“產(chǎn)城融合”何以促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展？

摘 要：集成電路被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展與我國城鎮(zhèn)化發(fā)展進(jìn)程高度關(guān)聯(lián)。基于2001—2021年我國21個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所在城市數(shù)據(jù)，深入探究“產(chǎn)城融合”對城市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的促進(jìn)作用及其微觀機制。研究發(fā)現(xiàn)，新型城鎮(zhèn)化背景下，“產(chǎn)城融合”能通過政府財政支持、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化以及技術(shù)人才供給機制促進(jìn)城市內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，當(dāng)“產(chǎn)城融合”達(dá)到一定門檻時，技術(shù)人才供給和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化能實現(xiàn)對集成電路產(chǎn)業(yè)影響的跨越式效能提升。與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化也能在城市間產(chǎn)生溢出效應(yīng)，為經(jīng)濟距離鄰近城市的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供助力，而政府財政支持、技術(shù)人才供給則對鄰近城市表現(xiàn)出明顯的虹吸效應(yīng)。基于此，提出通過提升“產(chǎn)城融合”質(zhì)量促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路，并從優(yōu)化政府支持方式、提高產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化能力、強化技術(shù)人才引育等方面提出具體政策建議。

關(guān)鍵詞：產(chǎn)城融合；集成電路；門檻效應(yīng)；虹吸效應(yīng)；空間相關(guān)

中圖分類號：F429.9；F127 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號：1672-626X（2025）04-0087-17

一、引言

集成電路作為現(xiàn)代信息社會的核心技術(shù)，是消費電子、軍事工業(yè)、人工智能、5G等傳統(tǒng)和新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性支柱[1]。集成電路產(chǎn)業(yè)具有滲透性強、輻射性廣的特點，其關(guān)鍵核心技術(shù)廣泛應(yīng)用在關(guān)系國計民生的基礎(chǔ)及國防工業(yè)中，直接決定了國家核心競爭力[2]。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起，西方國家對此實施了制裁、圍堵、脫鉤斷鏈等一系列打壓手段，企圖實現(xiàn)全球產(chǎn)業(yè)鏈“去中國化”。從針對華為海思、中興通訊的“單點壓制”，到實施《芯片與科學(xué)法案》的“全面制裁”，再到對AI芯片、HBM高端存儲全面封鎖的“未來遏制”，其制裁范圍已從技術(shù)層面滲透到產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，對我國產(chǎn)業(yè)安全、經(jīng)濟安全、戰(zhàn)略安全帶來巨大風(fēng)險[3]。在此嚴(yán)峻形勢下，單憑技術(shù)突破難以與西方國家的科技封鎖相抗衡，如何推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，成為學(xué)界與業(yè)界高度關(guān)注的重要問題。

黨的二十大報告指出，“深入實施區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略、區(qū)域重大戰(zhàn)略、主體功能區(qū)戰(zhàn)略、新型城鎮(zhèn)化戰(zhàn)略，優(yōu)化重大生產(chǎn)力布局”。集成電路產(chǎn)業(yè)與城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、科技產(chǎn)業(yè)布局關(guān)系密切，是典型的知識、人才、創(chuàng)新資源密集型產(chǎn)業(yè)[4]，區(qū)域資源稟賦和發(fā)展水平往往決定了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上限。在人工智能、高性能計算應(yīng)用需求爆發(fā)式增長的態(tài)勢下，全國各地對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越重視。上海、江蘇、廣東、湖北等具備基礎(chǔ)條件的地區(qū)開始大力推進(jìn)集成電路領(lǐng)域重大項目建設(shè)，中芯國際、長電科技、長江存儲等龍頭企業(yè)迅速崛起，并在區(qū)域內(nèi)形成了一定規(guī)模的集群發(fā)展態(tài)勢。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，一方面，各地集成電路產(chǎn)業(yè)對人才、資金、土地等資源的需求越來越大[5]；另一方面，集成電路及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展對城市基礎(chǔ)配套、政策保障、營商環(huán)境等城市“軟實力”要求也越來越高。這充分說明，除了技術(shù)能力以外，現(xiàn)代化城市建設(shè)作為重要載體支撐，在培育和發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，成為推動集成電路“卡脖子”技術(shù)突破的基礎(chǔ)[6]。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的典型代表，其對區(qū)域載體的需求不僅體現(xiàn)在資源儲備、交通條件、基礎(chǔ)設(shè)施等“硬件條件”上，也體現(xiàn)在對產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營商環(huán)境等“軟件條件”上。在諸如2010年住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部出臺的《省域城鎮(zhèn)體系規(guī)劃編制審批辦法》、2014年國務(wù)院印發(fā)的《國家新型城鎮(zhèn)化規(guī)劃（2014—2020年）》等早期政策文件中，我國新型城鎮(zhèn)化的發(fā)展成效通常體現(xiàn)為常住人口城市化率、城鎮(zhèn)基本公共服務(wù)覆蓋范圍、城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)發(fā)展成效等城市規(guī)模指標(biāo)的提升，而2024年7月國務(wù)院頒布的《深入實施以人為本的新型城鎮(zhèn)化戰(zhàn)略五年行動計劃》中，則明確指出“堅持以人為本、堅持遵循規(guī)律、堅持分類施策、堅持集約高效”，并著重強調(diào)了培育特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群、強化產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才支撐等重點任務(wù)。這一指導(dǎo)思想體現(xiàn)出，新時期“以城促產(chǎn)”的發(fā)展模式需要進(jìn)行更深層次的“產(chǎn)城融合”發(fā)展，即在城市發(fā)展中不斷加強以互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字技術(shù)為代表的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動產(chǎn)業(yè)互聯(lián)互通、協(xié)同發(fā)展[7]，進(jìn)而形成城市建設(shè)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新相互促進(jìn)的格局，這也反映了新時期城市的“產(chǎn)城融合”發(fā)展趨勢與集成電路產(chǎn)業(yè)的迫切需求高度一致。從區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展角度看，將“產(chǎn)城融合”發(fā)展紅利輻射到集成電路產(chǎn)業(yè)上，能夠幫助我國集成電路產(chǎn)業(yè)較好地形成主體集聚、人才集聚、資源集聚的態(tài)勢，進(jìn)而構(gòu)建較為完善的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。因此，“產(chǎn)城融合”成為推動集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)自立自強的重要路徑，而這無疑對“產(chǎn)”“城”“人”的融合協(xié)調(diào)發(fā)展提出了更高要求。

二、文獻(xiàn)綜述

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式及其影響因素研究

集成電路是集多學(xué)科交叉融合為一體的復(fù)雜性產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)有研究將其產(chǎn)業(yè)特征主要歸結(jié)為四點，即產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高頻化[8]、產(chǎn)業(yè)協(xié)同集群化[9]、產(chǎn)業(yè)競爭多元化[10]、產(chǎn)業(yè)生態(tài)復(fù)雜化[11]。圍繞這些產(chǎn)業(yè)特征，已有文獻(xiàn)從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式演化和影響因素等視角，對這一領(lǐng)域的重點問題展開了豐富研究。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式上，伴隨著三次國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，集成電路產(chǎn)業(yè)也依次經(jīng)歷了技術(shù)轉(zhuǎn)移下的“演化創(chuàng)新”模式、市場競爭下的“政產(chǎn)聯(lián)合”模式、全球分工下的“多元特色”模式，形成當(dāng)前的發(fā)展格局。但不論是IDM（Integrated Device Manufacture）模式還是Fabless模式，在技術(shù)先發(fā)地區(qū)和后發(fā)追趕地區(qū)有不一樣的表現(xiàn)特征，以美國、歐洲為主的先發(fā)國家和地區(qū)，技術(shù)先導(dǎo)優(yōu)勢明顯，相對會將資源集中在開發(fā)高附加值產(chǎn)品上，將下游產(chǎn)業(yè)鏈嫁接到其他地區(qū)，并且更善于利用基礎(chǔ)研究優(yōu)勢構(gòu)建產(chǎn)業(yè)共性難題的技術(shù)壁壘[12]；而以日本、韓國、中國臺灣等為主的后發(fā)國家和地區(qū)則更善于在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，切入部分專精細(xì)分領(lǐng)域，通過“政產(chǎn)學(xué)研”緊密結(jié)合實現(xiàn)技術(shù)二次創(chuàng)新，進(jìn)而在材料、晶圓制造、封測等領(lǐng)域形成獨特優(yōu)勢[13-15]。

