半導體產業向東南亞轉移趨勢下江蘇半導體企業出海發展的對策研究

摘要：在全球地緣政治、供應鏈重構和技術迭代的背景下，東南亞正成為半導體產業新的增長極。作為中國半導體產業的重要基地，江蘇省企業面臨挑戰與機遇并存的局面。文章系統分析了東南亞半導體產業現狀、企業出海概況及面臨的問題，進而提出了江蘇助力半導體產業出海的具體舉措，從培育新質生產力、加強國際合作、加強金融支持和風險控制、人才培養等方面為江蘇半導體企業在全球化競爭中把握機遇、實現跨越式發展提供了全面的戰略思路。

關鍵詞：半導體產業；東南亞轉移；江蘇企業；出海策略

中圖分類號：Ｇ253" 文獻標志碼：Ａ

基金項目：2024年度無錫市科協決策咨詢課題；項目名稱：全球半導體產業鏈重構背景下集成電路企業出海東南亞發展對策；項目編號：KX-24-J09。

作者簡介：沈瀟雯（1983— ），女，高級工程師，碩士；研究方向：政策研究，科技情報，創新理論。

0" 引言

全球半導體產業正經歷第三次產業鏈轉移，受地緣政治、供應鏈重構和技術迭代影響，半導體產業鏈供應鏈博弈正在成為中美競爭博弈的主戰場［1］；同時，東南亞國家吸引了大量半導體投資，預計其芯片市場規模將從2020年的270億美元增長到2028年的411億美元。江蘇半導體產業發展十分迅速，已經成為全國芯片產量最大的省份［2］，2023年產值達3253.47億元，同比增長2.23%，居全國第1。江蘇省內企業如長電科技、通富微電已在東南亞布局，但相比國際巨頭，投資規模和技術進步速度仍有提升空間。面對美國對華脫鉤斷鏈政策和5G、人工智能等技術帶來的芯片需求增長，江蘇半導體企業應把握市場機遇，加強對東南亞等地區的產業布局和創新合作，構建半導體產業新發展格局。

1" 東南亞地區半導體產業發展現狀

東南亞地區人口眾多，經濟持續增長，電子信息產品市場需求旺盛［3］。2022年，芯片出口占全球份額22.5%，位居全球第2，已建立廣泛的芯片組裝、封裝和測試產業集群，新加坡、馬來西亞、菲律賓凈出口額份額較大，分別達中國臺灣的30%、21%、11%。新加坡半導體產業已成為當地支柱產業之一，吸引了不少國際半導體巨頭，是眾多設備企業的亞太區域總部，已形成從上游設備材料、IC設計到制造，再到封測的成熟產業鏈。越南已成為美國第三大芯片出口國，與美國在半導體產業合作密切，多家海外巨頭在越南增資擴產，已成為英偉達“第二故鄉”。馬來西亞是全球第六大半導體出口國，擁有全球半導體封裝、組裝和測試市場13%的份額。2023年，馬來西亞成為美國最大的芯片組裝品進口來源國，占美國芯片進口總量的20%。泰國重點打造車用半導體產業鏈，作為日本汽車在東南亞的大本營，已經吸引了索尼、村田、京瓷、東芝等日資企業來此設立晶圓制造工廠。印尼是東南亞地區最大經濟體，擁有巨大的紅土鎳礦石儲備，未來有望成為亞太地區的替代電子設備制造地。東南亞半導體產業發展的主要特點如下。

1.1" 全球半導體設備的主要供應者

新加坡為半導體設備廠商亞太區域開展業務重要的根據地，KLA、泰瑞達、愛德萬、Screen、TEL、應用材料、Kamp;S等全球領先半導體設備制造商相繼在新加坡設立了區域總部或生產研發基地。根據IC Insights，2021年，新加坡在全球前道設備市場份額約為20%；根據Tech Insights，以新加坡為主的地區2021年占全球封裝設備市場的50.6%，占晶圓制造設備市場的22.5%。

1.2" 封測產業有望提升至10%

馬來西亞、泰國、新加坡、越南、菲律賓等東南亞國家已獲得全球較大比例封測訂單，領先的IDM（垂直整合制造）公司英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦以及OSAT（外包半導體封裝和測試）企業如日月光、安靠、長電、通富等，均在東南亞有后道封測生產基地。東南亞本土已涌現出UTAC（新加坡）、Inari（馬來西亞）、Viettel（越南）等優秀半導體企業。國際半導體產業協會分析，IDM及OSAT或將更多將其后道產能進行重構，據IDC預測，2027年東南亞地區全球產能份額有望增長至10%。

