華為與芯片首富加持中科大天才難題待解

張賀

登陸科創板一個月，中科飛測較發行價漲了2倍多，在新股效應比較一般的當下，算是給深創投、芯動能、哈勃投資、芯片首富虞仁榮等明星股東們一個不錯的交待。

不過，相比中微公司、盛美上海、拓荊科技等半導體制造其他環節的同行，作為國產檢測量測設備龍頭的中科飛測，其實是趕了個晚集，而且面臨的挑戰要大得多。

本土檢測量測尖兵

中科飛測脫胎于中科院微電子所，公司曾有7名員工同時在中科院微電子所任職，包括實控人兼董事長陳魯和首席科學家楊樂，另一名首席科學家黃有為也有中科院微電子所的履歷。

陳魯畢業于中科大少年班，擁有美國布朗大學物理學博士研究生學位，先后在RudolphTechnologies（現創新科技）和科磊半導體任科學家。2010年履職中科院微電子所，2014年底成立中科飛測。目前與妻子哈承姝直接、間接持有中科飛測30.54%股權，為實際控制人。

作為產學研結合的典范，中科飛測擁有不凡的實力。

眾所周知，集成電路常年位居中國第一大進口商品，半導體也是被“卡脖子”的重災區。而在半導體設備領域，檢測量測設備的國產化率極低。根據平安證券研究所數據，2020年我國半導體量測檢測設備國產化率約為2%。

另據VLSIResearch的統計，2020年半導體檢測和量測設備市場各類設備占比中，檢測設備占比為62.6%，量測設備占比33.5%。招股書顯示，中科飛測現有產品線及正在研發的產品分別對應27.2%和25.2%的市場份額。并且已有多臺設備在28nm產線通過驗收，另有對應1Xnm產線的設備正在研發中，對應2Xnm以下產線的設備正在產線進行驗證，并已取得兩家客戶的訂單。

中科飛測所面臨的行業環境也比較積極。

根據VLSIResearch的統計，2016-2020年中國大陸半導體檢測與量測設備市場規模的年均復合增長率為31.6%，顯著高于全球12.6%的復合增速。其中，2018-2020年中國大陸市場規模復合增長率為29.61%，期間中科飛測營業收入復合增速高達182.12%，遠高于市場規模增速。受此積極影響，公司市場占有率也快速從2018年的0.35%增長至2020年1.74%。

陳魯和他所帶領的中科飛測主要挑戰的對象，就是他的前東家科磊半導體。后者占據了全球檢測與量測設備市場半壁江山，其2022年檢測和量測設備實現營業收入79.25億美元。考慮到2022年中科飛測營業收入僅5.09億元，要追趕可謂任重而道遠。

先進封裝的機會

因為起步晚，要想在原有賽道上追趕巨頭難度不小。而先進封裝則提供了一個技術變革的彎道。

提起先進封裝，離不開指引半導體行業發展的摩爾定律。摩爾定律是指隨著技術演進，芯片上容納的晶體管數量會呈指數級增長，每1.5-2年翻一倍，同時帶來芯片性能提升一倍或成本下降一半的效應。

不過，近幾年摩爾定律接近物理極限，依靠器件特征尺寸縮小來獲得成本、功耗和性能方面的提升越來越難，先進封裝逐漸被業界接受和推廣。

先進封裝也稱為高密度封裝，是指在未切割的晶圓表面通過制程工藝以實現高密度的引腳接觸，實現系統級封裝以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生產制造。傳統集成電路工藝主要分為前道和后道，進入先進封裝階段，集成電路工藝進一步細分為前道制程、中道先進封裝和后道封裝測試，集成電路質量控制也因此包括前道檢測、中道檢測和后道檢測。

其中，前道檢測主要以光學和電子束等非接觸式手段，針對光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等晶圓制造環節的質量控制的檢測；中道檢測正是面向先進封裝環節，主要以光學等非接觸式手段針對重布線結構、凸點與硅通孔等晶圓制造環節的質量控制；后道測試主要利用接觸式的電性手段對芯片進行功能和參數測試，主要包括晶圓測試和成品測試兩個環節。

中科飛測招股書顯示，目前國內有多家企業涉及后道測試，涉及前道檢測和中道檢測的相對較少。而中科飛測則專注于研發面向集成電路前道制程和先進封裝的質量控制設備。比如圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備系列。

招股書中，中科飛測將型號為BIRCH-100的圖形晶圓缺陷檢測設備與創新科技做對比。中科飛測表示，該設備應用于先進封裝環節的晶圓出貨檢測部分，與國際競品整體性能相當，并且已經在長電先進、華天科技等封裝廠商的產線上無差別應用。

根據Yole數據，2021年全球封裝市場總營收為844億美元，其中先進封裝占比44%，市場規模達374億美元。預計到2027年先進封裝市場規模為650億美元，占比將提升至53%，超越傳統封裝。2021-2027年間先進封裝市場規模的年化復合增速為9.6%，為全球封測市場貢獻主要增量。