從影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素上看，現(xiàn)有研究主要聚焦討論技術(shù)、人才與供應(yīng)鏈體系的重要作用。技術(shù)層面，光學(xué)器件制造技術(shù)、靜態(tài)存儲技術(shù)等關(guān)鍵核心共性技術(shù)與EDA軟件、高端光刻機制造、大尺寸硅片制造等“卡脖子”技術(shù)的突破路徑和創(chuàng)新組織模式成為研究重點。許多學(xué)者強調(diào)國家與政府的戰(zhàn)略引領(lǐng)作用、多方主體的協(xié)同攻關(guān)作用、央地聯(lián)動落實成果轉(zhuǎn)化作用等重要性[16-17]。人才層面，人才底子薄、專業(yè)技能弱、高端人才嚴(yán)重依賴國外引進(jìn)、本土人才培育機制不健全等問題突出，現(xiàn)有研究從構(gòu)建產(chǎn)學(xué)一體化培養(yǎng)基地、推動國際人才交流平臺建設(shè)以及加強高端人才保障等方面提出了相應(yīng)改進(jìn)舉措[18]。供應(yīng)鏈層面，現(xiàn)有研究一般聚焦于國際重大事件沖擊對集成電路供應(yīng)鏈的影響研究，通過量化指標(biāo)衡量并分析沖擊范圍、程度，以及對供應(yīng)鏈韌性的周期性影響[19-20]。在集成電路產(chǎn)業(yè)“逆全球化”趨勢下，許多學(xué)者也表示應(yīng)該探索“多鏈融合”發(fā)展方向和“由鏈及網(wǎng)”的多渠道合作機制，解決我國目前集成電路供應(yīng)鏈單一化、脆弱化的問題。

（二）“產(chǎn)城融合”的理論內(nèi)涵與實踐研究

“產(chǎn)城融合”概念雛形最早可以追溯到“田園城市理論”，通過尋求城鄉(xiāng)融合協(xié)調(diào)發(fā)展而促進(jìn)現(xiàn)代化城市建設(shè)[21]。早期的“產(chǎn)城融合”形態(tài)更多表現(xiàn)為包含城鎮(zhèn)基礎(chǔ)功能的產(chǎn)業(yè)集群，隨著集群規(guī)模不斷擴大，城市邊界開始擴張，城市功能分化逐漸完善，系統(tǒng)性、高效能、現(xiàn)代化的“產(chǎn)城融合”模式開始形成。已有研究主要從“產(chǎn)城融合”的內(nèi)涵特征與實現(xiàn)路徑以及特色實踐兩方面開展相關(guān)研究。

“產(chǎn)城融合”的內(nèi)涵特征與實現(xiàn)路徑研究方面，現(xiàn)有研究主要將“產(chǎn)城融合”空間格局與新型城鎮(zhèn)化、區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整等內(nèi)容緊密結(jié)合，揭示出“產(chǎn)城融合”是一種雙向促進(jìn)機制，涵蓋了“以城促產(chǎn)”和“以產(chǎn)促城”兩種實現(xiàn)形式[22]，而在機制的運轉(zhuǎn)過程中，“人”是重要的連接點[23]，因為“人”的勞動供給與生活需求的雙向拉動，通過市場價格機制的調(diào)節(jié)作用，構(gòu)建了城市與產(chǎn)業(yè)相互促進(jìn)的因果循環(huán)機制，這一過程中，政府政策執(zhí)行的導(dǎo)向性決定了“先城后產(chǎn)”還是“先產(chǎn)后城”的具體實現(xiàn)路徑[24]。

“產(chǎn)城融合”在我國各地方的特色實踐方面，現(xiàn)有研究多聚焦在特色小鎮(zhèn)、美麗鄉(xiāng)村等縣域經(jīng)濟發(fā)展；城市集群與都市圈的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級與耦合協(xié)調(diào)[25]；由“產(chǎn)城融合”衍生的“產(chǎn)港”“產(chǎn)灣”的異質(zhì)性融合發(fā)展模式[26]等。從成效上看，大部分案例研究的“產(chǎn)城融合”實踐對當(dāng)?shù)爻擎?zhèn)化建設(shè)、特色經(jīng)濟發(fā)展和創(chuàng)新驅(qū)動力提升都有顯著促進(jìn)作用，只不過作用方式和作用機制在不同區(qū)域、城鄉(xiāng)之間呈現(xiàn)出較大差異。

（三）“產(chǎn)城融合”推動區(qū)域重要產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑研究

“產(chǎn)城融合”是促進(jìn)以集成電路為代表的區(qū)域重要產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的一種典型模式。Jacobs（1969）研究指出，城市發(fā)展能夠帶來產(chǎn)業(yè)多樣性，進(jìn)而提升區(qū)域創(chuàng)新能力與經(jīng)濟活力，而這種產(chǎn)業(yè)集聚帶來的外部性也被稱為雅格布斯（Jacobs）外部性[27]。此外，在中國式現(xiàn)代化情景下，區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與空間布局的誕生、成長與演化需要長期依靠地方政府通過發(fā)揮城市功能加以引導(dǎo)，這其中包括產(chǎn)業(yè)工業(yè)園區(qū)建設(shè)、招商引資和產(chǎn)業(yè)集群培育等[28]。然而，Cainelli等（2015）認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)集聚的空間效應(yīng)只有當(dāng)區(qū)域發(fā)展達(dá)到一定的集聚水平后才能顯現(xiàn)，其原因在于產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的生產(chǎn)資料運輸成本、市場交易成本和勞動力成本，只有在規(guī)模經(jīng)濟的作用下才能降低[29]。由此可見，“產(chǎn)城融合”通過增強生產(chǎn)資源集聚和降低綜合成本的方式，形成促進(jìn)區(qū)域重要產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵路徑，在規(guī)模經(jīng)濟下這種促進(jìn)作用尤為明顯。

對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，在城市化和工業(yè)化的雙重驅(qū)動下，城市體系構(gòu)建與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈分工已形成融合一體的格局，城市更新升級和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出交互效應(yīng)，且核心城市往往對集成電路產(chǎn)業(yè)附加值高的環(huán)節(jié)具有更強的聚集能力[30]。與此同時，城市作為完整的行政載體，為政府產(chǎn)業(yè)政策的制定與實施提供了基礎(chǔ)。縱觀我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，政府在不同時期扮演了不同的歷史角色，從財稅與金融類政策支持、人才政策支持、科技創(chuàng)新專項政策支持以及產(chǎn)業(yè)環(huán)境優(yōu)化等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵政策支持[31-32]。事實證明，“有效市場、有為政府”緊密結(jié)合能夠有效補償集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的綜合創(chuàng)新風(fēng)險，帶動資源配置優(yōu)化和結(jié)構(gòu)調(diào)整，并且在產(chǎn)業(yè)政策支持下，集成電路企業(yè)探索式創(chuàng)新績效比利用式創(chuàng)新績效更顯著[32]。

綜上，現(xiàn)有研究對集成電路產(chǎn)業(yè)剖析和“產(chǎn)城融合”機理闡釋都有較好的內(nèi)容呈現(xiàn)，但兩者結(jié)合的研究相對缺乏。一方面，探索“產(chǎn)城融合”發(fā)展模式對某一特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的作用研究聚焦于旅游業(yè)或者鄉(xiāng)村振興發(fā)展等領(lǐng)域，鮮有涉及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)；另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究更關(guān)注關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)以及突破西方科技封鎖的戰(zhàn)略博弈，缺乏從城市能力躍遷推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的視角進(jìn)行相關(guān)研究。因此，本研究將首先從理論上剖析“產(chǎn)城融合”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響的微觀機制，其次通過實證分析予以檢驗，最終根據(jù)量化結(jié)論提出以“產(chǎn)城融合”促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的對策建議。

