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一種新型增材制造FeCoNi 中熵合金的時效硬化行為

2024-03-01 03:26:56夏忠虎張友昭任延杰李相偉張書彥
焊接 2024年2期

夏忠虎,張友昭,任延杰,李相偉,張書彥

(1.長沙理工大學(xué),長沙 410014;2.東莞材料基因高等理工研究院,廣東 東莞 523808)

0 前言

中高熵合金打破了傳統(tǒng)合金以混合焓為主的單主元成分設(shè)計理念,是一種有廣泛應(yīng)用前景的新型高性能金屬材料[1]。尤其是最近Gludovatz 等學(xué)者[2]在研究CrCoNi 中熵合金時發(fā)現(xiàn),其室溫抗拉強度高達1 GPa,斷后伸長率為70%,力學(xué)性能顯著優(yōu)于CrMnFeCoNi 高熵合金。因此,中熵合金雖然其混合熵較低,綜合力學(xué)性能高于同類元素的高熵合金,更具工業(yè)應(yīng)用潛力,受到研究人員的廣泛關(guān)注。

前期,針對中熵合金的研究大多數(shù)集中在CrCoNi體系[3-4],如研究發(fā)現(xiàn)CrCoNi 合金較低的層錯能更容易形成孿晶結(jié)構(gòu),孿晶界阻礙位錯運動的同時為其提供大量的位錯存儲位置,可實現(xiàn)1 800 MPa 高強度和45%斷后伸長率的優(yōu)異結(jié)合,展現(xiàn)出優(yōu)異性能。然而,對于FeCoNi 中熵合金而言,其室溫力學(xué)性能較差,屈服強度和硬度較低[5],只有180 MPa,硬度為270 HV,這極大的限制了實際應(yīng)用。因此,如何提高FeCoNi中熵合金的強度,同時保持良好的延展性是目前主要研究方向。

前期研究發(fā)現(xiàn),通過添加Ti,Al 和V 等合金元素,析出第二相可大幅提高FeCoNi 中熵合金的強度。如Yang 等學(xué)者[6]研究發(fā)現(xiàn)添加Al-Ti 進行納米復(fù)合,利用有序-無序共格納米結(jié)構(gòu)實現(xiàn)強度與塑性的平衡,室溫下具有高抗拉強度(1 446 MPa)和高塑性(46%)。另外,采用選區(qū)激光熔化(SLM)技術(shù),抑制脆性金屬間化合物的形成同時獲得細小晶粒,也是提升材料力學(xué)性能方法之一。Mu 等學(xué)者[7]采用選區(qū)激光熔化成形的(FeCoNi)AlTi 合金由于獲得了高密度位錯和高體積分數(shù)析出相,最終合金表現(xiàn)出優(yōu)異的強度和延展性。除此之外,通過熱處理形成大量納米級球狀和棒狀析出物,這些彌散分布的析出相顯著強化基體,提升合金的硬度。An 等學(xué)者[8]研究發(fā)現(xiàn),F(xiàn)eCoNi合金在900oC 退火過程中形成大量退火孿晶,從而使孿晶界體積分數(shù)增加,而孿晶界可起到固定位錯并促進位錯塞積的作用,使得FeCoNi 中熵合金兼具較高的強度(540 MPa)和優(yōu)異的延展性(50%)。最近該文研究發(fā)現(xiàn)激光選區(qū)熔化成形FeCoNi 中熵合金,其硬度與時效熱處理溫度密切相關(guān),經(jīng)470 ℃時效熱處理后硬度大幅提高至47.6 HRC,而且與CrCoNi[9]中熵合金相當。因此,F(xiàn)eCoNi 中熵合金熱處理過程中強化的機理需要進一步研究。

綜上,該文采用激光選區(qū)熔化成形技術(shù)制備FeCoNi 中熵合金,首先,研究成形工藝參數(shù)對中熵合金致密度的影響;其次,研究熱處理溫度對合金微觀組織和硬度的影響規(guī)律;最后,結(jié)合不同熱處理態(tài)樣品的微觀組織結(jié)構(gòu),揭示SLM 中熵合金熱處理過程中的強化機理。

1 試驗材料與方法

試驗材料為氣霧化制備的FeCoNi 中熵合金粉末,粉末平均粒徑為34.8 μm,其化學(xué)成分為(質(zhì)量分數(shù),%)40Fe-15Ni-45Co。

