德州儀器(TI)近日宣布,將并購RF收發(fā)器與片上系統(tǒng)IC供應(yīng)商Chipcon,以進(jìn)一步豐富高性能模擬產(chǎn)品系列,將Chipcon在RF收發(fā)器及SoC芯片領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)與TI高級模擬硅芯片技術(shù)和廣博而精深的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,為客戶在消費(fèi)類電子、家庭和樓宇自動化等誚用領(lǐng)域提供全面的短矩離無線解決方案。該并購還將進(jìn)一步豐富TI RF系列解決方案,并加強(qiáng)其在矩距離無線市場ZigBee的力量。