三、理論機制與研究假設(shè)

（一）理論機制

縱觀我國集成電路產(chǎn)業(yè)近70年發(fā)展歷程，早期主要通過大量引進(jìn)國外技術(shù)和重點項目推動產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模化的發(fā)展。1990年，國務(wù)院決定在“八五”（1990—1995）期間，通過實施半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項工程，以國家戰(zhàn)略決策推動集成電路產(chǎn)業(yè)重大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。而在我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入規(guī)模擴張階段以后，一些產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸也開始顯現(xiàn)，具體表現(xiàn)為：第一，區(qū)域發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈分布不均衡的弊端開始凸顯，對關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)產(chǎn)生不利影響[33]；第二，產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金需求劇增，僅靠國家財政難以為繼，但社會融資有限、風(fēng)投機構(gòu)投資參與度不高、商業(yè)銀行信貸方式單一等制約了集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更多資金支持[34]；第三，先發(fā)國家的“回形針”等人才引進(jìn)計劃導(dǎo)致我國集成電路高端人才外流嚴(yán)重，產(chǎn)業(yè)缺口被放大[35]；第四，技術(shù)發(fā)展受困于不完整、不自主的供應(yīng)鏈體系，無法對國際巨頭的壟斷地位形成挑戰(zhàn)[36]。由此可見，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的是系統(tǒng)性的攻關(guān)問題，其對創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建、營商環(huán)境優(yōu)化、應(yīng)用示范推廣等需求越來越高。而對于集成電路這種區(qū)域特征明顯的產(chǎn)業(yè)而言，城市是其產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)化的重要載體，“產(chǎn)城融合”不僅可以將集成電路所需的技術(shù)、資金、人才、政策等“零散化”創(chuàng)新要素進(jìn)行集成，而且能夠通過優(yōu)化完善產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，逐步圍繞各種創(chuàng)新平臺，建立起政府與企業(yè)間廣泛的聯(lián)系，與此同時，“產(chǎn)城融合”在城市治理過程中有效發(fā)揮政府彌補市場失靈的作用，通過財政補貼、科技專項等定向政策補足集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的急迫需求，從而推動集成電路產(chǎn)業(yè)長效穩(wěn)定發(fā)展，這對于我國突破當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸至關(guān)重要。基于此，構(gòu)建如圖1所示的理論機制框架，并圍繞理論框架提出研究假設(shè)。

（二）研究假設(shè)

新經(jīng)濟地理學(xué)指出，產(chǎn)業(yè)是城市發(fā)展中的重要內(nèi)容，而城市是產(chǎn)業(yè)集聚的空間載體，兩者存在相互促進(jìn)的關(guān)系。對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，一方面，“產(chǎn)城融合”發(fā)展為其獲得城市資本、勞動力供給、技術(shù)與市場信息提供了便利條件，有效拓展集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)要素獲得途徑，降低綜合要素成本，進(jìn)而增加企業(yè)收入，推動集成電路從產(chǎn)業(yè)鏈上形成集群規(guī)模；另一方面，隨著“產(chǎn)城融合”不斷深入，城市中產(chǎn)生了更多商品與服務(wù)需求，且城市的生活條件和商業(yè)機會吸引生產(chǎn)要素進(jìn)一步集聚[37]，為集成電路產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用示范提供了更好的場景。此外，“產(chǎn)城融合”帶來了經(jīng)濟、社會與環(huán)境的多樣性發(fā)展[38]，政府部門不再局限于通過土地、勞動力等單一生產(chǎn)資料的數(shù)量堆積來提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展成效，而可以通過改善營商環(huán)境、提高全要素生產(chǎn)率等方式提高集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資本效用和勞動力素質(zhì)，以達(dá)到促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的最終目的。因此，基于“產(chǎn)城融合”與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之間的理論關(guān)聯(lián)邏輯，本文提出H1。

H1：“產(chǎn)城融合”能夠顯著促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“產(chǎn)城融合”發(fā)展往往伴隨城市規(guī)模擴增與治理成本增加。一方面，城市規(guī)模擴增帶來人口聚集、工業(yè)聚集和資源聚集的供給效應(yīng)，地方政府財政收入增加、資源獲得能力提升，因而在科技創(chuàng)新方面的支出投入也相應(yīng)增加；另一方面，城市規(guī)模的維持、城市功能的完善需求提高了城市治理成本，地方政府出于對培育新經(jīng)濟增長極的需要[39]，傾向于投入更多的政府資源推動城市與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，其資本密集型產(chǎn)業(yè)屬性決定了單靠市場資金投入難以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。從財政理論視角看，政府一方面能夠使用財政補貼直接支持企業(yè)自主研發(fā)，在產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域與薄弱環(huán)節(jié)形成直接投資，進(jìn)而加快解決產(chǎn)業(yè)堵點難點問題[1]；另一方面也能發(fā)揮杠桿作用釋放積極的政策信號，引導(dǎo)債權(quán)融資和股權(quán)融資兩種外源融資方式有機融合[40]，進(jìn)而促成各類外部資本有序進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。因此，基于“產(chǎn)城融合”、政府財政支持與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之間的邏輯關(guān)系，本文提出H2。

H2：“產(chǎn)城融合”能有效增強政府財政對集成電路等科技創(chuàng)新領(lǐng)域的支出，進(jìn)而推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

隨著“產(chǎn)城融合”能力提升，城市及城市群內(nèi)部形成了知識交流、學(xué)習(xí)與溢出網(wǎng)絡(luò)[41]，通過技術(shù)創(chuàng)新輻射帶動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。現(xiàn)有研究將這種作用歸納為三個方面：第一，“產(chǎn)城融合”推動了城市內(nèi)部集研發(fā)、中試、制造與服務(wù)等為一體的知識鏈和技術(shù)鏈形成[42]，為產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化發(fā)展打下基礎(chǔ)；第二，“產(chǎn)城融合”能夠迅速傳導(dǎo)物流、人流和信息流，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展效率[6]，而且城市內(nèi)部產(chǎn)業(yè)協(xié)作網(wǎng)絡(luò)織密與產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)化，能夠有效緩解產(chǎn)業(yè)同質(zhì)化競爭，進(jìn)而提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力；第三，“產(chǎn)城融合”推動了復(fù)合有序的產(chǎn)業(yè)橫縱向分工與產(chǎn)業(yè)集群網(wǎng)絡(luò)形成，有助于在區(qū)域?qū)用嫠茉飚a(chǎn)業(yè)鏈自我循環(huán)，并通過多條產(chǎn)業(yè)回路形成必要的產(chǎn)業(yè)備份系統(tǒng)。對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，產(chǎn)業(yè)鏈條長、覆蓋領(lǐng)域廣的特征決定了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈完備性與韌性的高度依賴。在西方對我國集成電路產(chǎn)業(yè)科技封鎖的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化能力提升能有效解決我國集成電路關(guān)鍵材料、設(shè)備等薄弱環(huán)節(jié)自主可控能力不足的問題，降低集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“脆弱性”，進(jìn)而確保我國集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。因此，基于“產(chǎn)城融合”、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之間的邏輯關(guān)系，本文提出H3。

H3：“產(chǎn)城融合”能夠有效提升城市區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，進(jìn)而推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