采用激光選區(qū)熔化技術(shù)制備FeCoNi 合金試樣,成形試樣尺寸為10 mm × 10 mm × 12 mm。其中SLM系統(tǒng)配備500 W 單模光纖激光器,激光光斑直徑30 μm。掃描間距為100 μm,層厚固定為30 μm,掃描策略采用相鄰層間旋轉(zhuǎn)67°,激光功率為120~280 W,掃描速度為700~1 300 mm/s,F(xiàn)eCoNi 合金具體成形參數(shù)見表1。

表1 SLM 成形工藝參數(shù)

選擇致密度99.9%以上試樣為研究對象,對合金進行不同溫度保溫1 h(300 ℃,400 ℃,470 ℃,600 ℃和700 ℃)時效熱處理。試樣經(jīng)研磨、拋光之后在光學(xué)顯微鏡下取任意位置放大倍數(shù)為50 倍的5 張照片,采用Image-Pro-Plus 軟件統(tǒng)計顯微孔洞面積分數(shù)。試樣經(jīng)過標準磨拋后采用體積分數(shù)10%的 H3PO4電解腐蝕10 s,使用蔡司Axio Scope5 型光學(xué)顯微鏡(OM)和JSM-IT800 掃描電子顯微鏡(SEM)觀察微觀組織;樣品經(jīng)Gatan PIPS-695 離子減薄儀對透射電鏡試樣進行減薄制樣后,使用FEI Talos F200 透射電子顯微鏡(TEM)和能譜儀(EDS)觀察試樣高倍組織及元素分布;標準磨拋后振動拋光4 h,對試樣進行電子背散射衍射(EBSD)測試分析晶粒形貌及取向關(guān)系;采用Ultima Ⅵ型X 射線衍射儀(XRD)測試沉積態(tài)試樣與熱處理態(tài)試樣的物相結(jié)構(gòu);利用Rockwell 574 型洛氏硬度計測量試樣不同時效處理后的顯微硬度,5 點取平均值。

2 試驗結(jié)果及討論

2.1 工藝參數(shù)對顯微組織的影響

圖1 是工藝參數(shù)對FeCoNi 中熵合金顯微孔洞的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn),當掃描速度為700 mm/s,900 mm/s和1 100 mm/s 時,試樣顯微孔洞的面積分數(shù)隨激光功率的增大而降低;當掃描速度為1 300 mm/s 時,顯微孔洞的面積分數(shù)隨激光功率增大呈現(xiàn)先降低后增大的現(xiàn)象(圖1(a))。掃描速度為700 mm/s 時,激光功率120 W 下發(fā)現(xiàn)較多未熔合孔洞(圖1(b)),顯微孔洞的面積分數(shù)達到1.5%;隨著激光功率增大,顯微孔洞面積分數(shù)逐漸降低,分別達到0.14%和0.05%,如圖1(c)和圖1(d)所示;當激光功率為200 W 時,成形試樣接近全致密,顯微孔洞面積分數(shù)為0.01%(圖1(e))。

圖1 工藝參數(shù)對試樣孔隙率的影響

激光能量密度作為激光加工的關(guān)鍵工藝參數(shù)之一,直接決定了熱輸入和熔池的尺寸及形貌[10]。當激光功率為120 W 時,由于能量輸入較低,造成粉末熔化不完全而形成較多未熔合孔洞,隨著激光功率增大,輸入能量越多,顯微孔洞面積分數(shù)逐漸降低。另外隨著激光掃描速度的增加,能量密度降低,激光與單位體積粉末之間的作用時間縮短,使熔池尺寸減小,也容易形成未熔合孔洞。因此,隨著掃描速度增加,樣品所需要對應(yīng)的激光功率也隨之增加。但是對于1 300 mm/s 高掃描速度,容易引起熔池不穩(wěn)定,球化效應(yīng)使熔道不連續(xù),影響下一層均勻鋪粉,成為形成內(nèi)部孔洞的主要因素,最終使得試樣成形質(zhì)量不佳[11]。綜上所述,當激光功率為200 W、掃描速度為700 mm/s、掃描間距為100 μm、層厚為30 μm 時,SLM 成形試樣的致密度可以達到99.9%。因此,采用該參數(shù)制備試樣,研究不同時效處理對微觀組織和硬度的影響行為。

