電子產(chǎn)品世界
生產(chǎn)與測試
嵌入式系統(tǒng)
元器件市場
要聞
- Power Integrations通過以太網(wǎng)供電互通性測試
- 賽普拉斯與上海宏力達(dá)成代工協(xié)議
- 東芝與賽靈思擴(kuò)展代工協(xié)議,商定共同開發(fā)65nm FPGA
- 日立與瑞薩科技發(fā)布低功耗MOS相位轉(zhuǎn)換存儲器單元
- 安捷倫加大在華研發(fā)投入,全面支持TD-SCDMA測試
- 意法半導(dǎo)體和英特爾發(fā)布MLC NOR閃存,降低手機(jī)制造商開發(fā)成本
- ADI發(fā)布14位模擬前端,定位高清晰度圖像處理應(yīng)用
- 英飛凌推出全新32位MCU系列,面向高性能、低成本工業(yè)應(yīng)用
- 德州儀器將并購Chipcon,擴(kuò)展模擬產(chǎn)品系列