基于推拉理論對人口流動的推力因素與拉力因素分析，現(xiàn)有研究指出，勞動力流動的主要影響因素包括經(jīng)濟因素、社會因素和地理距離因素，其中社會因素主要體現(xiàn)在城市公共服務(wù)能力、城市人力資本存量、住房成本與戶籍制度等方面[43]，而這些因素與“產(chǎn)城融合”發(fā)展有密切關(guān)聯(lián)。“產(chǎn)城融合”不僅帶來了城市智能化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展，也促進(jìn)了高水平的城市治理與社會管理。一方面，人口基數(shù)的增加帶來了技術(shù)人才可供性的同步提升；另一方面，維持“產(chǎn)城融合”規(guī)模的龐大產(chǎn)業(yè)體系和管理體系為技術(shù)人才提供了更穩(wěn)定的就業(yè)環(huán)境，這也保障了技術(shù)人才規(guī)模的穩(wěn)定性。從集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展視角看，其人才密集型產(chǎn)業(yè)特征決定了技術(shù)人才對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐作用。一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)人才門檻高、培養(yǎng)周期長、花費大，相對其他產(chǎn)業(yè)稀缺性更強，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的直接影響也更顯著[18]；另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才能夠產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟價值，技術(shù)人才競爭關(guān)乎國家戰(zhàn)略科技力量建設(shè)，已然成為國家安全的重要組成部分[3]，一旦技術(shù)人才供給不足，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)增速減緩甚至發(fā)展停滯的趨勢。這都充分說明，技術(shù)人才供給對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要影響。因此，基于“產(chǎn)城融合”、技術(shù)人才供給與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之間的邏輯關(guān)系，本文提出H4。

H4：“產(chǎn)城融合”能夠有效提升技術(shù)人才供給，進(jìn)而推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

從工業(yè)區(qū)位理論視角看，產(chǎn)業(yè)發(fā)展是由企業(yè)的規(guī)模報酬遞增、運輸成本和生產(chǎn)要素移動通過市場傳導(dǎo)的相互作用而產(chǎn)生的，并在區(qū)位競爭中影響區(qū)域空間的發(fā)展格局。在此基礎(chǔ)上，增長極理論則指出，隨著產(chǎn)業(yè)的空間關(guān)聯(lián)逐漸加深，核心產(chǎn)業(yè)也形成了“產(chǎn)業(yè)—聚集—經(jīng)濟增長”的增長極模式[44]。而“產(chǎn)城融合”正是充分發(fā)揮了空間集聚效應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚了關(guān)鍵要素，進(jìn)而推動新增長極的形成。對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，“產(chǎn)城融合”發(fā)展有效突破了創(chuàng)新的行政區(qū)劃邊界，幫助集成電路產(chǎn)業(yè)依托城市資源打通區(qū)域間創(chuàng)新壁壘，形成完備的產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)。因此，由于“產(chǎn)城融合”發(fā)展的功能作用，城市的政策、技術(shù)、資金、人才等集聚不僅作用于區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而且還存在知識、技術(shù)、信息等溢出效應(yīng)為區(qū)域后發(fā)追趕者的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供協(xié)同創(chuàng)新的新路徑。因此，基于城市間集成電路產(chǎn)業(yè)的空間關(guān)聯(lián)邏輯，本文提出H5。

H5：城市間集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在空間相關(guān)性，政府財政支持、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化、技術(shù)人才供給對空間鄰近城市的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在空間溢出效應(yīng)。

四、研究設(shè)計

（一）模型構(gòu)建

根據(jù)前述研究假設(shè)，設(shè)置如下基準(zhǔn)回歸模型：

[jcdlit=α+βscoreit+ηcontrolsit+δareai+ρyeart+εit] （1）

其中，[jcdl]反映城市的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，[score]代表“產(chǎn)城融合”指數(shù)。[i]代表城市，[t]代表年份，[εit]代表擾動項，[area]代表城市固定效應(yīng)，[year]代表時間固定效應(yīng)。由于部分變量絕對值量級差異較大，因此在回歸前做了對數(shù)處理。

為了進(jìn)一步檢驗“產(chǎn)城融合”影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體機制，構(gòu)建如下中介效應(yīng)模型（公式2～4）：

[jcdlit=α1+β1scoreit+η1controlsit+δ1areai+ρ1yeart+εit] （2）

[mediationit=α2+β2scoreit+η2controlsit+δ2areai+ρ2yeart+μit] （3）

[jcdlit=α3+β3scoreit+θmediationit+η3controlsit+δ3areai+ρ3yeart+ξit] （4）

其中，[mediation]代表中介變量，將從政府財政支持、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化和技術(shù)人才供給三個方面進(jìn)行分析。參考張嶺等（2024）的做法[45]，選取各城市政府一般公共預(yù)算中的科技支出作為政府財政支持（[finance_science]）的代理變量；參考張虎等（2022）的做法[46]，從產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈韌性、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)等維度構(gòu)造產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化（[cylxdh]）綜合指標(biāo)，作為其代理變量；參考陳長石等（2019）的做法[47]，選取城鎮(zhèn)單位從事科學(xué)研究與技術(shù)服務(wù)人數(shù)作為技術(shù)人才供給（[research_pop]）的代理變量。

（二）數(shù)據(jù)來源及變量選擇

被解釋變量。基于前文理論研究假設(shè)，本文主要考察“產(chǎn)城融合”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響及其具體路徑機制。已有文獻(xiàn)中，馮巒葉等（2022）的研究以集成電路產(chǎn)量對集成電路先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展水平進(jìn)行了衡量[48]，此外，張越等（2023）的研究指出，以集成電路銷售額作為集成電路總體發(fā)展水平的指標(biāo)測度，比單純用上市企業(yè)數(shù)據(jù)更能反映我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況[49]。考慮到2000年，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國發(fā)〔2000〕18號）》文件出臺，標(biāo)志著我國集成電路產(chǎn)業(yè)正式步入規(guī)范性發(fā)展軌道，自此，城市和區(qū)域集群建設(shè)成為支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴增的關(guān)鍵；而在2021年后，由于集成電路產(chǎn)業(yè)受到重大公共衛(wèi)生事件的沖擊，期間的統(tǒng)計數(shù)據(jù)不具備普遍規(guī)律。因此，本研究將實證數(shù)據(jù)期間選定在2001—2021年。綜上，選取全國21個集成電路產(chǎn)業(yè)核心城市①的2001—2021年面板數(shù)據(jù)，用“集成電路生產(chǎn)塊數(shù)”來衡量各城市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平，數(shù)據(jù)來自國家統(tǒng)計年鑒、各城市統(tǒng)計年鑒、科技統(tǒng)計年鑒等，數(shù)據(jù)缺失處通過線性插值補齊。

解釋變量。本文的核心解釋變量為“產(chǎn)城融合”指數(shù)，參考叢海彬等（2017）的做法[50]，從“人本導(dǎo)向”“產(chǎn)業(yè)建設(shè)”和“功能支撐”三個維度構(gòu)建“產(chǎn)城融合”指數(shù)測度的指標(biāo)體系（如表1所示），通過熵值法對標(biāo)準(zhǔn)化后的數(shù)據(jù)進(jìn)行賦權(quán)，并最終計算得到各城市“產(chǎn)城融合”指數(shù)綜合得分。

控制變量。為控制城市其他可能因素對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響，主要選取以下控制變量來提高結(jié)果的準(zhǔn)確性：城市人口承載力（城市人口密度）、城市數(shù)字化程度（電信業(yè)務(wù)辦理總量）、城市建設(shè)能力（固定資產(chǎn)投資）、城市運轉(zhuǎn)效率（城市貨運總量）以及城市金融服務(wù)（年末金融機構(gòu)各項貸款余額）。具體選取指標(biāo)與描述性統(tǒng)計如表2所示。

五、實證結(jié)果分析

（一）基準(zhǔn)回歸結(jié)果分析

基準(zhǔn)回歸采用雙固定效應(yīng)模型，回歸結(jié)果如表3所示。表3列（1）列（2）僅控制了時間效應(yīng)，“產(chǎn)城融合”對集成電路產(chǎn)業(yè)呈正向促進(jìn)影響；列（3）列（4）控制了時間與城市效應(yīng)，也得到同樣的結(jié)論，且回歸系數(shù)在1%的水平上顯著。因此，從總體結(jié)果看，“產(chǎn)城融合”能有效促進(jìn)我國城市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，H1得到驗證。

