有機封裝基板標準化工作現狀及發展思考

李錕，曹易，田欣，薛超

（1.中國電子技術標準化研究院，北京 100007；2.全國印制電路標準化技術委員會（SAC/TC47），北京 100007）

0 引言

有機封裝基板的標準化是當前優化印制電路標準體系一個關鍵的熱點問題。在面對有機封裝基板這個行業高端產品子領域時，我國需要開始逐步探索一種符合行業發展規律的新的標準化工作思路，而不是簡單地在體系中補充一個產品規范。我國企業在有機封裝基板上的競爭，將面對一個沒有成熟路徑可依賴的風險型環境，而非數十年來熟悉的產業轉移式發展。本文討論了新賽道中標準化工作所承擔的階段性任務、需要制定的方針和未來開展的工作重點，為后續標準化工作提供思路。

1 我國印制電路標準化“跟隨”方針的背景

全國印制電路標準化技術委員會（SAC/TC47，以下簡稱“標委會”）自1987 年成立起，即按照國家發展階段的實際情況，實施以“跟隨”為特征的工作方針。三十多年來，我國印制電路行業快速實現了從手工作坊到產值世界第一的發展奇跡。這一發展得益于從先進國家引進的成功市場經驗、經營模式以及設備技術與我國相對廉價的自然稟賦條件的結合。隨著國際印制電路板產能向東亞地區的轉移和擴散，引進來的市場需求、技術發展路徑和協作配套關系產生了高效的技術轉移，通過與國外原材料、專用化學品以及專用設備企業的合作，我國快速地形成了中低端全品種印制電路板的制造能力，并發展出了本土的供應鏈條。……