基于有機基板的化學鎳鈀浸金工藝應用與測評

劉彬燦，李軼楠

（1.深圳市化訊半導體材料有限公司，廣東深圳 518000；2.無錫中微高科電子有限公司，江蘇無錫 214035）

0 引言

在電子封裝行業，有機封裝基板主要起到承載芯片、為芯片提供電氣連接及散熱等作用，其應用比較廣泛。近年來，許多研究者對基于有機基板的化學鎳鈀浸金工藝進行研究，研究內容主要聚焦于工藝參數對鍍層性能的影響，工藝參數主要包括溫度、pH 值、電流密度等。此外，研究者還探討了有機基板材料的特點及其對鍍層性能的影響[1-4]，這些研究為本文提供了理論依據和參考。封裝基板的表面處理工藝種類繁多，主要包括浸錫、浸銀、有機可焊性保護劑工藝、電鍍鎳金、化學鍍鎳浸金等。由于電子封裝產品對回流次數、存儲時間和電氣互連性能的要求越來越高，優化表面處理工藝以滿足電子產品對高質量、低成本封裝的要求成為當前研究的重點。

化學鎳鈀浸金工藝具有高可靠、低成本的特點，在硬質電路板、有機基板和金屬基板的制造過程中被廣泛應用?；瘜W鎳鈀浸金工藝在封裝領域具有顯著優勢，該工藝可以優化金絲球焊作業性能，提高了焊點可靠性并增強了產品對多次回流焊的耐受能力。采用該工藝的電子產品貯存時間長，可以很好地滿足環氧塑封工藝和焊接工藝的要求[5]，因此化學鎳鈀浸金工藝被稱為最理想的表面處理技術之一。該工藝是在化學鎳金工藝基礎上發展而來的，化學鎳金工藝是在銅的表面化鍍上導電性能優良的鎳和金，通過涂層使產品獲得較長時間的保護?！?br>