基于FCBGA 封裝應用的有機基板翹曲研究

李欣欣，李守委，陳鵬，周才圣

（無錫中微高科電子有限公司，江蘇無錫 214035）

0 引言

隨著IC 產業進入高密度封裝階段，基板作為半導體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護、支撐及散熱等功能，其不斷朝著高密度、高性能、小型化方向發展[1]。有機基板具有“細、小、輕、薄”的特點以及制造難度低、成本低的優勢，其市場需求迅速增長，因此國內外有機封裝基板產業快速擴張[2]。但有機基板也存在諸多問題，由于制造材料間存在熱膨脹系數（CTE）失配問題，有機基板在封裝過程中極易發生翹曲，進而影響封裝產品良率及可靠性。為了解決這個問題，國內外學者及封裝行業技術人員在有機基板的設計端及封裝應用端進行了大量研究。在設計端，京瓷、興森、景碩等基板制造廠商不斷優化基板的布線設計，使基板整體趨近于對稱式結構，盡可能保證有機基板在受熱時應力趨近于平衡狀態，以減少應力失配導致的基板翹曲[3]。同時，優化基板的制造工藝，降低增層、電鍍、固化及切割等工序導致的基板翹曲，提升產品品質與良率。在制造基材的研發上，味之素等載板制造商通過開發GZ-41、GL-102 系列具有高玻璃化轉變溫度、低CTE 的載板，增強有機基板在高溫下的抗形變能力，以改善有機基板在后道封裝工藝中的翹曲現象[4]。

翹曲是有機基板的固有特性，由于同時受基板尺寸、封裝工藝的影響，在設計端與制造端完全解決翹曲問題是不切實際的。因此，在封裝應用端，研究如何改善有機基板翹曲對提高封裝可靠性尤為重要[5]。……