2.2 熱處理對中熵合金微觀組織的影響

圖2 為FeCoNi 中熵合金不同熱處理后的晶粒形貌。結(jié)果發(fā)現(xiàn),沉積態(tài)試樣主要為等軸晶組織,統(tǒng)計結(jié)果表明晶粒尺寸范圍為1.6~3.8 μm,平均尺寸為2.18 μm。300 ℃熱處理后,晶粒尺寸分布變化不明顯,平均晶粒尺寸為2.04 μm。進一步提高熱處理溫度后,原始等軸晶發(fā)生細化,形成較多細小晶粒,晶粒尺寸逐漸減小。400 ℃,470 ℃,600 ℃和700 ℃時效后樣品的平均晶粒尺寸分別為1.30 μm,1.32 μm,1.25 μm和1.46 μm,不同溫度時效處理均使晶粒尺寸減小。與傳統(tǒng)鑄造制造工藝相比,SLM 技術(shù)冷速高,從而晶粒明顯細化,顯著小于電弧錠晶粒尺寸87 μm[5]。沉積態(tài)樣品在高溫?zé)崽幚磉^程中,發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶行為,晶界是形核的首選位置,較小晶粒優(yōu)先在晶界位置形核,導(dǎo)致出現(xiàn)很多細小晶粒。隨著熱處理溫度的升高,原子擴散能力越強,再結(jié)晶晶粒體積分數(shù)增加。因此,600 ℃熱處理后出現(xiàn)大量1 μm 晶粒,平均晶粒尺寸降低到1.25 μm。

圖2 不同熱處理后合金的晶粒形貌

圖3 是沉積態(tài)試樣和不同時效處理后的顯微組織形貌。沉積態(tài)主要由胞狀晶和柱狀晶組成,組織中未發(fā)現(xiàn)有明顯的析出相,呈現(xiàn)為單相組織,如圖3(a)所示。時效處理后樣品的微觀組織發(fā)生明顯變化,經(jīng)過300 ℃熱處理后,在晶界區(qū)域開始析出白色顆粒第二相,這與沉積態(tài)樣品的微觀結(jié)構(gòu)存在顯著不同,如圖3(b)所示。隨著熱處理溫度的升高,析出相的數(shù)量增多,除了晶界,晶內(nèi)也逐漸析出細小的白亮第二相,如圖3(c)和圖3(d)所示。尤其是600 ℃熱處理后,析出相尺寸和數(shù)量顯著增加的同時析出相類型發(fā)生變化,如圖3(e)所示。經(jīng)過700 ℃熱處理后,析出大量灰色片狀組織,合金呈現(xiàn)為兩相組織。

圖3 時效處理對微觀組織的影響

采用XRD 研究沉積態(tài)及不同熱處理態(tài)合金的物相結(jié)構(gòu),如圖4 所示。結(jié)果可見,沉積態(tài)主要為BCC簡單固溶體;300 ℃,400 ℃時效處理后合金相結(jié)構(gòu)不變,為單相BCC 結(jié)構(gòu);合金經(jīng)過470 ℃,600 ℃和700 ℃熱處理后,出現(xiàn)FCC 新相(PDF 卡片號#47-1417)。

圖4 沉積態(tài)和熱處理態(tài)FeCoNi 合金的XRD 圖譜

基于BCC 相(110)晶面和FCC 相(111)晶面的衍射強度來表示各相所占百分比,用I(111)F/I(110)B估計FCC 相的相對含量[12],從計算結(jié)果可知,合金經(jīng)過470 ℃時效處理后析出含量為3%的FCC 相;當時效溫度升高到600 ℃和700 ℃時,F(xiàn)eCoNi 中熵合金中的析出相含量逐漸增加,他們的含量分別為21%和36%。

采用TEM 進一步表征合金中析出相,結(jié)果如圖5和圖6 所示。470 ℃熱處理后晶界處析出的不連續(xù)顆粒狀析出相,主要富含Ni 元素(圖5(a))。另外在晶粒內(nèi)部發(fā)現(xiàn)大量更加細小彌散的針狀納米相,析出相的尺寸約為15~50 nm,彌散分布于基體中,由EDS 結(jié)果可知:該納米析出相同樣富含Ni 元素(圖5(b))。根據(jù)TEM 結(jié)果可知,沉積態(tài)基體為BCC結(jié)構(gòu)的CoFe 相(圖6(a)),300~470 ℃熱處理過程中逐漸析出白色顆粒第二相,為FCC 結(jié)構(gòu)的Ni3Fe 相(圖6(b)),700 ℃熱處理后出現(xiàn)的粗大白色塊狀相,為富含NiFe 的FCC 相(圖5(c)和圖6(c))。

