高穩定性無氰鍍銀工藝研究

何光耀，劉 燕，丁運虎，黃朝志，黃興林，王一品，馬愛華

(1.中國機械總院集團武漢材料保護研究所有限公司，湖北 武漢 430030；2.航天精工股份有限公司，天津 300300)

0 前 言

銀鍍層具有低電阻，焊接和耐腐蝕性能良好等優點，被廣泛應用于電子工業、通信設備、儀器儀表、飛機、光學儀器以及高頻元件和波導等領域，其易于拋光、鏡面光亮以及啞光的特性會被用于首飾等表面裝飾工藝，除此之外，銀鍍層還具有抗菌活性，對人體和動物無毒無害，被應用于抗菌活性等醫療設備上[1-4]。

自鍍銀工藝發明以來，氰化物體系因其工藝的穩定性和鍍層的優異性，一直占據著主導地位[5]。但氰化鍍銀溶液含有劇毒的氰化物，氰化鍍液不僅存在環保問題，還存在社會安全風險。電鍍科研工作者開展了各種無氰鍍銀工藝的研究工作，各種無氰配位化合劑如HEDTA[6]、氨水[7]、亞硫酸鹽[8]、磺基水楊酸[9]、丁二酰亞胺[10]以及硫代硫酸鹽[11]等被應用于無氰鍍銀新體系中，有些工藝也開展了小規模的應用。但這些體系普遍存在鍍液不穩定、電流密度窄、工藝復雜以及鍍層純度低等問題，無法滿足商業化規模運行。針對以上問題，本工作通過電化學和化學試驗，開發了一種工藝穩定、鍍層純度高的無氰鍍銀體系，并測試了鍍液及鍍層的性能。

1 試 驗

1.1 試 材

試驗所用試劑均為分析純，鍍液用水均為去離子水配制。

①Hull Cell 試驗:陰極為100.0 mm×70.0 mm×0.3 mm 的單面拋光紫銅片，銅含量≥99.5%；陽極為60 mm×70 mm×10 mm 銀含量為99.9%的銀板一塊。

②小槽電鍍試驗:1 L 電鍍溶液，陰極為50 mm×100 mm×3 mm 的紫銅片；……