有機(jī)封裝基板的芯片埋置技術(shù)研究進(jìn)展

楊昆，朱家昌，吉勇，李軼楠，李楊

（無(wú)錫中微高科電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214035）

0 引言

消費(fèi)電子與移動(dòng)通信產(chǎn)品朝著輕薄短小、多功能、高可靠度與低成本化的趨勢(shì)發(fā)展，要求IC 具有更多的I/O 端口、更高的密度、更優(yōu)異的電和熱性能、更多的功能、更高的可靠性和性價(jià)比。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，芯片級(jí)封裝（CSP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）以及層疊封裝（PoP）等新型封裝技術(shù)得到了發(fā)展[1]。封裝基板埋置技術(shù)也是為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而提出的解決方案之一，它將有源、無(wú)源元件埋入封裝基板，充分利用基板內(nèi)部空間，釋放更多表面空間，是減小封裝體積的一種重要途徑，因此元件的內(nèi)埋化成為重要的發(fā)展趨勢(shì)[1-2]。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖[3]，基板內(nèi)元件埋置技術(shù)可以看作SiP 的一種高級(jí)形式。相比于器件表面組裝技術(shù)（SMT），基板內(nèi)元件埋置技術(shù)的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在可以縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂剑瑴p少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾，提高信號(hào)的傳輸速度，同時(shí)還可以節(jié)省線路板的面積，減輕質(zhì)量，提高產(chǎn)品的可靠性并降低制造成本，這些優(yōu)勢(shì)可以更好地滿足電子產(chǎn)品的高頻應(yīng)用需求以及輕、薄、短、小等需求[1,4-5]。埋入無(wú)源元件的基板可以追溯到20 世紀(jì)70 年代開(kāi)發(fā)的低溫共燒陶瓷基板（LTCC），LTCC 技術(shù)可以將電感、電容等埋入基板，該技術(shù)發(fā)展成熟并進(jìn)入了實(shí)用化，國(guó)內(nèi)外已有較多相關(guān)研究介紹[6-8]。繼陶瓷基板埋置技術(shù)之后，有機(jī)基板由于不用經(jīng)歷燒結(jié)的高溫過(guò)程，除了可以埋置電容、電感等單一元件外，還可以埋置IC 元件、模組等復(fù)雜的有源器件，同時(shí)具有可大面積加工、厚度低等優(yōu)勢(shì)，已得到快速發(fā)展[1-2]。……