1.3" 晶圓產能占全球的4.3%

東南亞地區前道晶圓產能占全球份額相對較小，以新加坡、馬來西亞為主，截至2022年年底，東南亞有63座晶圓廠，占全球的4.3%。東南亞在格羅方德、聯電、世界先進等海外企業加注投資、積極擴產的推動下，2027年全球產能份額有望提升。2022—2024年東南亞計劃新建7座晶圓廠，全球占比將進一步提升。

1.4" 全球半導體資本涌入的重要區域

截至2022年4月，全球前20大半導體企業在東南亞共計擁有27個制造基地、9個研發中心、13個銷售中心和7個區域總部。較多全球領先的IDM、OSAT在此布局較大份額的后道產能并積極擴產。東盟FDI投資來源多樣化，來自美國的FDI是最大的投資來源，增長41%達到400億美元，主要投資于金融、電子行業；來自中國的FDI增長96%達到136億美元，主要投資于制造業、電動汽車、數字經濟等領域。2021年外資對東盟地區的半導體及電子元器件領域的投資明顯增長，2021年半導體和電子元器件領域的投資金額占比分別達25.2%、21.5%，較2019年分別增長19.8%。

2" 我國半導體企業出海概況

在全球化進程面臨挑戰、出口業務的風險系數逐步提升的背景下，中國半導體公司出海的現象越來越普遍，借助出海不斷提升在國際市場上的地位。企業進行海外擴張主要有四大驅動因素：戰略、成本、市場和風險。當前以成本和市場為目的進行出海的案例較多，以戰略和風險為驅動力進行出海的案例相對較少?？傮w來看，東南亞半導體產業鏈已形成了分工協作格局，企業選擇布局東南亞可以說是主動參與第3次半導體產業鏈轉移。半導體企業出海主要途徑有海外設廠、兼并收購、合作經營、建設海外研發中心等方式，下面介紹的4家半導體企業總公司位于江蘇或在江蘇有布局，作為半導體出海的先行者，其通過布局海外擴張了市場，提升了行業排名，躋身一流半導體企業，較早獲得了出海紅利。

2.1" 日聯科技選擇在海外建設生產基地

2024年4月，日聯科技首個海外生產基地——馬來西亞工廠瑞泰科技落成。日聯科技是提供以X射線技術為核心的智能檢測解決方案的龍頭企業，產品已出口至70個國家。瑞泰科技坐落于馬來西亞南部，緊鄰新加坡，工廠面積近5000 m2，主要用于集成電路及電子制造、新能源電池、食品異物等領域AI智能X射線檢測裝備的生產。瑞泰科技將成為日聯科技與馬來西亞、海內外客戶、高科技人才鏈接的橋梁和紐帶。集成電路及電子制造領域X射線檢測設備市場以國外競爭企業為主，日聯科技的海外落子將有助于在2D檢測領域，尤其是百納米級檢測精度的檢測設備，3D檢測設備領域形成新質生產力，擴大核心技術的產業化規模，進一步打破國外企業的壟斷。

2.2" 長電科技是企業兼并收購的代表

兼并收購便于對集團內部組織架構及業務結構進行持續整合優化，可以快速實現產業鏈的整合。長電科技分別于2015年、2021年完成了對全球龍頭封測企業新加坡星科金朋和ADI新加坡測試廠房的收購。星科金朋當時體量是長電科技的兩倍，資產總額為143.94億元，實現營收98.27億元，長電科技同期資產為75.83億元，營收51.02億元。為此，長電科技引入了大基金和芯電半導體（由中芯國際設立）兩家戰略合作伙伴，搭建了“三層收購主體”來完成交易，這是企業能成功收購的關鍵因素之一。收購完成后，長電科技封測業務躍升國內第一、全球第三大封測廠商。

2.3" 通富微電采用合作經營模式

產業鏈整合可以為合作各方帶來互補的優勢和資源共享，利益分配上則根據合作各方在合作企業中的股份比例進行分配。2016年，通富微電子投資3.71億美元，完成AMD蘇州及AMD檳城各85%股權的收購，與AMD一起設立了集成電路封測合資公司，合作雙方共同參與管理決策和運營。在大客戶的成長帶動下，通富超威檳城和通富超威蘇州營收實現快速增長，2017年合計營收占比為45.3%，2022年已提升至67.1%。通富已成為國內第二、全球第五大封測廠商。

2.4" 中芯國際是建設海外研發中心的典型代表

中芯國際與比利時微電子研究中心（IMEC）合作，與德國英飛凌技術有限公司法國Thales集團、日本電產、豐田通商等企業達成合作研發協議，共同研究和開發先進的Fin FET晶體管結構、低功耗技術、傳感器和射頻技術等集成電路制造技術。合作提高了中芯國際在先進制程領域的研發能力，縮小與全球領先晶圓代工廠的技術差距。隨著美國半導體出口管制措施的影響力逐漸擴大，IMEC等海外合作伙伴已經大幅減少與中芯國際的合作，公開的技術合作處于停擺狀態。然而，中芯國際已經成為晶圓代工大陸第1、全球排名第5的龍頭公司，科技進展排名全球第4，在40納米和28納米工藝節點上，中芯國際已經達到了全球領先，目前正處于14納米水平，正朝著12納米、7納米制程邁進。

