敢于創(chuàng)新，善于創(chuàng)新 為可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造澎湃動(dòng)能

鄭力

編者按：

發(fā)揚(yáng)敢為、敢闖、敢干、敢首創(chuàng)的“四敢”精神，有利于推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力加快發(fā)展。本期專(zhuān)欄，《董事會(huì)》雜志攜手江陰市上市公司協(xié)會(huì)，邀約江陰市部分代表性上市公司結(jié)合企業(yè)發(fā)展經(jīng)歷與體會(huì)，分享如何突破自我、傳承創(chuàng)新、敢干善為，推動(dòng)企業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展。

集成電路制造企業(yè)需要以戰(zhàn)略性眼光，發(fā)掘能夠穿越行業(yè)周期的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。對(duì)于研發(fā)與產(chǎn)能資源的投入方向，決策層要做到敢于判斷、善于判斷，認(rèn)準(zhǔn)機(jī)會(huì)時(shí)則全力以赴，快速建立起面向未來(lái)市場(chǎng)的產(chǎn)品和制造競(jìng)爭(zhēng)力

當(dāng)今世界，數(shù)字計(jì)算已無(wú)處不在。由萬(wàn)億晶體管組成的小小芯片，成了各行業(yè)不可或缺的生產(chǎn)要素，牽引人類(lèi)社會(huì)生產(chǎn)力一路向前。江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”）作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的一員，既看到大有作為的廣闊機(jī)遇，也深切感到企業(yè)肩上所承載的歷史使命與產(chǎn)業(yè)責(zé)任。

自1972年創(chuàng)建至今，長(zhǎng)電科技經(jīng)過(guò)50余年發(fā)展，幾代長(zhǎng)電人的不懈奮斗，已成為在全球擁有六大集成電路成品生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，向全球市場(chǎng)和客戶(hù)提供全方位芯片成品制造“一站式”服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè)。回望50載奮斗歷程，今日種種成就，無(wú)不與長(zhǎng)電人敢試敢闖、敢想敢干的創(chuàng)新精神緊密相連。

如果說(shuō)“敢于創(chuàng)新”代表著企業(yè)的一種態(tài)度和價(jià)值觀(guān)，那么“創(chuàng)新”本身則是難能可貴的智慧與技能。任何企業(yè)都不免時(shí)常面對(duì)這樣的問(wèn)題：“創(chuàng)新的心思往哪里用？勁往哪里使？”

在“高質(zhì)量發(fā)展”成為各行各業(yè)核心命題的當(dāng)下，創(chuàng)新一定不是在舊的模式下做增量。企業(yè)的創(chuàng)新視野，不能只有特定技術(shù)或產(chǎn)品，更需要著眼于企業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，以及市場(chǎng)戰(zhàn)略思維。

從一隅到全局，重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念

對(duì)集成電路制造及其周邊產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，從高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展的模式轉(zhuǎn)型，正與“后摩爾時(shí)代”所帶來(lái)的創(chuàng)新挑戰(zhàn)形成疊加，這不僅促使產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)重新思考未來(lái)發(fā)展模式，而且必將改造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的分工與合作方式。

長(zhǎng)電科技敏銳意識(shí)到，隨著集成電路創(chuàng)新重心向后道成品制造轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)將愈發(fā)趨向彼此融合與整體協(xié)同。近幾年里，長(zhǎng)電科技多次提出“產(chǎn)業(yè)鏈緊密協(xié)同發(fā)展”這一理念，推動(dòng)行業(yè)參與者共同探索協(xié)同發(fā)展模式，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展創(chuàng)造更為有利的局面。在業(yè)務(wù)實(shí)踐方面，長(zhǎng)電科技提前布局設(shè)計(jì)、服務(wù)等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，依托技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力，加強(qiáng)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，發(fā)展新的商業(yè)模式，培育新的業(yè)務(wù)形態(tài)。

集成電路的設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試的上下游協(xié)同固然重要，但并非協(xié)同發(fā)展的全部。芯片成品制造，特別是高性能封裝的發(fā)展，亟須設(shè)備、材料等關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)提供配套支持，例如能夠支持高性能封裝成品制造的高效、可靠自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，以及精密度更高的高性能材料。換言之，供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)鏈“雙鏈”協(xié)同的戰(zhàn)略意義，并不亞于產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的協(xié)同發(fā)展。

一直以來(lái)，長(zhǎng)電科技秉持國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化的經(jīng)營(yíng)管理理念與“合作共贏、信守承諾”的企業(yè)文化，在多年的攜手并進(jìn)中與產(chǎn)業(yè)鏈上下游及供應(yīng)鏈合作伙伴建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。2023年，長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化、屬地化的驗(yàn)證和導(dǎo)入工作，同時(shí)進(jìn)一步夯實(shí)供應(yīng)鏈集中采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大全球工廠(chǎng)集中采購(gòu)范圍，實(shí)行重要物資集中采購(gòu)的戰(zhàn)略與執(zhí)行一體化的集團(tuán)供應(yīng)鏈管理模式，優(yōu)化資源配置。長(zhǎng)電科技還將ESG理念融入全球供應(yīng)鏈的管理運(yùn)營(yíng)，在原料、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)將生態(tài)環(huán)保等要求納入供應(yīng)鏈考量，鼓勵(lì)供應(yīng)商伙伴應(yīng)用綠色環(huán)保等新技術(shù)，推動(dòng)供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的低碳轉(zhuǎn)型。

