自動駕駛想象空間巨大

沐恩

先進封裝近期催化劑較多，這會有什么影響？

從行業技術發展看，體現出先進封裝的重要性，尤其是當前AI快速發展對數據處理等方面提出了更高的要求，先進封裝工藝逐步被視為實現芯片更高性能的途徑。先進封裝的本質是提高帶寬和提升算力，通過提高數量和提高傳輸速率來實現，主要有兩個途徑：提高IO的數量和提高傳輸速率。

近期有消息稱，繼英偉達10月確定擴大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也對臺積電追加CoWoS訂單。另有消息稱，臺積電正大舉擴產SoIC（系統級集成單芯片）產能，正向設備廠積極追單。無論是CoWoS還是SoIC擴產，都印證了先進封裝需求的旺盛。

A股公司中受益此技術的多嗎？

相比芯片設計和晶圓制造，大陸在封裝測試環節已經比較成熟，占全球比重四成左右。不過，先進封裝占比較低，去年滲透率僅為14%。技術短板是事實，但也說明提升空間大，尤其是在先進制程受限的影響下，發展更為迫切，接下來政策支持、資本開支等還會加速。

僅從目前A股廠商看，幾個龍頭廠商均在積極布局先進封裝技術，客戶和產品都在同步推進中，雖然目前談不上有多少訂單和業績，但從邏輯上看，產業鏈受益的是封測企業、材料、設備等。

相比傳統封裝，倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等先進封裝大量使用RDL（再布線）、Bump（凸塊）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶圓）等基礎工藝技術，將會推動相關封裝設備量價齊升。而材料的保障同樣重要，離不開上游封裝基板、包封材料等。

短期走勢更多看資金屬性，部分封測龍頭偏機構主導，短期不明顯放量、機構不活躍，走勢不會太強。活躍的都是小市值游資主導的，集中在材料中，這類更適合從籌碼結構、盤面氛圍、技術形態等出發，短炒是不用考慮基本面的，能蹭上概念就行，炒一波換一個，不會總炒同一個的，這是要注意的。至于機構主導的，中期看會受益行業發展，只是不能決定短期走勢。

說說近期的盤面，該怎么應對？

上周中文章說過滬指和創業板都處在短期相對關鍵的支撐位置，如果能有支撐，指數結構沒有被破壞，對盤面氛圍還能有期待。如果沒有撐住，向下調整雖然技術上空間不會很大，但調整時間就會延長，盤面氛圍也會轉弱，這是短期需要觀察的。

關鍵還是看盤面氛圍，這是量能決定的，就算指數有反彈，但不放量，盤面氛圍也不會好。之前說過，萬億之上是短期維持主流板塊輪動的基礎，9000億附近輪動力度就要降低，8000多億就別太期待什么了，包括開盤漲跌停家數和板塊效應，這些都可以在開盤15分鐘通過盤面信號找到答案，這也決定了當天的應對策略。

目前從資金屬性看，外資還在反復中，機構一直躺平，只有游資相對活躍，但炒動物、數字等無厘頭概念，參與的難度較大，且這種也很難帶領盤面氛圍，還需觀察更具人氣的方向出現。接下來最佳局面是有新主線，這需要游資、機構等共同作用。

對于汽車板塊怎么看？

本周汽車板塊走勢較強，這個方向也是反復說的，具備中期邏輯，短期會反復表現，只是要根據資金特點來，多在上升趨勢中尋找機會，或者強勢股的回調，追高意義不大。

整車雖然彈性不大，但中軍地位明顯，只要有趨勢龍頭在，其他細分才會有表現。電動化之前幾年被充分炒作，且目前想象空間不大，傳統的鋰電需要技術突破提升預期，相對活躍的是快充相關的，但資金認可度也不算很高。

想象力更大的是智能化，這也是之前反復說的。近期四部委聯合發布了《關于開展智能網聯汽車準入和上路通行試點工作的通知》，這一政策出臺，可謂正式推動了乘用車L3和出行服務L4的技術發展，具有里程碑意義。自動駕駛不僅滲透率提升空間大，個股股性也更活躍。跟蹤細分方向可以沿著單車價值量高、競爭格局清晰、滲透率不算高等出發，如激光雷達、域控制器、線控制動等。接下來會在“滾雪球”中進行梳理。