（二）穩(wěn)健性檢驗與內(nèi)生性檢驗

穩(wěn)健性檢驗。本文從更換樣本數(shù)據(jù)集和替換核心解釋變量兩個維度對基準(zhǔn)模型進(jìn)行了穩(wěn)健性檢驗。將考察城市分為東部地區(qū)與非東部地區(qū)，將東部地區(qū)數(shù)據(jù)集帶入基準(zhǔn)模型進(jìn)行回歸，得到表4列（1）所示結(jié)果，發(fā)現(xiàn)“產(chǎn)城融合”對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響仍在1%水平上正向顯著，表明基準(zhǔn)回歸結(jié)果不受數(shù)據(jù)集大小影響。此外，采用北京大學(xué)企業(yè)大數(shù)據(jù)研究中心公布的《中國區(qū)域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)指數(shù)》中的中國城市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)指數(shù)（[creation]）作為“產(chǎn)城融合”指數(shù)的替代變量，代入基準(zhǔn)模型，得到表4列（2）所示結(jié)果，發(fā)現(xiàn)替換核心解釋變量后，回歸系數(shù)在1%水平上正向顯著，模型結(jié)果依然穩(wěn)健。

內(nèi)生性檢驗。為了緩解模型潛在的內(nèi)生性問題，以各城市2001—2021年度平均氣溫（temp）作為工具變量納入模型考量。一方面，以“人本導(dǎo)向”“產(chǎn)業(yè)建設(shè)”和“功能支撐”構(gòu)建的“產(chǎn)城融合”指數(shù)本身受自然環(huán)境和城市資源稟賦影響較大，“產(chǎn)城融合”發(fā)展也受到天氣條件的影響；另一方面，集成電路是制造密集型產(chǎn)業(yè)，且整個過程需要在嚴(yán)格控制溫度、濕度的潔凈室中進(jìn)行，因而各地集成電路產(chǎn)量與地區(qū)年平均氣溫沒有必然直接關(guān)聯(lián)。通過兩階段最小二乘法計算，得到表4列（3）第一階段與表4列（4）第二階段結(jié)果，回歸系數(shù)均顯著為正，說明在使用工具變量緩解內(nèi)生性后，模型結(jié)果依然穩(wěn)健。此外，為避免樣本選擇偏差，采取[Heckman]兩階段方法進(jìn)行估計檢驗。其中，第一階段參考《關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)專利分類體系（2023）》中的“高端芯片專利分類體系”②，搜索匹配各城市集成電路及相關(guān)上下游上市公司每年的專利申請，從中篩選出“高端芯片”類并進(jìn)行統(tǒng)計，并參考知識產(chǎn)權(quán)法律公司[MathysSquire]報告統(tǒng)計中2023—2024年全球集成電路專利申請同比增長22%這一數(shù)據(jù)③，以城市本年度“高端芯片”專利增速是否超過22%（ICpat_rate）作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的啞變量，并使用probit模型進(jìn)行回歸；第二階段回歸中引入逆米爾斯率（[IMR]）克服樣本選擇性偏差。通過[Probit]模型測算，得到表4列（5）第一階段結(jié)果，回歸系數(shù)顯著為正，表4列（6）第二階段回歸中[IMR]系數(shù)和核心解釋變量系數(shù)顯著為正，說明在緩解樣本選擇偏差帶來的內(nèi)生性問題后，結(jié)果依然穩(wěn)健。

（三）中介機制檢驗

正如前文理論部分論證所述，新型城鎮(zhèn)化下的“產(chǎn)城融合”發(fā)展能夠通過增加政府財政支持、加強產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化、提高技術(shù)人才供給的機制促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。基于此，本部分將對中介機制進(jìn)行實證檢驗，結(jié)果如表5所示。列（1）中[lnscore]的回歸系數(shù)在1%的水平上顯著為正，說明“產(chǎn)城融合”可以通過增加政府財政支持促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并通過[Sobel]檢驗證明中介效應(yīng)顯著，H2得到驗證。列（3）中[lnscore]的回歸系數(shù)在5%的水平上顯著為正，說明“產(chǎn)城融合”可以通過加強產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并通過Sobel檢驗證明中介效應(yīng)顯著，H3得到驗證。但列（5）中[lnscore]的回歸系數(shù)并不顯著，可能的原因在于，技術(shù)人才供給對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的促進(jìn)成效并不是在普遍條件下存在的。結(jié)合前文理論分析，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的生產(chǎn)資料運輸成本、市場交易成本和勞動力成本，只有在規(guī)模經(jīng)濟的作用下才能降低，因此，可能需要“產(chǎn)城融合”發(fā)展到一定階段后，這種效應(yīng)才能顯現(xiàn)。

（四）門檻效應(yīng)分析

基于以上分析，進(jìn)一步討論三種機制的門檻效應(yīng)。從表6的回歸結(jié)果上看，列（2）、（3）均顯著接受了單

一門檻的假設(shè)，即“產(chǎn)城融合”影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化機制和技術(shù)人才供給機制存在明顯的門檻效應(yīng)。通過回歸系數(shù)對比發(fā)現(xiàn)，列（2）中產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化在“產(chǎn)城融合”發(fā)展水平較低時不顯著，直到跨越“產(chǎn)城融合”門檻后，“鏈主”企業(yè)能夠通過資源配置和上下游快速響應(yīng)，帶動產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，從而推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展。列（3）中技術(shù)人才供給在“產(chǎn)城融合”發(fā)展水平較低時不顯著，在“產(chǎn)城融合”發(fā)展到一定階段后，城市達(dá)到吸納集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需技術(shù)人才規(guī)模，技術(shù)人才獲得了良好的居住和工作環(huán)境，進(jìn)而能夠發(fā)揮其賦能集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)突破的關(guān)鍵作用，推動城市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。H4得到驗證。此外，列（1）中政府財政支持力度的門檻效應(yīng)不明顯，可能的原因在于，作為彌補市場失靈的重要方式，政府財政支持基本覆蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)的全鏈條創(chuàng)新，因此，其對集成電路產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用不太可能出現(xiàn)不同階段的跨越式提升。

（五）空間效應(yīng)分析

孟溦與高鴻怡（2023）研究指出，經(jīng)濟發(fā)展水平較高的區(qū)域會對周邊區(qū)域產(chǎn)生較強的虹吸或溢出效應(yīng)[51]。考慮到“產(chǎn)城融合”促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三種機制不僅在城市內(nèi)發(fā)揮作用，其本身涉及資金、人才、技術(shù)等重要生產(chǎn)要素的區(qū)域流通，所以也應(yīng)重點考量其在城市間的溢出和輻射效應(yīng)。為了驗證H5，構(gòu)建空間計量模型對三種機制的空間效應(yīng)進(jìn)行深入探索。

1. 莫蘭指數(shù)測算與空間相關(guān)性檢驗

首先要對解釋變量進(jìn)行空間相關(guān)性檢驗，只有存在空間相關(guān)性，空間模型分析才有意義，而莫蘭指數(shù)則是最常用的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，其計算方法如公式5所示。

[Moran'sI=i=1nj=1nWij（Yi-Y）（Yj-Y）S2i=1nj=1nWij] （5）

與此同時，構(gòu)建各城市空間距離矩陣，與以往處理不同的是，考慮到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展更多是依靠產(chǎn)業(yè)鏈以及經(jīng)濟鏈的聯(lián)系，而非傳統(tǒng)地理路徑上的依存，因此參考林光平等（2005）的做法[52]，選取各城市[GDP]差的絕對值倒數(shù)構(gòu)建21個城市的經(jīng)濟距離矩陣，在此基礎(chǔ)上測算每一年度的莫蘭指數(shù)，結(jié)果如表7所示。以2001年為例，莫蘭指數(shù)散點圖如圖2所示。

