湖南高職學子成功研發國產芯片散熱材料

近日，湖南工業職業技術學院學生自主研發出高導熱金剛石/銅散熱產品。該技術產品的問世，對于打破國外技術封鎖，為我國第三代半導體芯片應用體系升級換代提供了有力的基礎材料支撐。

2021年，學校焊接專業學生陽展望從課堂上了解到了中國芯片散熱材料“卡脖子”現狀后，便萌發了自主研發國產芯片散熱材料的念頭，他找到學校材料科學與工程專業老師肖靜博士擔任指導老師，并著手組建團隊。

“芯片散熱產品的開發涉及多個領域多個學科，我們團隊成員來自焊接自動化、工業互聯網等不同專業。”陽展望介紹，最終15名學生加入其中。

2021年10月，高導“芯”材創新創業團隊正式成立。團隊成員既要完成產品設計的“腦力活”，又要干手提重物的“體力活”。他們經常提著10斤重的坩堝爬上4米高的爐子頂部，打開重約100斤的爐蓋，將金剛石、銅錠和坩堝一起放置在爐中。爐子運作起來里面的溫度高達上千攝氏度，爐外溫度接近40攝氏度，大家厚厚的工裝都可以擰出汗水，臉蛋也被“烤”得通紅。“推倒重來反復嘗試，我們開展了800余次實驗，成功將金剛石/銅復合材料的熱導率由700W/m·K提升至890W/m·K。”隊員陳月芬說。

據了解，該團隊已為華為公司、合肥圣達電子等多家龍頭企業提供產品試用，各項性能指標滿足使用要求。目前，已有多家企業向團隊成員拋來合作生產的橄欖枝。（據新湖南客戶端10.11）