科學(xué)有效的供應(yīng)鏈管理，為長(zhǎng)電科技帶來(lái)了切實(shí)的產(chǎn)能保障，實(shí)現(xiàn)了降本增效。為了更有效地推動(dòng)供應(yīng)鏈與制造企業(yè)之間的關(guān)系從簡(jiǎn)單的“供需”轉(zhuǎn)向共同發(fā)展，長(zhǎng)電科技希望能進(jìn)一步構(gòu)建有助于各方緊密溝通、加強(qiáng)協(xié)作的平臺(tái)。

不久前，長(zhǎng)電科技舉辦了以“共分享、鑄信心、贏未來(lái)”為主題的全球供應(yīng)商大會(huì)，與合作各方形成了更為密切的戰(zhàn)略共識(shí)與戰(zhàn)略協(xié)同。高性能封裝代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，也是集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能配置的重要方向。這一趨勢(shì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的協(xié)作和分工提出了新的轉(zhuǎn)型要求。長(zhǎng)電科技將進(jìn)一步強(qiáng)化芯片成品制造與配套產(chǎn)業(yè)之間強(qiáng)韌、敏捷的戰(zhàn)略協(xié)同機(jī)制，與合作伙伴攜手把握全球產(chǎn)業(yè)鏈重組形勢(shì)下的新機(jī)遇，在未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)共贏。

同期，由長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”正式開(kāi)館。封測(cè)博物館不僅是聚焦集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)博物館，更是長(zhǎng)電科技回饋封測(cè)事業(yè)、助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索，對(duì)于典藏、陳列和研究產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，將成為封測(cè)產(chǎn)業(yè)的宣傳窗口、科普基地和產(chǎn)業(yè)名片。

戰(zhàn)略眼光觀(guān)市場(chǎng)，全力以赴把握新增量

技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)對(duì)接市場(chǎng)需求的重要性自不必說(shuō)，但集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品迭代速度快，制造業(yè)重資產(chǎn)的特性又決定企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)能方向的切換需要一定周期。等到市場(chǎng)需求已經(jīng)發(fā)生變化才去調(diào)整業(yè)務(wù)方向，往往為時(shí)已晚。

我認(rèn)為，集成電路制造企業(yè)需要以戰(zhàn)略性眼光，發(fā)掘能夠穿越行業(yè)周期的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。對(duì)于研發(fā)與產(chǎn)能資源的投入方向，決策層要做到敢于判斷、善于判斷，認(rèn)準(zhǔn)機(jī)會(huì)時(shí)則全力以赴，快速建立起面向未來(lái)市場(chǎng)的產(chǎn)品和制造競(jìng)爭(zhēng)力。

因此，長(zhǎng)電科技一直堅(jiān)持以長(zhǎng)期戰(zhàn)略眼光審視市場(chǎng)，在行業(yè)上行期不跟風(fēng)疊加產(chǎn)能，而且密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)向，提前布局具有潛力的新興領(lǐng)域。事實(shí)證明，公司的多次布局都踩準(zhǔn)了市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)性調(diào)整的節(jié)奏。

在2019年到2022年的行業(yè)上行周期中，長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)屢創(chuàng)新高，公司根據(jù)對(duì)市場(chǎng)周期性的把握，果斷對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。在技術(shù)創(chuàng)新方面，公司加大對(duì)先進(jìn)封裝，尤其是以小芯片（Chiplet）為代表的高性能封裝產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；在應(yīng)用領(lǐng)域方面，大力布局汽車(chē)電子、5G通信、高性能計(jì)算（HPC）等高附加值領(lǐng)域。

2023年，Chiplet的行業(yè)熱度持續(xù)增長(zhǎng)。“是否已有關(guān)于Chiplet的計(jì)劃”成為各芯片成品制造企業(yè)最受外界關(guān)注的話(huà)題之一。而長(zhǎng)電科技基于對(duì)集成電路發(fā)展規(guī)律的判斷，早在2021年時(shí)就已發(fā)布了可提供Chiplet封裝的XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，并進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證流程。2022年年底，長(zhǎng)電科技XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，穩(wěn)穩(wěn)掌握了對(duì)市場(chǎng)需求熱點(diǎn)的主動(dòng)權(quán)。

長(zhǎng)電科技另一項(xiàng)富有前瞻性的戰(zhàn)略投入是對(duì)汽車(chē)電子的布局。2021年，長(zhǎng)電科技專(zhuān)門(mén)成立汽車(chē)電子事業(yè)中心，專(zhuān)為汽車(chē)電子打造專(zhuān)業(yè)服務(wù)平臺(tái)。此后汽車(chē)電子成為公司增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)板塊。目前，長(zhǎng)電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過(guò)IATF16949認(rèn)證，產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。2023年前三季度，長(zhǎng)電科技來(lái)自汽車(chē)電子的收入同比增長(zhǎng)88%。