從檢驗結(jié)果可以看出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心城市發(fā)展呈現(xiàn)明顯的空間聚集性，其中蘇州、南京、杭州、廣州、無錫、深圳、上海等重點地區(qū)形成了“高-高”聚集區(qū)，而其他大多數(shù)城市則形成“低-低”聚集區(qū)。這一方面說明我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展確實出現(xiàn)了明顯分區(qū)，“高-高”聚集區(qū)的城市之間更容易通過經(jīng)濟關(guān)聯(lián)形成相互促進(jìn)的發(fā)展；另一方面這種聚集源自城市之間的經(jīng)濟關(guān)聯(lián)，而非地域上的關(guān)聯(lián)，說明我國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈還是建立在各城市的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和經(jīng)濟基礎(chǔ)之上，并不是由大型城市向地理位置臨近的衛(wèi)星城市輻射的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。

2. 空間回歸分析

進(jìn)一步，構(gòu)建空間計量模型探究我國城市集成電路發(fā)展的空間效應(yīng)。基準(zhǔn)空間計量模型設(shè)置為如公式6所示。其中，[Xitk]表示控制變量，[Wij]表示城市[i]與城市[j]之間的經(jīng)濟距離矩陣，空間自回歸模型（[SAR]）和空間杜賓模型（[SDM]）如公式7、公式8所示。空間計量模型回歸結(jié)果如表8所示。

[Yit=j=1nρWijYij+k=1mαkXitk+k=1mj=1nγkWijXij+μit] （6）

[lnjcdlit=j=1nρWijlnjcdlij+α1lnfinance_scienceit+α2lncylxdhit+α3lnresearch_popit+γkXitk+μit] （7）

[lnjcdlit=j=1nρWijlnjcdlij+α1lnfinance_scienceit+α2lncylxdhit+α3lnresearch_popit+γkXitk+j=1nγ1Wijlnfinance_scienceij+j=1nγ2Wijlncylxdhij+j=1nγ3Wijlnresearch_popij+j=1nγkWijXjtk+μit] （8）

從空間回歸結(jié)果來看，列（1）～列（5）空間相關(guān)系數(shù)均在1%水平上正向顯著，列（6）空間相關(guān)性系數(shù)在10%水平上正向顯著，說明我國集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中存在經(jīng)濟空間上空間相關(guān)性，城市之間通過產(chǎn)業(yè)互動，逐漸形成集成電路產(chǎn)業(yè)多極化發(fā)展趨勢，H5得到驗證。從各變量的作用來看，列（2）、（5）反映出產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化對城市內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)作用更為明顯，但也確實存在對經(jīng)濟關(guān)聯(lián)度較高的鄰近城市的正向溢出作用，這主要得益于城市間的科技合作、基礎(chǔ)科研設(shè)施共建，以及相關(guān)的跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等。值得注意的是，列（4）反映出政府財政支持的空間滯后項對鄰近城市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生了負(fù)向影響，即虹吸效應(yīng)，其可能的原因在于，由某些城市政府引導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目投資會吸引鄰近城市的上下游相關(guān)企業(yè)或產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源進(jìn)行遷移，而這極有可能對鄰近城市的集成電路產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)業(yè)鏈完備性產(chǎn)生沖擊，進(jìn)而對產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生抑制影響。列（3）和列（6）反映了技術(shù)人才供給的空間效應(yīng)，體現(xiàn)出更加明顯的負(fù)向影響，說明技術(shù)人才在科技成果產(chǎn)出上具有明顯的地域特征，對本城市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)明顯，而一旦形成人才規(guī)模，將會對經(jīng)濟距離鄰近城市造成人才虹吸效應(yīng)，從而削弱其他地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力。

為進(jìn)一步識別“空間溢出”和“空間虹吸”效應(yīng)的邊界條件，參考孟溦與高鴻怡（2023）的研究[51]，設(shè)置不同經(jīng)濟距離閾值的空間權(quán)重矩陣來估計空間溢出和虹吸效應(yīng)的邊界，新空間權(quán)重矩陣如公式（9）所示：

[W2=1dij，ifdij∈[0，dijp] 0，ifdij?[0，dijp]] （9）

其中[dijp]表示城市經(jīng)濟距離倒數(shù)的[P]分位數(shù)，[P]取值為10%、20%、30%……90%。將初始閾值設(shè)為21個城市經(jīng)濟距離倒數(shù)的10%分位數(shù)，并依次以10%遞增代入式（7）和式（8），結(jié)果發(fā)現(xiàn)，當(dāng)城市間[GDP]相差超過1.35萬億元時，隨著“產(chǎn)城融合”的發(fā)展，本地政府財政支持對經(jīng)濟距離鄰近城市的集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出更強的虹吸效應(yīng)；本地產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化對經(jīng)濟距離鄰近城市集成電路產(chǎn)業(yè)的溢出效應(yīng)則沒有明顯的臨界條件；而當(dāng)城市間[GDP]相差超過2.36萬億元時，本地技術(shù)人才供給對經(jīng)濟距離鄰近城市集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出更強的虹吸效應(yīng)。以上結(jié)果說明，經(jīng)濟發(fā)達(dá)城市通過政府財政支持本地企業(yè)發(fā)展以及加強本地技術(shù)人才供給，“虹吸”了經(jīng)濟不發(fā)達(dá)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素，從某種程度上抑制了經(jīng)濟不發(fā)達(dá)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，且在經(jīng)濟距離相差越大的城市間，體現(xiàn)得更為明顯。

六、主要結(jié)論與政策啟示

（一）主要結(jié)論

本文通過理論與實證分析，探究了“產(chǎn)城融合”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響的三種主要機制路徑，主要結(jié)論如下：

第一，“產(chǎn)城融合”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生明顯的正向促進(jìn)影響，在改變數(shù)據(jù)集范圍、替換核心解釋變量以及解決內(nèi)生性問題后，結(jié)果依然穩(wěn)健。該結(jié)論從技術(shù)能力之外的維度拓寬了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究視域，即通過提升“產(chǎn)城融合”發(fā)展能力，優(yōu)化城市中集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素的質(zhì)量，進(jìn)而達(dá)到促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)。

第二，“產(chǎn)城融合”可以通過提高政府支持力度與產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化的方式促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化和技術(shù)人才供給，在“產(chǎn)城融合”發(fā)展到一定門檻后，對城市集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速影響趨勢，表現(xiàn)出明顯的門檻效應(yīng)。這一結(jié)論揭示出政府財政支持、產(chǎn)業(yè)鏈和現(xiàn)代化技術(shù)人才供給等對集成電路產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用存在一定的前置條件，地方政府需要通過不斷優(yōu)化城市產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，強化“產(chǎn)”“城”“人”的充分融合，在“產(chǎn)城融合”發(fā)展到一定階段時重點實施各類產(chǎn)業(yè)政策與人才政策，進(jìn)而達(dá)到“事半功倍”地促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的效果。

第三，結(jié)構(gòu)性區(qū)域協(xié)同關(guān)聯(lián)是提升城市間集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的又一重要路徑，地方政府支持下的跨區(qū)域合作共建以及跨區(qū)域的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化能力提升都能有效促進(jìn)本區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成效向經(jīng)濟距離鄰近城市輻射，進(jìn)而推動更大范圍的集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級不斷加快，集成電路產(chǎn)業(yè)之間的協(xié)同發(fā)展已經(jīng)遠(yuǎn)不止建立在地理空間的關(guān)聯(lián)上，也可以通過經(jīng)濟關(guān)聯(lián)、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈關(guān)聯(lián)等方式產(chǎn)生協(xié)同作用，并形成更高效的產(chǎn)業(yè)集群，而這也為政府出臺相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展政策提供了又一切入視角。但從全局上看，也需要謹(jǐn)防過度的保護(hù)性產(chǎn)業(yè)政策和人才虹吸對集成電路產(chǎn)業(yè)造成的負(fù)面影響。