機構對中國大陸市場的預測無疑要樂觀更多。根據Frost&Sullivan統計，中國大陸2020年先進封裝市場規模為351.3億元，預計2025年將增長至1，136.6億元，2020-2025年間年化復合增速達26.47%，明顯高于Yole對全球先進封裝市場年化復合增速9.6%的預測值。

為什么先進封裝會得到如此青睞？

近幾年，全球智能手機銷量陷入頹勢，而HPC（高性能計算）卻勢頭兇猛。萬聯證券援引臺積電的數據顯示，2022Q1，HPC首次超越手機成為下游第一大應用領域。到2023Q1，來自HPC的營收已經占臺積電的44%，相比之下智能手機占比下降至34%。

根據IDC預測，到2026年，我國智能算力規模將達到1，271.4EFLOPS，2022-2026年化復合增長率達47.58%。從今年人工智能的發展，也能直觀地感受到算力需求會有多龐大。

隨著高性能計算的應用場景不斷拓寬，對算力芯片性能提出更高要求，進而也拉動了先進封裝及Chiplet工藝的需求。這也是Yole和Frost&Sullivan對先進封裝市場規模樂觀預測的重要原因。

根據中科飛測招股書，在2022年5.02億元的銷售收入中，圖形晶圓缺陷檢測設備和三維形貌量測設備銷售收入合計1.71億元，占比34%。這兩款設備均已打入國內龍頭晶圓廠或封測廠產線，并且都可用于先進封裝。這無疑將有助于中科飛測在先進封裝領域的發展。

不過，對于中科飛測來說，也有一些問題不容忽視。

抗風險能力如何提升？

中科飛測在招股書中提到兩個國內競爭對手：上海睿勵和上海精測。其中，上海睿勵的大股東是中微公司，持股34.75%（天眼查數據），是后者三維生長戰略中第一維的一部分，即擴大集成電路設備的覆蓋度。后者則是另一家A股公司精測電子的子公司，精測電子主營平板顯示檢測系統業務，也布局了新能源。

相比于上海睿勵和上海精測都有靠山，中科飛測只能依靠自己。

這里不得不提中微公司所確定的三維生長策略：第一維不斷擴大集成電路設備的覆蓋度，第二維開發泛半導體設備，第三維拓展非加工設備或其他領域。顯然，這樣的布局有助于公司降低對半導體設備等單一業務的依賴。

之所以確定這樣的戰略，是因為半導體設備行業的強周期性。中微公司在招股書提到，半導體設備銷售的周期性和波動性較下游半導體產品和電子產品行業更大。而拓展產品種類，擴大能力圈，進而成為平臺型公司，也是半導體設備企業的普遍做法。

比如，中微公司以等離子體刻蝕設備起家，又布局了薄膜沉積設備，此后又進入了太陽能、顯示屏、MEMS等泛半導體設備領域。國內清洗設備龍頭盛美上海的武器庫也增加了半導體電鍍設備、半導體拋銅設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備等。北方華創的業務更是覆蓋了半導體、新能源、鋰電、新材料等領域。

中科飛測雖然已擁有3D曲面玻璃量測設備，并且開拓了新的客戶，但當前該部分收入規模較小，2022年銷售收入僅為1，655.25萬元。過于依賴半導體檢測量測設備的業務結構，無疑不利于抵抗風險。

不僅如此，在某種程度上，中科飛測對核心員工的激勵或許也可以更慷慨一些。

招股書顯示，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員及其近親屬直接或間接持股情況中，在陳魯和哈承姝夫妻之外，只有董事劉臻、監事陳洪武以及首席科學家黃有為和楊樂有間接持股，而且間接持有的股份最多也只有0.2%。從員工持股平臺小納光的出資情況看，除了哈承姝的關聯企業橫琴承心，也只有張嵩一人出資超過10%。而目前小納光對中科飛測的持股比例為5.89%。

雖然在IPO的戰略配售階段，實控人之外的高管及核心員工共35人通過君享1號資管計劃參與了戰略配售，但合計8，190萬元的規模也不算大。

總體上，即使是董事長陳魯之外，唯二的核心技術人員、首席科學家楊樂和黃有為，其持股比例也并不高。從招股書顯示的薪資情況看，二者2022年薪酬分別為119.9萬元和98.28萬元。作為對比，拓荊科技的核心技術人員張孝勇、田曉明、周堅2022年的薪資分別為366.04萬元、431.83萬元和265.25萬元。雖然拓荊科技的幾人均為高管，但薪酬差距也不算小。

另外，在中科飛測的董事中，陳克復（陳魯之父）、劉臻、周俏羽則在2022年不拿薪資。

過去或許受限于融資手段、企業盈虧狀況而囊中羞澀。那么完成IPO之后，中科飛測除了給投資人一個交待，也擁有更多手牌給員工多一些回饋。