長(zhǎng)電科技判斷，全球新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)以高算力和高密度供電為支撐的新一輪智能化浪潮，這將是半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)十年最具蓬勃成長(zhǎng)力的重要賽道之一。為此，長(zhǎng)電科技2023年為汽車(chē)電子領(lǐng)域再度揮出“大手筆”：11月，長(zhǎng)電科技宣布旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司擬獲增資至48億元，在上海臨港新片區(qū)全力加速打造大規(guī)模專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地。

長(zhǎng)電科技為此項(xiàng)目設(shè)定的目標(biāo)，是將其建設(shè)成為公司在國(guó)內(nèi)的第一條智能化“黑燈工廠(chǎng)”，并作為國(guó)內(nèi)大型專(zhuān)業(yè)汽車(chē)電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠(chǎng)，對(duì)接上海臨港地區(qū)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和車(chē)載芯片晶圓制造產(chǎn)業(yè)的雙重優(yōu)勢(shì)。因此，這一項(xiàng)目不僅是長(zhǎng)電科技在汽車(chē)電子領(lǐng)域至關(guān)重要的布局環(huán)節(jié)，也對(duì)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向協(xié)同發(fā)展具有重大意義。

此外，長(zhǎng)電科技在5G、高性能計(jì)算等領(lǐng)域也持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)迭代，并構(gòu)建以應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制，提供“一站式”、定制化的封裝制造與設(shè)計(jì)和測(cè)試服務(wù)。憑借對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的洞察和提前布局，長(zhǎng)電科技不僅收獲營(yíng)收增長(zhǎng)，在面對(duì)近兩年行業(yè)下行周期挑戰(zhàn)時(shí)，依然能夠保持業(yè)務(wù)穩(wěn)健，各項(xiàng)研發(fā)與產(chǎn)能投入高效推進(jìn)。

敢為行業(yè)先，身體力行引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)方向

如果說(shuō)洞察市場(chǎng)、提前布局，是長(zhǎng)電科技如何讓企業(yè)跑起來(lái)；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈緊密合作，是推著全行業(yè)一起跑起來(lái)；那么長(zhǎng)電科技還有比這更高的追求——為行業(yè)參與者指引方向，讓全行業(yè)獲得“自己跑起來(lái)”的自驅(qū)力。

回顧長(zhǎng)電科技發(fā)展歷史，曾數(shù)次扮演過(guò)“引路人”的角色。2003年，長(zhǎng)電科技在上海證券交易所掛牌上市，開(kāi)啟了中國(guó)封測(cè)企業(yè)上市融資的先河；早早進(jìn)軍全球市場(chǎng)，又以極大魄力收購(gòu)星科金朋，讓公司市場(chǎng)規(guī)模邁入全球TOP?3……但長(zhǎng)電科技并不想止步于此——身處集成電路發(fā)展模式迭代的歷史節(jié)點(diǎn)，長(zhǎng)電科技希望能通過(guò)幾十年得來(lái)的經(jīng)驗(yàn)與洞察力，為集成電路后道制造的未來(lái)方向給出清晰明確的定義。

2021年，長(zhǎng)電科技提出的“芯片成品制造”這一全新概念，成為“封測(cè)”的時(shí)代的分水嶺。在長(zhǎng)電科技看來(lái)，一方面“封裝”已發(fā)展成為微系統(tǒng)集成的技術(shù)，不僅僅是單純地將芯片封裝進(jìn)去。所以，把“封裝”完善為芯片的“成品制造”，能更貼切地反映當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵。另一方面，“后摩爾時(shí)代”集成電路制造各個(gè)環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色也在發(fā)生變化。2023年，長(zhǎng)電科技又多次提出“未來(lái)集成電路高性能的持續(xù)演進(jìn)更依賴(lài)于微系統(tǒng)集成技術(shù)”這一技術(shù)演進(jìn)觀(guān)點(diǎn)，同時(shí)指明，以2.5D/3D?chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質(zhì)異構(gòu)集成正在成為集成電路創(chuàng)新發(fā)展的重要方向。這一觀(guān)點(diǎn)，進(jìn)一步完善了關(guān)于“芯片成品制造”的理論體系，不僅指明了“芯片成品制造”的角色與價(jià)值，也為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)聯(lián)行業(yè)，指出了極具價(jià)值的創(chuàng)新方向。

眼下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)即將跨入新的發(fā)展階段，我們將立足先進(jìn)封測(cè)技術(shù)形成差異化優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步聚焦核心應(yīng)用市場(chǎng)，深耕高性能運(yùn)算、汽車(chē)電子、高密度存儲(chǔ)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域；強(qiáng)化國(guó)際化發(fā)展、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新、高質(zhì)量精益智造、安全可持續(xù)生態(tài)圈建設(shè)等戰(zhàn)略布局，讓長(zhǎng)電科技傳承至今且與時(shí)俱進(jìn)的創(chuàng)新精神，在未來(lái)高質(zhì)量發(fā)展之路上繼續(xù)“長(zhǎng)風(fēng)破浪”，為集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)貢獻(xiàn)長(zhǎng)電力量！

作者系江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)