“高密度有機封裝基板”專題前言

高性能計算、人工智能、5G 通信和云計算的快速發展使芯片制程節點持續演進，短溝道效應以及量子隧穿效應帶來的發熱、漏電問題愈發嚴重，芯片設計及制造成本不斷上升，追求經濟效能的摩爾定律日趨放緩。在逼近物理極限的后摩爾時代，人們開始由“如何把芯片變得更小”轉變為“如何把芯片封得更小”，先進封裝成為半導體行業發展的重點方向。高密度有機基板不僅是集成電路封裝的核心原材料，還是SiP微模組、微系統封裝的基體，具備多引腳化、縮小封裝產品面積、改善電性能及散熱性、實現系統級封裝高密度化的明顯優勢，在先進封裝中的重要性尤為凸顯。Prismark 數據顯示，2022 年全球高密度有機基板的市場規模達到178.4 億美元，同比增長23.89%，預計2026 年市場規模將達到214 億美元，呈現快速增長趨勢。按顆數折算，高密度有機基板現有產能為7.7 億顆，2025 年擴產后預計產能為23.8 億顆，與高密度有機基板封裝需求的28.7 億顆相比，尚有4.9 億顆缺口。未來高密度有機基板和其他產品產能的進一步釋放將成為先進封裝市場增長的主要驅動力，預測2026 年高密度有機基板在PCB 產業中的占比將由現在的17.6%增至21.1%。

高密度有機基板高度集中在日本、韓國和中國臺灣地區，其在技術能力及生產數量上處于世界領先的地位。前十大供應商占有80%以上的市場份額，包含日本的Ibiden、Shinko、Kyocera、Toppan，韓國的三星，中國臺灣地區的南亞、景碩、UMTC 等企業。中國大陸有機基板產業起步較晚，對于應用于CPU、GPU 等技術含量高、附加值高的高密度塑封基板加工技術，國內還處于追趕階段。基于此，《電子與封裝》于2024 年新春之際特別推出“高密度有機封裝基板”專題，圍繞大尺寸基板高深寬比加固層制備技術、異質界面結合力增強技術、ABF 上多層精細線路制備技術、大尺寸基板翹曲控制技術、高頻高速有機基板設計仿真技術、高可靠有機基板缺陷檢測技術、高可靠有機基板可靠性評價技術等方面的最新研究進展和成果，探討面臨的機遇和挑戰，并對高密度有機基板制造技術未來的發展進行了展望。

忠心感謝為本專題提供支持和幫助的所有人員。你們的辛勤付出和共同努力使本專題得以順利出版。相信該專題將會對我國高密度有機基板制造產業的發展產生積極的推動作用，助力我國在集成電路領域實現更大的突破和進步。