（二）政策建議

第一，提高“產(chǎn)城融合”的發(fā)展水平，促進(jìn)優(yōu)勢領(lǐng)域發(fā)展。要圍繞“產(chǎn)”“城”“人”的共生發(fā)展理念，以“都市圈”“城市群”協(xié)同發(fā)展改善城市內(nèi)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。圍繞集成電路“卡脖子”重大科技攻關(guān)任務(wù)，依托不同地區(qū)在產(chǎn)業(yè)鏈中的優(yōu)勢定位，推動重大生產(chǎn)力布局完善，合理調(diào)配資源、制定規(guī)劃、“因城施策”，最大限度提升戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的全要素生產(chǎn)率，加快形成助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新質(zhì)生產(chǎn)力。

第二，優(yōu)化政府支持方式，提升政策實施效度。各地在出臺支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策時，應(yīng)充分考慮本地“產(chǎn)城融合”發(fā)展的階段特征，在前期可以依靠政府財政補助和稅收優(yōu)惠扶持集成電路小微企業(yè)成長，而在后期，則要多方協(xié)同，充分發(fā)揮地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金效能，借助國有企業(yè)和國資平臺“以引帶投”優(yōu)勢，廣泛吸納社會資本，鼓勵集成電路企業(yè)采取風(fēng)險投資、股權(quán)融資等市場化方式募集資金。此外，在創(chuàng)新環(huán)境塑造方面，各地需以優(yōu)化城市創(chuàng)新環(huán)境、完善供應(yīng)鏈體系等為間接路徑，通過出臺營商環(huán)境優(yōu)化政策、建立科技企業(yè)培育種子庫、推動概念驗證、中試服務(wù)、技術(shù)創(chuàng)新等公共平臺建設(shè)、推廣科創(chuàng)供應(yīng)鏈平臺應(yīng)用示范等舉措，加快塑造集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

第三，提高產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化能力，充分發(fā)揮龍頭企業(yè)“鏈主”引領(lǐng)作用。在集成電路領(lǐng)域，無論是關(guān)鍵核心技術(shù)的國產(chǎn)替代，還是科技成果轉(zhuǎn)化，業(yè)界已經(jīng)走在了學(xué)界前面。因此，要充分發(fā)揮龍頭企業(yè)的“鏈主”帶動能力，帶動本地集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局本地配套、合理分工，加速構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)集群。與此同時，還需要以龍頭企業(yè)為主體不斷加強政產(chǎn)學(xué)研密切合作，共同解決集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的產(chǎn)業(yè)共性問題，增強產(chǎn)業(yè)鏈抵抗“技術(shù)斷供”風(fēng)險能力，加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)科技自立自強。

第四，強化技術(shù)人才引育，保障人才長期穩(wěn)定。地方政府在面向集成電路領(lǐng)域的引才政策上，應(yīng)該充分考慮城市配套與創(chuàng)新環(huán)境對人才的吸引力度，由“引鳳筑巢”轉(zhuǎn)向“筑巢引鳳”思維，通過改善城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，提高產(chǎn)業(yè)與人文、生態(tài)環(huán)境的融合發(fā)展，充分發(fā)揮“產(chǎn)城融合”集聚效應(yīng)，打通人才在高校、企業(yè)、新型研發(fā)機構(gòu)之間的雙向流動渠道，推動行業(yè)領(lǐng)軍人才與戰(zhàn)略科學(xué)家的聚集，將其嵌入本地戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系，通過人才整體質(zhì)量的躍遷帶動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力增強；此外還要進(jìn)一步穩(wěn)定人才發(fā)展環(huán)境，減少其他地區(qū)對本地高端人才的“惡意挖角”帶來的負(fù)面影響。

第五，增強城市間跨區(qū)域協(xié)同合作，引導(dǎo)各城市集成電路產(chǎn)業(yè)錯位發(fā)展、優(yōu)勢互補。一方面，從國家層面要統(tǒng)籌規(guī)劃、合理布局各地集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目和大科學(xué)裝置，并適當(dāng)考慮在中西部地區(qū)城市進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)業(yè)配套的轉(zhuǎn)移與備份，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體產(chǎn)能利用率；另一方面，各城市間可以通過建立集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、人才、金融聯(lián)盟等方式，提高城市間項目合作、投資招商、技術(shù)市場交易等活躍度。此外，針對跨城市聯(lián)合項目，各地政府可以聯(lián)合本地及鄰近城市金融機構(gòu)提供中長期組合貸款，通過引入不同城市、區(qū)域的耐心資本共同助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

注 釋：

① 本文選取的21個城市參考了中國入選2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市的26個城市，綜合考慮各城市統(tǒng)計年鑒的集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)可獲得性和城市數(shù)據(jù)的完整性，篩選出21個城市，分別是北京、天津、石家莊、沈陽、哈爾濱、上海、南京、無錫、蘇州、杭州、合肥、廈門、青島、武漢、長沙、廣州、深圳、重慶、成都、貴陽、西安。

② 2023年9月，國家知識產(chǎn)權(quán)局印發(fā)《關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)專利分類體系（2023）》，其中“高端芯片”包括半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、芯片制造、封裝測試、芯片設(shè)計5個一級技術(shù)分支，下設(shè)31個二級技術(shù)分支、49個三級技術(shù)分支，共計85個。

③ 雪球網(wǎng).中國半導(dǎo)體專利井噴式增長42%居全球第一，三季報：市場需求復(fù)蘇及高端產(chǎn)品滲透成產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞。

參考文獻(xiàn)：

［1］ 梅建明，吳昕揚，楊道虹.國家產(chǎn)業(yè)投資基金的創(chuàng)新激勵效應(yīng)研究——來自集成電路企業(yè)的證據(jù)［J］.科研管理，2024（2）：50-60.

［2］ 楊道虹，王石宇，華健，等.半導(dǎo)體材料后發(fā)企業(yè)如何實現(xiàn)國產(chǎn)替代？——基于湖北鼎龍的縱向案例研究［J］.管理世界，2024（9）：21-41.

［3］ 薛瀾，魏少軍，李燕，等.美國《芯片與科學(xué)法》及其影響分析［J］.國際經(jīng)濟評論，2022（6）：9-44+4.

［4］ TSAI B H，CHEN H W. Innovation Characteristics，Industrial Clusters，and Intra-industry Spillover Effects in Integrated Circuit Industry［J］.International Journal of Innovation and Technology Management，2013，10（4）：1-20.

［5］ 孫琴，劉戒驕，胡貝貝.關(guān)鍵核心技術(shù)突破能力建設(shè)需求分析［J］.科研管理，2024（3）：31-41.

［6］ 何立春.新型城鎮(zhèn)化、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟發(fā)展［J］.財經(jīng)問題研究，2015（5）：48-52.

［7］ 洪銀興，陳雯.由城鎮(zhèn)化轉(zhuǎn)向新型城市化：中國式現(xiàn)代化征程中的探索［J］.經(jīng)濟研究，2023（6）：4-18.

［8］ LIU W H，WANG S S. On Predicting the Semiconductor Industry Cycle：A Bayesian Model Averaging Approach［J］.Empirical Economics，2018，54（2）：673-703.

［9］ 陳玲，薛瀾.中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)在國際分工中的地位及產(chǎn)業(yè)升級：以集成電路產(chǎn)業(yè)為例［J］.中國軟科學(xué)，2010（6）：36-46.

［10］ 楊道州，苗欣苑，邱祎杰.我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的競爭態(tài)勢與對策研究［J］.科研管理，2021（5）：47-56.

［11］ 柳卸林，常馨之，董彩婷.構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)核心技術(shù)突破性創(chuàng)新——以IMEC在集成電路領(lǐng)域創(chuàng)新實踐為例［J］.科學(xué)學(xué)與科學(xué)技術(shù)管理，2021（9）：3-18.

［12］ ROH T，HWANG J，PARK B I. Mamp;A Successes：Breadth，Depth，and Deal Completion Time in the US Semiconductor Industry［J］.BRQ Business Research Quarterly，2021（4）：1-16.

