PCB行業漸出谷底

苗中杰

受智能手機、PC等傳統消費電子需求疲軟等因素影響，2022年開始PCB行業整體需求轉弱，2023年上半年，PCB產業鏈除極個別公司外，營業收入及凈利潤幾乎全線出現下滑。但本周在世運電路舉行的業績說明會上，公司表示：“從與終端客戶和EMS客戶的交流情況看，整個產業鏈上的庫存已經基本見底，目前整個市場需求在增加，訂單已在復蘇。預計新能源汽車板塊、服務器板塊與風光儲板塊會增長較快。”那么，PCB行業能否走出低谷？

雖然PCB行業整體處于相對低迷的狀態，但隨著以AI服務器為代表的算力基礎設施市場極速爆發，以及碳中和背景下新能源汽車產業的快速發展，預計將會為PCB行業帶來新一輪成長周期。服務器及存儲設備領域、汽車領域PCB產品將成為增長最快的細分產品應用領域，因此在相關領域布局的金祿電子、依頓電子、滬電股份、四會富仕、協和電子等可能會率先受益。

世運電路PCB產品主要應用領域為汽車電子、高端消費電子、工業控制等，其中汽車電子領域應用產品占比較高，公司已實現對特斯拉、小鵬、長城等品牌新能源汽車的供貨。由于汽車電子領域應用產品占比較高，因此公司2023年上半年營業收入僅比上年同期減少了2.32%，同時由于匯兌收益增加以及主要原材料市場價格出現了下降，公司成為PCB行業上市公司中為數不多的凈利潤實現增長的公司。

實際上不僅僅只是世運電路，行業內多家公司也在半年報中明確表示，進入下半年行業整體需求有望逐步回暖。從PCB行業龍頭公司鵬鼎控股的營業收入簡報來看，公司2023年8月營業收入29.26億元，較去年同期減少16.75%，雖然8月的營業收入仍同比減少，但較2023年7月21.78億元環比增長了34%。而今年4月、5月、6月及7月鵬鼎控股營業收入較上年同期下滑的幅度分別達30.40%、28.23%、35.50%和20.83%，可見公司營業收入下滑趨勢正在減緩。

目前從事PCB業務的上市公司超過40家，2023年上半年營業收入靠前的公司，如東山精密（含非PCB業務）、鵬鼎控股、生益科技（主要為PCB上游覆銅板產品）、深南電路和景旺電子；凈利潤靠前的公司如東山精密、鵬鼎控股、生益科技、滬電股份和深南電路；目前總市值靠前的公司如鵬鼎控股、滬電股份、深南電路、東山精密和興森科技，其中興森科技2023年上半年公司營業收入在PCB行業上市公司中排名約第11位，凈利潤排名約28位，公司總市值為何能靠前呢？

興森科技目前在建工程中有廣州FCBGA封裝基板項目和珠海FCBGA封裝基板項目，兩個項目的投資預算數分別為50億元和10億元，截至2023年6月30日，工程累計投入占預算比例分別為21.75%和82.05%，其中珠海FCBGA封裝基板項目已于2022年12月成功試產，預計于2023年第三季度進入小批量試生產階段，廣州FCBGA封裝基板項目預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產。

封裝基板是半導體芯片封裝的載體，目前封裝基板已成為PCB行業中增速最快的細分子行業，但與中國內地PCB產值占全球產值比重接近55%相比，全球封裝基板市場格局目前日本、韓國、中國臺灣三足鼎立，占據絕對領先地位，內資廠商占比不足6%，國產替代空間巨大。FCBGA封裝基板具有更好的散熱性能，更高的可靠性和電性能，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等，同時FCBGA封裝基板是Chiplet技術中需要使用到的封裝材料，其市場前景較CSP封裝基板等更具發展前景。目前布局封裝基板的上市公司除興森科技外，還有深南電路、中京電子和生益科技等。

何為Chiplet？

Chiplet是一種先進的技術，就是將不同芯片的裸片拼搭，將不同IP架構的SoC封裝在一塊硅片上，以成熟制程（14nm以上）的成本，實現先進制程（7nm以下）的性能和良率。可以將產品的復雜性降低到最低水平，大大簡化了設計流程并提升系統的性能，并可縮短開發時間并降低生產成本。近年來隨著數據處理、傳輸和存儲對芯片的要求越來越高，SoC的技術進步已滿足不了數據處理芯片的性能要求，人們開始采用Chiplet技術，這也將推動FCBGA封裝基板的發展。

最后要和大家道個歉，由于我的失誤，上周文中提到“某生豬養殖龍頭”一處，“公司虧損27.79億元，大幅減虧52.48億元”，應為“大幅減虧39.05億元”，在此允許我表示由衷的歉意！

（本文所涉個股僅做舉例，不做買賣推薦。）