3" 半導體產業出海過程中面臨的問題

3.1" 半導體行業投融資受周期影響明顯

半導體行業是典型的周期性行業，周期長度為4年左右，上行周期通常為2～3年，下行周期通常為1～1.5年。2023年，全球半導體處于下行周期，相比前兩年的并購熱潮冷卻不少，此外，幾筆大額失敗收購案更是引起廣泛關注。通觀長電科技、通富微電在半導體下行趨勢下積極進行了并購，獲得了超額回報，他們成功的關鍵因素是有超越周期的戰略定力和戰略決心。此外，擁有一支熟悉半導體產業、具有國際化經驗、高度專業化的操作團隊，精耕細作開展后續經營，具備多渠道籌措資本的能力，用好長線產業基金+國內龍頭企業的投資模式等因素也起到了重要作用。同樣，日聯科技在2023年入駐馬來西亞，有利于其擴大在X射線檢測設備的領先優勢，既存在風險，也孕育著良機。

3.2" 上下游產業鏈不完整，本地配套不強

東南亞地區普遍上下游產業鏈不完整，基礎設施不完善，公路、鐵路、港口、橋梁、通信設施與國內有一定差距。這增加了生產過程的不確定性，基礎設施項目普遍投入大、工期長、回報慢，對將進行海外投資的企業來說前期需要非常充足的建設資金。比如越南能源供應以及基礎設施建設不足，電力供應不穩定，半導體不僅用電量大，而且對電力穩定性要求極高，越南實施拉閘限電曾導致富士康和三星所在的工業園被迫停工。

3.3" 當地的勞動力素質有待提高

東南亞地區人口超6.5億，占全球1/10，是繼歐盟后最大的單一市場。人口結構年輕化，40歲以下青年人口比例約為70%。但是勞動生產率比較低，目前，按可比口徑越南和柬埔寨勞動生產率分別只有中國的80%和60%。東南亞勞動力成本有上升態勢，將進一步擠壓勞動力價格競爭優勢。此外，專業人力資源不足是東南亞國家存在的普遍問題，半導體人才儲備規模離實際需求相差甚遠，以越南為例，2021—2025年半導體產業每年需5000～10000名工程師，但當前半導體產業人才總量僅能滿足需求量的20%，人力資源缺口較大。

3.4" 營商環境迥異提升經營難度

半導體行業開展投資經常遇到的法律風險，包括國別法律差異、合同條款的完整性合法性、商標專利侵權、技術性貿易壁壘、關稅壁壘等風險；此外，還有貨款回收困難、匯率風險高、勞資糾紛、與當地政府有效溝通途徑匱乏等問題。企業開展貿易投資前應對目標國的法律法規政策情況多了解，研判各種風險，減少投資損失，同時準備好各種應急預案。

4" 新形勢下江蘇助力半導體產業出海舉措

4.1" 著力培育新質生產力

江蘇應做好頂層設計，在設備制造、芯片設計、第三代半導體等領域與新加坡等技術優勢地區加強合作溝通，培育、壯大新質生產力，垂直強化現有業務，實現優勢整合或互補，全面推動江蘇半導體產業基礎高級化和產業鏈現代化。通過新加坡工業園、新加坡國立大學蘇州研究院等平臺，進一步加深技術合作。以共建實驗室、共建產業園等方式，帶動更多的企業走出去。通過“一帶一路”創新合作項目，開展聯合研發、技術轉移轉化和海外應用示范，發展新技術，挖掘培育新產業，使科技創新成為“一帶一路”國家間合作與交流的重要議題。

4.2" 加強產業供應鏈合作

首先要提高國產供應鏈的能力，其次也要建立“多方案”貿易渠道，比如在東南亞建立貿易窗口，保證供應鏈進出順暢。一方面，出口型企業可以在東南亞建立貿易窗口，改善貿易壁壘帶來的限制，同時通過建立本地化的組裝車間，充分利用東南亞國家人口紅利。另一方面，裝備材料以及配套的原料、零部件已逐漸成為“卡脖子”的焦點，有必要多點布局做好備份采購渠道，形成“中國+N”格局。

