聚焦華為五大產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

沉寂近三年之后，華為憑借一場成功的“突襲”宣告了向主流手機(jī)市場的華麗回歸。

8 月29 日，華為新一代旗艦機(jī)型Mate 60 Pro 毫無預(yù)兆地上線提前開售并迅速售罄，在全球范圍均引發(fā)了廣泛關(guān)注。作為華為被制裁后推出的第一款5G 手機(jī)，Mate60 Pro 的發(fā)售不僅被視為華為重回手機(jī)市場打響的“第一槍”，更重要的是，該款手機(jī)的國產(chǎn)化率在90% 以上，這意味著華為牽頭的國產(chǎn)替代供應(yīng)鏈體系已在包括芯片制造在內(nèi)的一系列高端領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性的突破。

回顧全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史，任何重大科技創(chuàng)新都與產(chǎn)業(yè)鏈巨頭的突破和帶動(dòng)密不可分。近年來，華為加大了布局自主產(chǎn)業(yè)鏈的決心，不僅僅止于手機(jī)業(yè)務(wù)，而是在各個(gè)“卡脖子”領(lǐng)域深度研發(fā)、合作、投資，力爭實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)替代。東吳證券在近期研報(bào)中指出，依靠多領(lǐng)域業(yè)務(wù)自主可控與技術(shù)創(chuàng)新的全面布局，在“華為生態(tài)”的加速驅(qū)動(dòng)下，各個(gè)下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)均有望迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體： 五大類芯片支撐底層生態(tài)

華為芯片供應(yīng)的受限導(dǎo)致手機(jī)、5G、服務(wù)器等業(yè)務(wù)受到重大影響，但這也倒逼華為堅(jiān)定了走自主可控道路的決心。

華為旗下的海思半導(dǎo)體于2004 年成立，目前已經(jīng)建立起了比較完善的芯片產(chǎn)品體系。海思芯片在通用領(lǐng)域主要分為五大類：AI 芯片昇騰系列、云計(jì)算處理器鯤鵬芯片、手機(jī)SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列。這五大類芯片是支撐華為生態(tài)的基礎(chǔ)。

其中，麒麟芯片經(jīng)歷寒武紀(jì)IP 授權(quán)到自研崛起，主要應(yīng)用于手機(jī)、車載等終端。華為此次新發(fā)售的Mate60 Pro 即搭載了自研的麒麟9000S 芯片，采用國產(chǎn)7nm 先進(jìn)制程工藝，從CPU 和GPU 的基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)來看，性能已達(dá)到了美國高通驍龍888 的水準(zhǔn)，甚至部分方面略有優(yōu)勢(shì)。

昇騰系列智能芯片為AI 應(yīng)用提供算力支持。云端AI 芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)為絕對(duì)市場龍頭，華為、寒武紀(jì)等正加速追趕，最新鯤鵬920 芯片已實(shí)現(xiàn)通用計(jì)算最強(qiáng)算力，性能優(yōu)于其他廠商的同類型芯片。

5G 通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片。其中巴龍5000 為目前少有的已經(jīng)商用的5G 基帶終端芯片。天罡芯片是全球首款5G 基站芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面表現(xiàn)出色。

此外，華為還于2019 年成立了哈勃投資，圍繞華為自身產(chǎn)業(yè)鏈布局，投資上游生態(tài)圈，確保產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，投資以半導(dǎo)體為主，涵蓋半導(dǎo)體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測(cè)試、CIS 圖像傳感器、激光雷達(dá)、光刻機(jī)、人工智能等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

手機(jī)： 高端產(chǎn)品引領(lǐng)國產(chǎn)品牌創(chuàng)新

2022 年中國智能手機(jī)市場整體同比下滑16%，創(chuàng)下十年新低，但自2014 年以來，高端化智能手機(jī)（售價(jià)500美元以上）市占率穩(wěn)步上升，目前已達(dá)26%。然而，與發(fā)達(dá)國家超過50% 的市占率相比，中國高端化智能手機(jī)市場仍具有較大增長潛力。預(yù)計(jì)到2035 年，中國高端化智能手機(jī)市占率將超過40%，進(jìn)一步突顯市場增長空間。

華為作為傳統(tǒng)的高端手機(jī)龍頭，有著獨(dú)立的芯片自主研發(fā)能力，若研發(fā)順利，高端機(jī)型繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新，有望對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈貢獻(xiàn)彈性。

值得注意的是，當(dāng)前折疊屏手機(jī)市場正日益受到關(guān)注。2022 年中國折疊屏手機(jī)出貨量同比增長154%，顯示出強(qiáng)勁的市場需求。2020-2022 年，華為在國內(nèi)折疊屏手機(jī)市場中的表現(xiàn)尤為突出，一直保持著超過50% 的市場份額，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其他品牌。隨著更多的廠商投入折疊屏領(lǐng)域，華為憑借其在該行業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，將有望繼續(xù)占據(jù)市場份額的主導(dǎo)地位。同時(shí)，折疊屏鉸鏈、OCA 光學(xué)膠、蓋板等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新迭代將充分為相關(guān)供應(yīng)商帶來量價(jià)齊升。