［13］ KIM Y. From Catch-up to Overtaking：Competition and Innovation in the Semiconductor Industries of Korea and Japan［J］.Asian Journal of Technology Innovation，2011，19（2）：297-311.

［14］ RASIAH R，WONG S H. Industrial Upgrading in the Semiconductor Industry in East Asia［J］.Innovation and Development，2021，11（2-3）：413-440.

［15］ KAMAKURA N. From Globalising to Regionalising to Reshoring Value Chains？ the Case of Japan’s Semiconductor Industry［J］.Cambridge Journal of Regions，Economy and Society，2022，15：261-277.

［16］ KHAN H N，HOUNSHELL D A，F(xiàn)UCHS E R H. Science and Research Policy at the End of Moores’law［J］.Nature Electronics，2018，1（1）：14-21.

［17］ 余江，劉佳麗，甘泉，等.以跨學(xué)科大縱深研究策源重大原始創(chuàng)新：新一代集成電路光刻系統(tǒng)突破的啟示［J］.中國科學(xué)院院刊，2020（1）：112-117.

［18］ 周觀平，易宇.新發(fā)展格局下提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全可控水平研究［J］.宏觀經(jīng)濟研究，2021（11）：58-69.

［19］ LIU Y，YAN Z，CHENG Y J，YE X T. Exploring the Technological Collaboration Characteristics of the Global Integrated Circuit Manufacturing Industry［J］. Sustainability，2018，10（1）：196.

［20］ SHU G.H. Quality Evaluation of Technology Innovation——An Empirical Study Based on IC Industry［J］.Management and Administration，2021（2）：187-192.

［21］ 吳紅蕾.新型城鎮(zhèn)化視角下產(chǎn)城融合發(fā)展研究綜述［J］.工業(yè)技術(shù)經(jīng)濟，2019（9）：77-81.

［22］ 陳運平，黃小勇.泛縣域經(jīng)濟產(chǎn)城融合共生：演化邏輯、理論解構(gòu)與產(chǎn)業(yè)路徑［J］.宏觀經(jīng)濟研究，2016（4）：135-142.

［23］ 謝呈陽，胡漢輝，周海波.新型城鎮(zhèn)化背景下“產(chǎn)城融合”的內(nèi)在機理與作用路徑［J］.財經(jīng)研究，2016（1）：72-82.

［24］ 李豫新，張爭妍.西部地區(qū)產(chǎn)城融合測評及門檻效應(yīng)研究［J］.統(tǒng)計與決策，2021（5）：86-90.

［25］ 楊思瑩，李政，孫廣召.產(chǎn)業(yè)發(fā)展、城市擴張與創(chuàng)新型城市建設(shè)——基于產(chǎn)城融合的視角［J］.江西財經(jīng)大學(xué)學(xué)報，2019（1）：21-33.

［26］ 符琳蓉，任以勝，陸林，等.南通市“港—產(chǎn)—城”融合發(fā)展及演化特征研究［J］.現(xiàn)代城市研究，2021（6）：60-66.

［27］ JACOBS J. The Economy of Cities［M］.New York：Random House，1969.

［28］ 陳露，劉修巖.產(chǎn)業(yè)空間共聚、知識溢出與創(chuàng)新績效——兼議區(qū)域產(chǎn)業(yè)多樣化集群建設(shè)路徑［J］.經(jīng)濟研究，2024（4）：78-95.

［29］ CAINELLI G，F(xiàn)RACASSO A，MARZETTI G V. Spatial Agglomeration and Productivity in Italy：A Panel Smooth Transition Regression Approach［J］.Papers in Regional Science，2015，94：S39-S67.

［30］ 費文博，于立宏，葉曉佳.城市群區(qū)域價值鏈分工的“雁陣模式”——基于長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的研究［J］.軟科學(xué)，2021（5）：13-19.

［31］ 吳曉波，趙夢戀，嚴(yán)曉浪.培養(yǎng)具有創(chuàng)新精神與國際競爭力的集成電路人才［J］.高等工程教育研究，2008（4）：114-117.

［32］ 王宛秋，張若凡，郄海拓，等.國家大基金投入對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新績效的作用效果及機制研究［J］.中國科技論壇，2022（6）：101-110+122.

［33］ 李先軍，劉建麗，閆梅.我國集成電路設(shè)備的全球競爭力、趕超困境與政策建議［J］.產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟評論，2022（4）：46-61.

［34］ 張曉蘭，黃偉熔.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢國家和地區(qū)資金支持的經(jīng)驗及啟示［J］.經(jīng)濟縱橫，2020（8）：86-92.

［35］ 廉思.我國高科技人才培養(yǎng)路徑探析［J］.人民論壇，2022（10）：72-76.

［36］ 戚凱，李燕.拜登對華半導(dǎo)體政策：競爭認(rèn)知、遏制路徑與效果制約［J］.國際論壇，2022（6）：64-83+158.

［37］ GLAESER E I. Triumph of the City［M］. New York：Penguin Press，2010.

［38］ RICHARDSON H W. Optimality in City Size，System of Citeis and Urban Policy：A Sceptic’s View［J］.Urban Studies，1972，9（1）：29-48.

［39］ ANN C C，HENDERSEN J V. How Migraton Restrictions Limit Agglomeration and Productivity in China［J］.Journal of Development Economics，2006（2）：350-388.

［40］ 辜良杰.財政補貼、外源融資與我國集成電路企業(yè)自主研發(fā)［J］.工業(yè)技術(shù)經(jīng)濟，2019（8）：64-75.

［41］ DRUCKER J，F(xiàn)ESER E. Regional Industrial Structure and Agglomeration Economies：An Analysis of Productivity in Three Manufacturing Industries［J］.Regional Science and Urban Economics，2012，42（1-2）：1-14.

［42］ 張其仔，周麟.協(xié)同推進(jìn)城市群建設(shè)與產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平提升［J］.中山大學(xué)學(xué)報（社會科學(xué)版），2022（1）：168-174.

［43］ 原新，劉旭陽，趙瑋.青年流動人才城市選擇的影響因素——基于不同規(guī)模城市的比較研究［J］.人口學(xué)刊，2021（2）：48-60.

［44］ KRUGMAN P. Increasing Returns and Economic Geography［J］. Journal of Political Economy，1991，99（3）：483-499.

［45］ 張嶺，張朝，高艷慧，等.外源融資風(fēng)險容忍度對區(qū)域創(chuàng)新能力的影響——兼論政府支持與政府監(jiān)管的調(diào)節(jié)效應(yīng)［J］.科技進(jìn)步與對策，2024（19）：34-45.

［46］ 張虎，張毅，韓愛華.我國產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化的測度研究［J］.統(tǒng)計研究，2022（11）：3-18.

［47］ 陳長石，姜廷廷，劉晨暉.產(chǎn)業(yè)集聚方向?qū)Τ鞘屑夹g(shù)創(chuàng)新影響的實證研究［J］.科學(xué)學(xué)研究，2019（1）：77-85.

［48］ 馮巒葉，崔春瑩，周昱岑，等.國家制造業(yè)創(chuàng)新中心設(shè)立能否助推先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展——基于湖北省的準(zhǔn)自然實驗［J］.科技進(jìn)步與對策，2022（17）：62-71.

［49］ 張越，余江，劉宇，等.我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策協(xié)同演變及其有效性研究［J］.科研管理，2023（7）：21-31.

［50］ 叢海彬，段巍，吳福象.新型城鎮(zhèn)化的產(chǎn)城融合及其福利效應(yīng)［J］.中國工業(yè)經(jīng)濟，2017（11）：62-80.

［51］ 孟溦，高鴻怡.虹吸與溢出：科技和金融結(jié)合試點政策的空間效應(yīng)［J］.科研管理，2023（6）：62-73.

［52］ 林光平，龍志和，吳梅.我國地區(qū)經(jīng)濟收斂的空間計量實證分析：1978—2002年［J］.經(jīng)濟學(xué)（季刊），2005（S1）：67-82.