復蘇預期會讓資金搶跑

沐恩

環比改善很重要

主持人：中報預告強披已經結束，需要注意什么？

袁月：在相對弱勢下，沒出業績或者不及預期的，都會壓制資金情緒。已經出了的，不一定非得大超預期，如果環比改善，產業周期向好，短期股價調整相對充分的，疊加中期有催化因素等，后續都會重點跟蹤，會逐步梳理。

上周說過，中報除了數字，更應該關心環比改善情況以及對未來的展望。由于各行業所處周期不同，單純看增減意義不大，或者說不具備可比性。如果是同一行業尤其是主營非常相似的，各項數據對比可以參考。以封測兩家龍頭看，雖然中報預告同比都是大幅下降，但細節還是有區別的，主要在于二季度環比改善情況，更直觀的對比只看扣非凈利。

A公司2023年上半年扣非凈利虧損2.35 億～2.83 億元，一季度扣非凈利是虧損4570萬元，這樣算下來二季度扣非凈利虧損1.9億～2.4億元，環比下降。B 公司預計2023 年半年度扣非凈利潤為3.41億元到4.17億元，一季度扣非凈利在5621萬元，這么算下來二季度扣非凈利潤2.8億～3.6億元，環比大幅改善。這么對比后，誰的業績相對更好應該就有答案了。

所處同一個行業且在主營相似的情況下，都會受行業周期影響，需求、訂單、產能、價格等都差不多，但有區別可能在于資本開支不同。通過目前披露的數據和產業動態看，封測確實在一季度到了底部區間，這從產能利用率、收入、利潤等都能驗證，二季度有所復蘇，但只屬于弱復蘇，后續還需跟蹤產業動態數據。

市場對半導體困境反轉的預期比較強烈，部分細分確實符合這個邏輯，但要注意的是，實際復蘇也許并不會有預期的那么快，畢竟需求提升需要一個過程，甚至是漫長的。二級市場通常都會搶跑，所以半導體中有這種預期的細分環節更多適合按照波段思路，以資金情緒和技術應對，持續會在“滾雪球”中重點跟蹤。

主持人：封測領域重點看什么？

袁月：先進封裝具備一定亮點，這在之前有過分析，目前真正掌握相關技術的公司還不多。眾所周知，半導體制程越小越好，熟知的有28 納米、14 納米、7 納米、5 納米，發展到3納米就已經接近物理極限了，想進一步縮小尺寸或者降低成本，通過自身就比較難了，需要借助其他技術，先進封裝就是一種解決辦法。此外，對我國而言，由于先進制程受限，利用先進封裝實現更小的制程也是一種必要選擇，或者說更迫切。

此外，GPT 算力提升對芯片速度、容量都提出了更高要求，英偉達、AMD、英特爾、臺積電等芯片巨頭近年來紛紛布局Chiplet，以Chiplet 為首的先進封裝技術被看作目前最佳方案與關鍵技術。有券商指出，Chiplet較適合于大算力芯片。一是其能突破SoC 單芯片的面積制約，這也是系統算力的關鍵支撐；二是Chiplet 能提升計算和存儲、計算和計算間的通信帶寬。總之，先進封裝是實現Chiplet的前提，圍繞先進封裝環節的設備、材料供應鏈有望受益，接下來也要重點跟蹤。

等待盤面氛圍轉好

主持人：新能源中風電應該是業績整體較差的吧？

袁月：只看增速肯定是最差的，但每個行業所處的階段不一樣，風電更多要看環比改善情況，二季度好于一季度就是不錯的，而不是必須大幅增長。從行業跟蹤動態看，一季度風機價格繼續下降，這延續了去年的情況，但今年的區別在于裝機量受制因素逐步緩解，4、5 月份價格有所反彈，各個招標地區不同。如果二季度環比一季度改善，市場自然對下半年還有更高的期待。

此外，行業貝塔在于裝機量的提升，其中陸風與海風節奏不同，后者相對高一些。個股阿爾法環節在于盈利恢復和出海強化，前者是改善，后者是增量，兼具當然更優，兩個方向是風電中彈性最大的。

主持人：最后說說盤面吧！

袁月：整體盤面延續弱勢縮量震蕩的格局，目前就是資金找不到突破口，沒動力但也沒有太恐慌，近期參考技術的意義不大，多數個股都在-3%～3% 之間震蕩，一兩個點的陰跌是常態，除非是放量大跌、跌停破位，否則更多都是受市場情緒影響，等情緒好轉還會有修復，屆時再看力度。盤面放量、漲停家數增多都是典型的信號，穩健者（大多數人）繼續等待信號出現。