多光譜圖像融合的IC 器件表面缺陷檢測

鄧耀華，黃志海

（廣東工業(yè)大學(xué) 機(jī)電工程學(xué)院，廣東 廣州 510006）

1 引言

IC 器件為現(xiàn)代技術(shù)和工業(yè)的發(fā)展做出了不可或缺的貢獻(xiàn)［1］。塑封IC 器件因其小尺寸、低成本、高性能的優(yōu)勢，成為IC 行業(yè)的寵兒。然而，塑封為非氣密性封裝，封裝過程十分復(fù)雜，在實(shí)際塑封過程中某環(huán)節(jié)稍有差錯，就會誘發(fā)各類表面缺陷，對IC 器件的可靠性和使用壽命構(gòu)成嚴(yán)重威脅［2］。根據(jù)形成原因和特點(diǎn)，缺陷可分為劃痕、異物、凹坑和崩邊四類［3］。缺陷特征表現(xiàn)出低對比度、形狀各異等復(fù)雜特性，導(dǎo)致檢測環(huán)境光照不穩(wěn)定，IC 器件的缺陷漏檢率一直高居不下［4］。

目前在電子工業(yè)缺陷檢測中，大部分視覺檢測方法僅關(guān)注RGB、紅外圖像或其他單一成像形式的輸入。Chao 等［5］提出了一種以單RGB圖像輸入的圖像特征和多級圖像分割的IC 器件表面缺陷檢測方法，但因缺陷特征復(fù)雜，光照不均勻，通常會產(chǎn)生不同的圖像對比度，僅僅依賴RGB 圖像很難將缺陷和背景區(qū)分開來。張稼等［6］提出了一種基于線激光鎖相熱成像的多通道數(shù)字集成芯片表面缺陷檢測方法，將外部熱激勵源應(yīng)用于目標(biāo)，采用主成分分析法提取缺陷特征，實(shí)現(xiàn)芯片缺陷檢測。但溫度分布差異是紅外熱成像缺陷檢測的重要前提，因此，溫度差異不明顯的缺陷常常淹沒在紅外圖像中。近年來，基于多光譜圖像融合的表面缺陷檢測廣泛應(yīng)用于IC 領(lǐng)域，Cong 等［7］提出基于輪廓線主方向的印刷電路板缺陷鎖相熱成像與可見光圖像配準(zhǔn)融合方法，有效地增強(qiáng)缺陷特征，實(shí)現(xiàn)了光熱融合檢測。……