4.3" 提供高效金融支持

建立穩定、可持續、風險可控的金融保障體系，創新投資和融資模式，推廣政府和社會資本合作，建設多元化融資體系和多層次資本市場，完善金融服務網絡，放大江蘇“一帶一路”投資基金及各級各類產業投資基金效應，編制省集成電路產業重點企業出海重大項目清單，引導鼓勵社會資本投向清單內企業和項目，加強與國家集成電路產業投資基金對接，支持龍頭企業“走出去”，持續圍繞半導體產業鏈進行深度聚焦和挖掘，在“一帶一路”建設中發揮更大作用［4］。

4.4" 加強企業風險控制

政府部門應提供相應的信息交流平臺、專業培訓和政策支持，提升企業出海識別、應對風險的能力。企業出海過程中，會遭遇關稅、配額、補貼等貿易保護主義措施，應加強企業出海風險控制窗口輔導，提供對相關企業的風險預警與風險評估服務，如項目建設、產品碳足跡認證、本地化部署等。建立完善的風險應對機制，提前制定應對預案，以便在遇到貿易保護主義措施或其他不利因素時能夠迅速應對。加強國際合作與溝通，與其他國家的企業和組織建立良好的合作關系，共同應對貿易保護主義帶來的挑戰［5］。注重本地化經營，盡可能融入當地社會和文化，減少與當地政府和民眾的摩擦。

4.5" 聯合開展專業人才培養

與新加坡等處于技術與產業鏈領先地位的國家和地區開展人才深度合作。新加坡擁有成熟的半導體產業人才培養體系，政府可以設立專門獎學金，企業可與新加坡相關高校、科研機構建立合作關系，共同培養半導體產業所需人才，特別是集成電路產業自主可控高端設計人才及團隊的培養和引進［6］。此外，企業還可引進新加坡人才培養模式，為自身在全球范圍內的業務發展提供有力支持。與東南亞其他國家開展技術產業培訓合作，設立半導體技術產業培訓項目，為當地培養具備專業知識和技能的人才。例如，紅豆集團作為主要投資者的柬埔寨西港產業園，該項目二期建有兩所職業大學，既能滿足當地產業工人培訓需求，也有助于提升當地的產業技術水平，實現互利共贏。

5" 結語

全球半導體產業格局正在重塑，東南亞的崛起為江蘇半導體企業帶來了新的發展機遇。本文提出的" 策略，從生產力培育到國際合作，從金融支持到人才培養，為江蘇半導體產業的全球化發展指明了方向。面對機遇與挑戰，江蘇半導體企業需要充分發揮自身優勢，積極融入全球產業鏈。政府、企業和研究機構應通力合作，共同打造有利于創新和國際化的產業生態。只有主動作為、勇于創新，江蘇半導體產業才能在全球競爭中贏得主動，為中國半導體產業的整體崛起做出更大貢獻。

參考文獻

［1］朱晶.中美半導體產業脫鉤趨勢下的影響研判和應對建議［J］.中國集成電路，2023（11）：16-21.

［2］章立，唐余康，仇松杏，等.江蘇半導體產業創新要素分析及對策研究［J］.江蘇科技信息，2024（10）：5-9.

［3］郝明途.共建綠色“一帶一路”，助力印制電路板產業進軍東南亞［J］.印制電路資訊，2024（2）：4-5.

［4］沈美.洞見產業周期看“中國制造”的跨界破局［J］.企業界，2023（22）：58-59.

［5］王天琳，鄧雙琳.英特爾資本王天琳：硬科技創業進入下半場［J］.中國企業家，2022（7）：82-83.

［6］袁梁，陶雪峰.供給側改革背景下無錫集成電路產業自主創“芯”路徑及對策研究［J］.江蘇科技信息，2019（6）：4-6.

（編輯" 何" 琳編輯）

Research on countermeasures for Jiangsu semiconductor enterprises to expand overseas development under the trend of semiconductor industry transfer to Southeast Asia

SHEN" Xiaowen

（Wuxi Samp;T Innovation Service Center， Wuxi 214000， China）

Abstract：" Against the backdrop of global geopolitical shifts， supply chain restructuring， and technological iterations， Southeast Asia is emerging as a new growth hub for the semiconductor industry. As a key base for China’s semiconductor sector， Jiangsu province faces both challenges and opportunities. This article systematically analyzes the current state of the Southeast Asian semiconductor industry， the landscape of Chinese enterprises expanding overseas， and the challenges they encounter. It then proposes specific measures to support Jiangsu’s semiconductor industry in its global expansion. From fostering new quality productivity forces to strengthening international cooperation， from financial support to risk management， and talent cultivation， the article provides a comprehensive strategic framework for Jiangsu’s semiconductor enterprises to seize opportunities and achieve leapfrog development in global competition.

Key words： semiconductor industry; Southeast Asian relocation; Jiangsu enterprise; overseas expansion strategy