圖5 FeCoNi 合金在不同溫度熱處理后析出物與元素分布

圖6 FeCoNi 合金在不同溫度熱處理后析出物的TEM

前期研究Fe-Ni 平衡相圖發(fā)現(xiàn)[13],在400~ 500 ℃區(qū)間存在γ(Fe,Ni)固溶體向Ni3Fe 金屬間化合物轉(zhuǎn)變。本實驗FeCoNi 中熵合金,經(jīng)過470 ℃時效處理后同樣析出富Ni 的Ni3Fe 相(圖5)。析出相形核時需要一定的臨界形核能量,儲存在晶界高于晶粒內(nèi)部的能量可以為析出相的形核提供驅(qū)動力,從而有利于析出相在晶界的形核。此外,晶界處位錯密度較大,晶粒的質(zhì)點排列取向有一定的差異,積累了大量的畸變能,為析出相形核積累足夠的驅(qū)動力,導(dǎo)致析出相優(yōu)先在晶界處形核,而且晶界析出相尺寸較大(圖5(a))。熱處理溫度升高600 ℃時,Ni3Fe 相逐漸熔解,并轉(zhuǎn)變?yōu)镕CC 相。與前人研究Ni-Fe 二元和Cu-Ni-Fe 三元合金的結(jié)果相似[14-15],Ni3Fe 相在517 ℃左右發(fā)生相變,超過550 ℃時效后,Ni3Fe 相消失。進一步升高熱處理溫度為700 ℃,F(xiàn)CC 相含量逐漸增加為36%。

2.3 熱處理對中熵合金硬度的影響

圖7 為熱處理對FeCoNi 中熵合金硬度的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn),沉積態(tài)硬度為32.6 HRC,隨著熱處理溫度的升高合金硬度先增大后減小,470 ℃保溫后硬度上升到最大值47.6 HRC,進一步提高到700 ℃保溫后硬度下降到36.3 HRC。

圖7 沉積態(tài)和熱處理態(tài)FeCoNi 合金的硬度

通過前期研究發(fā)現(xiàn),F(xiàn)eCoNi 中熵合金的強化機制主要有3 種:沉淀強化、細晶強化和短程有序強化等。沉淀強化效果一般依賴于沉淀類型、尺寸和分布情況,沉積態(tài)樣品在較低溫度(300~470 ℃)的時效處理過程中,在晶界和晶內(nèi)形成不同含量和尺寸的Ni3Fe 析出相。合金在300 ℃熱處理后,晶界析出相Ni3Fe 的尺寸細小,密度較低,導(dǎo)致析出相對合金硬度的強化作用較弱,硬度從沉積態(tài)32.7 HRC 提高至36.8 HRC。470 ℃熱處理后,在晶界形成尺寸更大Ni3Fe 的同時,晶內(nèi)也析出大量的納米尺度Ni3Fe相,而且晶內(nèi)Ni3Fe 析出相尺寸更小,對位錯能力釘扎更強,大幅提高合金強度,硬度升高47.6 HRC。

當溫度高于470 ℃時,時效溫度高于強化相的析出區(qū)間,因而直接發(fā)生了FCC 相變,由于FCC 為軟化相,因此600 ℃熱處理后合金硬度逐漸降低為42.2 HRC;700 ℃時效FCC 相含量大幅提高至36%,導(dǎo)致硬度降低到36.3 HRC。與沉積態(tài)樣品相比,熱處理后樣品發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶,平均晶粒尺寸變小。根據(jù)Hall-Petch 公式可知,晶粒尺寸越細小,強度越高,因此熱處理過程中晶粒細化導(dǎo)致晶界含量增加,從而對位錯滑移產(chǎn)生強烈的阻滯效應(yīng),使時效處理后合金硬度提高。除此之外,研究人員發(fā)現(xiàn)中高熵合金的長程無序、短程有序和點陣畸變也都會改變位錯滑移阻力,從而影響合金的力學(xué)性能[16-17]。

3 結(jié)論

(1)在不同掃描速度下,隨著激光功率的增加,選區(qū)激光熔化成形的FeCoNi 合金孔隙率整體上呈現(xiàn)下降趨勢。在激光功率200 W、掃描速度700 mm/s、掃描間距100 μm、層厚30 μm 時,F(xiàn)eCoNi 合金致密度為99.9%以上。

(2)沉積態(tài)FeCoNi 中熵合金微觀組織為單相BCC 結(jié)構(gòu),平均晶粒尺寸為2.18 μm,硬度為32.6 HRC;時效處理使合金發(fā)生再結(jié)晶導(dǎo)致晶粒細化,硬度逐漸升高;600 ℃和700 ℃熱處理在BCC 基體上析出粗大的FCC 軟化相并且體積分數(shù)從21%逐漸增加到36%,導(dǎo)致硬度降低。

(3)經(jīng)470 ℃時效處理后,析出Ni3Fe 金屬間化合物,尤其是晶內(nèi)納米析出相,有效阻礙位錯運動,使得合金硬度增加到最大47.6 HRC。熱處理過程中Ni3Fe 強化相的析出是導(dǎo)致FeCoNi 中熵合金強度提高的主要原因之一。

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