計電話卡芯片、GSM手機專用SIM卡芯片、CDMA手機專用UIM卡芯片、賬號IC卡芯片。目前中國第二代居民身份證的芯片設計工作，也由公安部委托大唐微電子公司設計。基于安全和扶持民族企業考慮，政府采購向本土芯片設計公司傾斜幾乎是國際慣例。但是主要的芯片市場計算機、通訊和消費電子都是高度競爭的行業，帶有濃郁行政色彩的政府采購是否能夠形成公平的競爭環境，使得政府支持行為能夠養活多少以及多大的IC設計公司普遍受到分析人士的質疑。

在中國IC設計公司前10強里，中星微電子是一個例外。由IBM原研究員回國創辦的中星微電子公司的主要產品是星光系列芯片，在2003年星光系列芯片占據了全球PC 圖像輸入芯片市場40%以上的份額。但是另一家同樣被媒體稱為“中國芯”的四川南山之橋微電子公司就沒有中星微電子這樣幸運，雖然南山之橋同樣擁有自主知識產權的千兆交換芯片，但是“已經用慣了國外芯片的國內系統制造商并不愿意選擇國內設計公司”，這給市場和產業能力本來就弱的中國IC設計公司帶來了更大的困難。

實際上中國芯片消費企業的考慮并非像南山之橋描述的那么情緒化。芯片作為固化的復雜邏輯產品，在沒有得到市場檢驗之前，很難證明沒有設計缺陷。發生在HP筆記本內存召回的案例說明，即便是國際頂尖設計公司的產品，也不是絲毫沒有風險。而因為芯片設計缺陷造成的系統設備風險，是目前任何一家系統公司都不得不考慮的問題。國內公司在采購芯片時的心態，多少也是對國內IC設計公司能力質疑的表現。更深層次的原因是，中國系統設計公司對芯片設計的要求高于國外公司。麥肯錫的調查顯示，除電信設備供應等少數行業，中國芯片消費企業需要芯片設計公司提供更多的支持，從完整的產品規格制定到幫助選擇電路板芯片。而且中國芯片消費企業利用跨國芯片公司急于進入中國市場的心態，往往將價格壓低到國際平均水平以下。國內的IC設計市場，正如南山之橋李為名總經理所感嘆的那樣，“市場壓力恰恰是一個巨大的考驗”。而國內芯片消費企業對資金和物流的更多要求，讓本來資金鏈就繃得很緊的國內設計公司更是捉襟見肘。調查顯示專用芯片客戶通常要求30到60天的付款期，而大眾芯片客戶通常要求90到120天內付款，兩者均遠遠超過美國客戶的付款期限。

中國第二大IC設計公司杭州士蘭微電子公司二季度的財務報表顯示了這個趨勢，這家在上海證券市場上市的企業今年上半年的贏利水平有了大幅度的提升，同比增長超過200％，然而現金流的巨幅縮水足以讓這個好消息被沖淡，與去年同期相比該公司的現金流凈額下降超過了88％。這無疑讓投資人對該公司未來的收益產生足夠的顧慮。

如果拿一個近似的行業與IC設計行業相類比，軟件無疑是最接近的一個產業。同軟件公司一樣，IC設計公司的業態也包括通用產品的開發和定制服務兩類。對通用產品而言， IC設計公司選擇市場切入點，研發測試芯片并投入生產，生產的芯片由IC設計公司負責銷售。這種業態的贏利能力取決于芯片的市場規模和競爭能力。典型的如中星微電子公司，其產品“星光”系列芯片就有自主知識產權，獨立承擔芯片市場的風險和收益。另一種業態與系統集成公司的定制開發相類似，IC設計公司在接到客戶的委托后為客戶定制開發芯片，芯片的知識產權和市場風險由委托者承擔，IC設計公司的收益來自于設計服務費。這種業態表面上看風險相對較小，但是受到客戶市場波動影響，規模擴張不易，一般缺乏創造意外驚喜的可能。目前在中國這種市場環境下，資金壓力是每個這類設計公司都難以回避。與軟件行業相似的是，在通用產品領域和定制服務領域，中國內地IC設計公司的實力與美國相比還相差甚遠。統計數據顯示，美國和臺灣省無工廠IC設計公司的銷售額占到世界市場的90％以上，中國IC設計的總產值不及世界最大IC設計公司一家的銷售額。由于在標準制定上中國企業處于絕對的弱勢，中國IC設計公司在知識產權和產業能力上就遭遇到一個無法逾越的門檻。華爾街分析師認為，中國IC設計公司成功的一個要素就是要有效防止逆向工程。華爾街作出這種分析的理由是，中國的IC設計公司即便是在個別領域取得了獨立知識產權，但是由于在中國市場缺乏有效的保護，很容易被其他公司抄襲模仿，難以取得應有的市場收益。

前一段時間WAPI的爭議給中國創立自己的標準，進而取得獨立知識產權帶來了可能。六合萬通設計的WAPI加密芯片不但有自主知識產權，更重要的是在WAPI沒有被否定前占據了一個主流市場地位。然后這次努力因標準無限期推遲而被打消，雖然國外的分析師仍然將WAPI或者類似的中國標準作為中國IC設計行業的一個潛在市場，但是WAPI事件也生動的演繹了一回高風險行業的風險性。比較現實的是類似PHS（小靈通）這樣的市場。PHS進入中國時，連PHS發源地日本也認為這是過時的技術。然而這個過時的技術還是在中國創造了一個有數千萬用戶的巨大市場，圍繞PHS終端和基站的芯片設計由此成為一個先例。