基站： 小基站發(fā)展空間廣闊

5G 基站業(yè)務(wù)同樣是華為主要收入來源之一，目前來看，華為基站國產(chǎn)化率的進(jìn)度較為樂觀，小型基站主要半導(dǎo)體采用了華為旗下的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品，且并未搭載用于通信控制的重要半導(dǎo)體FPGA 等主要海外零部件。

根據(jù)中國信通院副院長何桂立指出，5G 將使用“宏基站+ 小基站”UDN 組網(wǎng)的方式實(shí)現(xiàn)基本覆蓋，將對(duì)基站數(shù)量產(chǎn)生客觀需求。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，5G 宏基站數(shù)量將是4G 基站的2 倍以上，而5G 小基站數(shù)量為5G 宏基站的2-3 倍。數(shù)據(jù)顯示，5G 小基站的出貨量有望從2021 年開始持續(xù)放量，2024 年全球增速超過33%，2026 年出貨量將達(dá)到6000 萬個(gè)。

小型基站無需較大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理，因此成本較低。據(jù)悉，華為等中國企業(yè)小型基站的成本為160 美元，比智能手機(jī)還便宜，成本還不到美國蘋果的5G 版iPhone（成本400～500 美元）的一半。華為室內(nèi)小站在產(chǎn)品系列化方面相比其他廠家做得更好，給了運(yùn)營商多種選擇空間，以應(yīng)對(duì)不同實(shí)際場景的需求。截至2021年，華為LampSite 已包含中國、歐洲、中東、亞太等在內(nèi)的全球150 多家運(yùn)營商規(guī)模部署。

華為基站產(chǎn)業(yè)鏈主要由數(shù)字系統(tǒng)（光模塊、CPU 等）、射頻收發(fā)（濾波器等）、射頻前端（功率放大器、天線等）及元件（導(dǎo)熱及屏蔽材料）等部分組成。

云計(jì)算： 盤古大模型國內(nèi)領(lǐng)先

目前在權(quán)威的中文語言理解評(píng)測(cè)基準(zhǔn)CLUE 榜單中，盤古NLP 大模型在總排行榜及分類、閱讀理解單項(xiàng)均排名第一，刷新三項(xiàng)榜單世界歷史紀(jì)錄；總排行榜得分83.046。

華為盤古大模型基于華為昇騰人工智能生態(tài)。昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)是基于昇騰系列處理器和基礎(chǔ)軟件構(gòu)建的全棧AI 計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施、行業(yè)應(yīng)用及服務(wù)。主要包括昇騰系列處理器、系列硬件、CANN（Compute Architecturefor Neural Networks，異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)）、AI 計(jì)算框架、應(yīng)用使能、開發(fā)工具鏈、管理運(yùn)維工具、行業(yè)應(yīng)用及服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈。

算力方面，華為AI 芯片“昇騰”是海思設(shè)計(jì)，沒有上市。在算力環(huán)節(jié)給華為做AI 芯片服務(wù)器整機(jī)的廠商主要涉及：神州數(shù)碼、拓維信息、四川長虹、同方股份、廣電運(yùn)通、紫光股份等。

硬件配件方面，主要涉及卓易信息，為中國企業(yè)固件市占率第一。

基礎(chǔ)軟件方面，主要涉及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件相關(guān)，包括麒麟軟件、海量數(shù)據(jù)、東方通等。

基于華為昇騰AI 生態(tài)的下游應(yīng)用涉及領(lǐng)域則十分廣泛，包括金融、智慧城市、交通、ERP、工業(yè)及辦公軟件等等。

智能汽車：ICT 賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)

華為將智能汽車部件業(yè)務(wù)視為長期戰(zhàn)略機(jī)會(huì)點(diǎn)，2021 年智能汽車解決方案的投資達(dá)到10 億美元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)達(dá)到5，000 人的規(guī)模，與主流新勢(shì)力車企相比投入規(guī)模已達(dá)中上水平。除智能解決方案部門的投資外，華為海思、數(shù)字能源、華為云計(jì)算等部門均有與車相關(guān)的研發(fā)投入。

華為秉持平臺(tái)+生態(tài)的戰(zhàn)略，開放智能汽車數(shù)字平臺(tái)iDVP、智能駕駛計(jì)算平臺(tái)MDC 和HarmonyOS 智能座艙平臺(tái)三大平臺(tái)，建立以一個(gè)架構(gòu)（CCA）+七大產(chǎn)品部門（智能駕駛/智能座艙/智能電動(dòng)/智能車云/智能網(wǎng)聯(lián)/智能車控/智能車載光）組成的全棧式解決方案。其中主要值得關(guān)注的細(xì)分領(lǐng)域有：

熱管理系統(tǒng)：華為21 年4 月發(fā)布高集成化、智能化新能源熱管理系統(tǒng)TMS，合作供應(yīng)商包括銀輪股份、三花智控、拓普集團(tuán)等。

HUD：2023 華為智能汽車解決方案發(fā)布會(huì)上，華為自研AR HUD 首發(fā)亮相，性能領(lǐng)先。供應(yīng)商包括華陽集團(tuán)、蘇大維格。

域控制器：自動(dòng)駕駛/智能座艙功能滲透率不斷提升，華為CCA 架構(gòu)引領(lǐng)未來發(fā)展，其中主要涉及德賽西威、均勝電子。

線控制動(dòng)：自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)，國產(chǎn)企業(yè)處于早期，主要涉及伯特利等。