揚帆慕尼黑，黑芝麻用“芯”賦能智能出行

文/本刊記者 馬琨

黑芝麻智能攜全系芯片強勢亮相IAA MOBILITY 2023，引發廣泛關注。此次展會讓世界更加了解中國芯片廠商的實力和創新能力，也向全球展示了中國制造在智能出行領域的“芯”力量。

在全球汽車智能化浪潮中，汽車已經逐步從功能性代步工具轉變為智能化出行空間，而智慧出行也早已成為全球汽車行業的熱點話題。9 月5 日至10 日，在德國國際汽車及智慧出行博覽會（以下簡稱：“IAA MOBILITY”）上，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱：“黑芝麻智能”）攜旗下多款智能汽車計算芯片和基于芯片的解決方案參展亮相，向全球消費者展示了中國科技的實力和創新實踐。

作為全球領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商，黑芝麻智能對于智能出行有著深入的研究和思考。《汽車縱橫》以國內獨家汽車行業合作媒體的身份深入參與了此次行業盛會，并與黑芝麻智能創始人兼CEO 單記章、黑藝麻智能首席市場營銷官CMO 楊宇欣等行業領袖進行了深入交流。據楊宇欣介紹，由于這是黑芝麻智能首次參加IAA MOBILITY，因此對于此次展會高度重視。

黑芝麻的“芯”實力

“其實對于黑芝麻智能來說，我們的定位跟這次展會特別契合，因為我們的定位是用“芯”賦能智能出行，希望能夠讓人們出行更智能，生活更美好，也是希望通過我們的芯片技術更好地推動智能出行的發展。”在IAA MOBILITY 首日的媒體溝通會上，楊宇欣指出，未來3-5 年，L2、L2+、L2++高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續占領市場，智能汽車芯片將在其中的扮演更加重要的角色。

楊宇欣表示，近幾年來黑芝麻智能一直都在技術創新，特別是在芯片領域。黑芝麻智能希望在幫助車廠實現更多智能化技術的同時，持續為客戶提供結構性、質變式降本增效的產品和方案。目前，黑芝麻智能的芯片已經開始量產，而且也符合了所有車規級的認證。此次亮相的武當系列芯片產品是黑芝麻智能的最新力作，在IAA MOBILITY 展會上引起了廣泛關注。

據楊宇欣介紹，武當系列產品是行業里首款將3～4 個汽車智能域融合起來的芯片，專注于跨域計算。通過芯片內的硬隔離技術，該系列芯片可以把不同安全等級的車內域融合在一顆芯片里，從而支持一整套系統以及未來車內3～4 套系統能夠支持的功能。這不僅可以幫助車廠實現更多智能化技術，也能更好地降本增效。

除了武當系列芯片產品，華山A1000 系列芯片同樣在此次展會上亮相。據楊宇欣介紹，該芯片專注于自動駕駛，是國內推出的首個高性能行泊一體集成化SoC（系統級芯片）。其能夠很好地支持L3 及以下應用場景的BEV 融合算法，為車企賦能。

《汽車縱橫》記者了解到，目前黑芝麻智能旗下的華山二號A1000 系列芯片已經成功在國產豪華智享超電SUV 領克08上搭載并實現量產落地。自9月8 日上市以來，該車已在國內累計收獲了超過1 萬份的大定訂單。

“在華山系列產品線上面，黑芝麻智能將持續對算力的提升進行探索。”據單記章透露，華山系列下一代產品的芯片算力預計將超過250tops，基于7納米車規工藝，能夠支持L3、L4 級別的自動駕駛功能，為端到端的模型提供更強的感知和計算能力、傳感器融合和決策能力。