另一些可能的標準是中國數字音視頻編解碼技術標準（AVS）、3C聯盟標準以及大唐電信的3G標準TD-SCDMA。目前展訊TD－SCDMA芯片已在臺積電投片，而大唐微電子所開發出的COMIP芯片也已經試產。同樣很明顯，AVS、TD-SCDMA和3C聯盟本身的命運還有待觀察。中國企業在電信、消費電子領域的產業能力顯然還沒有達到左右市場的地步，從屬于此的IC設計顯然也要承擔巨大的市場風險。中國企業制定并在世界推行標準還缺乏足夠的成功先例。

目前的中國IC設計公司，大體上可以分為三種類型：民營無工廠IC設計公司、承擔政府研發任務由研究所轉制而設立的IC設計公司和由企業設計部門獨立出來的IC設計公司。時下大量存在的設計公司基本上是第一種類型。統計顯示內地IC設計企業，工程師在30人以下的比例高達50.9%，規模普遍偏小，隨著同質競爭局面的愈演愈烈，這些企業做大也越來越難。80%的IC設計公司當前只能開發以玩具、手表、遙控器為主的低層次產品，而這些產品在內地IC設計產值中只占到20－30%的份額。

臺灣的經驗價值

當時針回撥25個年頭時，世界第一大帶工芯片公司臺積電還沒有創立，臺灣省的IC設計公司也還沒有萌芽。25年后的今天，臺灣省已經成為世界IC設計行業不能忽視的力量。統計表明在無工廠的IC設計公司中臺灣省的市場份額超過了20％，處于世界第二位。臺灣經驗成為今天所有內地IC設計公司的底氣。

但是臺灣省取得今天的成績并不單單是IC設計公司的功勞。臺灣省同時也是世界最大的計算機代工基地。臺灣的半導體產業對計算機價格的下降起到了居功至偉的作用。在計算機主板和板卡芯片市場，臺灣省同樣在沒有制訂標準優勢的前提下取得了專利的勝利。威盛電子是世界主要的IC設計公司之一，通過長期開發與Intel兼容的主板芯片組取得了巨大的成功。但是威盛甚至臺灣省IC設計公司成功的前提是巨大帶工廠的存在，臺灣保持了一個相對完整和強大的產業鏈條。

同樣容易被一般分析師忽視的是日本和韓國公司的IC設計能力，雖然這些IC設計能力并不是以獨立IC設計公司的形式存在。但是日本、韓國在消費電子和內存芯片行業所擁有的芯片設計和生產能力卻得到了世界的公認。在目前比較熱門的數碼相機領域，日本索尼在CCD芯片領域處于絕對的控制地位。在高清晰電視領域，日本公司的IC設計能力同樣毋庸置疑。在PDP市場，PDP驅動IC主要由五家所控制，這其中日本的NEC、富士、日本德州儀器和松下半導體占有市場超過了90％，液晶電視的芯片市場與此相類似，日本企業和韓國企業同樣占有領先地位。通過簡單分析就可以看出，美國芯片設計的領先，本質上是美國信息技術的領先。通常技術標準制定以后，美國的相關企業就在芯片設計上通過專利權固化了自己在技術標準方面的市場優勢地位。或者換句話說，美國IC設計和美國信息技術的領先是一件事的兩個方面；而日韓在消費電子領域領先，很大一部分要歸結到芯片的領先上；臺灣省在IC設計中的世界地位，也是臺灣省在加工領域領先的一個必然。目前中國半導體市場消費已經處于世界第三，市場優勢大于日韓，也大于中國臺灣省，但是IC產業的下游產業實力不及日韓，加工能力與臺灣省相比也還有距離。中國IC設計，能不能走出與日韓和中國臺灣相似又不同的道路，還需要時間檢驗。

目前制約中國IC設計公司發展的因素排序中，資本市場位居首位。從處于行業領頭的大唐微電子到普通的IC設計公司，公司發展的一個重要因素就是融資。雖然中國是世界最大的外資投資市場，但是外商直接投資的絕大部分進入了制造行業。行業分析師認為，對中國知識產權保護的疑慮，不透明的會計制度和缺乏有規模的IC設計公司，使外資進入IC設計行業分外謹慎。中國的芯片產業政策從2000到2004年初這個階段看，主要還是向芯片制造領域傾斜。產業政策對IC設計公司的融資沒有實質的幫助，中國證券市場的行政審批制度，使風險投資退出成為困難。而產業政策對目前IC設計公司普遍薄弱的市場和產業能力也無能為力。

IDC預言的5%存活率可能過于激進，但是中國IC設計行業的洗牌勢所難免。其實如分析師所言，所謂洗牌就是行業資源的重新配置。中國IC設計資源必然向有市場潛力的公司流動，IC設計行業最稀缺資源——風險投資和人才，也必然通過重組而集中。就整個行業而言，5%的存活率也許不是壞事。浪里淘沙，剩下金子的價值也許更容易識別。也許經過一輪淘汰后的中國IC設計行業，才真是追求10倍回報的行業。