DDIC晶圓代工龍頭晶合集成：近3年營收翻倍瞄準“痛點”打造增量優勢

趙璐

聚集了多個賽道龍頭企業的安徽擁有扎實的集成電路產業基礎，晶合集成（688249.SH）作為其中一環，與安徽相互成就，目前已成為知名的DDIC晶圓代工龍頭企業。

公開資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務。2020年至2022年，該公司主營業務收入分別為15.12億元、54.21億元和100.25億元，年均復合增長率近160%，呈倍數級增長趨勢。

由此可見，作為安徽明星企業，晶合集成盈利能力十分穩定。詳細剖析，可以發現其技術、產能、工藝等多方面均領先行業，臻于至善。展望未來，晶合集成在晶圓代工賽道仍然以清晰的戰略思維保持著沖刺的狀態，長期發展潛力凸顯。

供需共振先發優勢構筑長期發展護城河

晶圓代工行業屬于技術、資本、人才密集型行業，存在較高的進入壁壘。成立至今，晶合集成十分重視技術創新與工藝研發，目前建立了完善的研發創新體系，并在研發平臺、技術體系等方面形成了較強的優勢。同時，晶合集成積極掌握行業、產品最新技術動態，準確地進行晶圓代工服務更新升級，確保其產品在市場中保持競爭優勢。

在發展中，晶合集成以客戶需求為導向，進行成熟工藝精進開發，在多個領域已掌握領先的特色工藝，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領域。

發明專利的獲得，側面印證了晶合集成的技術實力。截至2022年底，晶合集成已取得了316項發明專利，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。

技術催動生產，生產奠定盈利基礎，晶合集成極具產能優勢。公開資料顯示，晶合集成是國內少量擁有12英寸晶圓代工生產線且實現量產的中國大陸純晶圓代工企業，在該等條件下，僅考慮中國大陸企業控股的、具備12英寸晶圓代工產能的純晶圓代工企業，截至2020年底，晶合集成產能在中國大陸純晶圓代工企業中12英寸晶圓代工產能排名第三。

具體來看，目前，晶合集成的150nm、110nm、90nmDDIC產品已實現量產，同時55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺正在進行風險量產。且最近三年，該公司年產能分別達26.62萬片、57.09萬片和126.21萬片，年均復合增長率高達近120%。產能的快速擴充，有力地推動晶合集成收入規模的穩定增長。

聚焦行業“缺口”進行高質量布局打造增量價值

從長線發展來看，瞄準行業“缺口”，填補細分市場空白，聚焦技術升級，晶合集成致力為開發多元化產品、向更先進制程節點順利發展蓄力。

晶合集成短期發展路徑聚焦于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，其中包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發等方面。

目前，晶圓代工賽道雖受下游市場影響，發展有所波動，但整體趨勢持續向好，市場規模不斷擴大。根據ICInsights的統計，2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規模預計從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%。

市場紅利發放，晶合集成立足行業痛點進行技術布局，抓準時機“守正出奇”，實現企業跨越式發展。

OLED芯片工藝平臺研發項目方面，受益于物聯網、汽車電子、5G等創新應用領域市場蓬勃發展，OLED顯示，驅動市場規模巨大，長期發展潛力較強。公開資料顯示，2021年，中國OLED產業市場規模為423億美元，到2026年，這一市場將增長到879億美元，中國將持續作為世界最大的OLED顯示市場。

后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目方面，目前，高端CMOS圖像傳感器國內外市場主要被索尼、三星等日韓廠商所主導，晶合集成研發項目所開發的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效打破國外龍頭公司“卡脖子”壟斷狀態，滿足國內龐大的市場需求。

此外，受惠于5G、智能汽車及物聯網的飛速發展，車用電子、物聯網應用的市場需求也日益壯大，該等應用所需的55/40/28納米制程產能緊缺，尚不足以滿足市場需求。看到其中的潛在機遇，晶合集成順時而動，擬進行的55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅動及邏輯芯片的開發，將有助于緩解目前國內“缺芯”的情況。

未來，晶合集成將不斷依托核心優勢，提升專業技術水平，進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展。