黑芝麻智能首席市場營銷官CMO 楊宇欣

共筑可持續“芯”未來

“整車面向電動化和智能化將是未來的大趨勢，這需要上游供應鏈和下游車企共同努力。”楊宇欣在IAA MOBILITY 媒體溝通會表示，雖然黑芝麻智能自身的定位是Tier 2，但隨著智能化浪潮推進，如今與車企的合作模式已從原來的上下游關系變成了互相關注、共同技術攻關、互相支持技術創新，之間的聯系也越來越密切。

“深耕智能汽車芯片領域多年，我們深刻理解到車規級高性能芯片的創新一定不是單點突破式創新，而是需要汽車產業鏈各個環節相互協同，從實際的用戶需求出發，推動底層芯片技術的革新。”在單記章看來，車規級芯片的成熟化、產業協同是一個不斷迭代進步的過程，車企和芯片企業的戰略合作關乎供應鏈穩定與可持續發展，這其中不僅需要磨合與充分溝通，還需要足夠的信任與空間。

目前，目前黑芝麻智能已與多家國際Tier1、科技公司和車企達成合作，這些企業包括東風集團、江汽集團、紅旗、一汽集團、上汽集團、吉利集團、合創汽車、上汽通用五菱、博世、馬瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安等，并順利完成了一系列的商業化合作。這些合作關系有助于黑芝麻智能與更多行業領軍者密切合作，共同推動自動駕駛技術商業化的發展，實現更廣泛的應用場景。

黑芝麻智能創始人兼CEO 單記章

智能駕駛汽車芯片的發展離不開芯片架構的創新，芯片架構的創新在推動智能汽車電子電氣架構的變化，更高算力、更高集成度的芯片將支撐整個架構的創新。這實際是一個良性的循環。單記章表示，通過整條車規級芯片產業鏈上下充分溝通，相互協調，做出具備高可靠性、高性能，符合主機廠功能需求的芯片產品，這種產業協同的發展也將對全球的節能減碳有莫大的益處。

單記章指出，對于汽車行業的碳中和來說，汽車全生命周期碳減排對于全球低碳化意義深遠。在此過程中，智能技術如芯片等的應用將推動更高效的能源利用。在汽車的生產周期中，從燃油汽車到新能源汽車、智能汽車，智能技術不斷對汽車賦能，幫助汽車產業實現能源利用效率的最大化，從而不斷推動汽車行業減碳、減排。而芯片作為更底層的智能技術，提供了強大的支持，起到了關鍵性的作用。

對于黑芝麻智能來說，智能駕駛計算芯片必須兼顧性能和成本。因此，他們為市場提供了多種不同的選擇，從3000元以下的高性價比行泊一體智駕域控方案，到單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺華山二號A1000 系列，黑芝麻智能都用強大的技術賦能芯片，同時提供性價比高、簡潔的解決方案，并以高算力和強大的控制能力，幫助實現智能汽車的最大能源利用效率。

隨著中國5G 網絡和物聯網技術的廣泛應用，以及自動駕駛汽車的快速普及，智能道路基于SoC 的解決方案將面臨廣闊的發展前景。據弗若斯特沙利文公司（Frost &Sullivan）預測，至2026 年，全球智能道路基于SoC 的解決方案市場規模將達到148 億元人民幣，到2030 年這一數字還將進一步擴大至392 億元人民幣。在這個過程中，中國正在成為全球新時代汽車產業的引領力量，越來越多的中國芯片企業將國際舞臺上展露鋒芒。

此次IAA MOBILITY 上黑芝麻智能的亮相就是其中很好的一個案例。單記章表示，多年來，黑芝麻智能一直致力于研發車規級的智駕芯片平臺，通過華山、武當兩條芯片產線的建設和軟件、開發鏈工具的完善，為企業提供高性能、個性化、低開發門檻以及高效率的智駕芯片方案，促進了芯片及汽車產業的協同發展。隨著碳中和的背景下，芯片等智能技術的作用將持續被凸顯，黑芝麻智能將加強智能汽車上下游的深度合作，為行業創造新價值，共同推動智能汽車的可持續化發展。