2016年9期
刊物介紹
本刊為國(guó)內(nèi)外公開(kāi)發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備
- 硬脆材料的激光引導(dǎo)冷分離技術(shù)
- 高精度激光切割運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 影響硅片翹曲度的設(shè)備因素分析
- 多線切割工藝對(duì)研磨去除量的影響
- 擺動(dòng)單線切割機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 多線切割機(jī)擺動(dòng)方式研究
- 半導(dǎo)體定向工藝的研究
- 等離子體清洗工藝在電聲器件生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用
- BTZ-3100型探針臺(tái)承片臺(tái)系統(tǒng)的改進(jìn)研究
- 基于鉆削力的PCB鋁基板鉆孔工藝研究
- 一種回轉(zhuǎn)工作臺(tái)的設(shè)計(jì)
- 基于歷史銷(xiāo)售數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)分析
- 業(yè)界要聞
- 公司與新品介紹