在資金主線中把握輪動

沐恩

盤面相較上周有所好轉，當前的格局如何？

近期指數觀點比較明確，目前沒有變化。僅從技術上看調整空間不大，短期支撐在3215和3195點缺口附近。短期白酒、金融和中字頭是決定滬指走勢的核心。創業板在周線7連跌后有超跌反彈的需求，通常如果是技術上的超跌反彈，壓力在20日線，具體還需結合盤面，主要是電池醫療與創業板指關聯度高。

創業板如果能結束下跌趨勢出現橫盤震蕩，疊加滬指調整到位，再出現放量等積極信號，兩大指數有望共振上漲，這要比之前的情況好，具體還需跟蹤，在此之前沒必要提前猜，而是做資金的跟隨。目前在相對放量的格局下要盯住資金主線。

從機構的調研數據看，目前偏股型公募的倉位在85%左右，屬于高倉位，換言之，可用于加倉的子彈并不多，外加年初以來場外公募發行一般，短期援兵不足，所以進一步放量仍需時間。各行業看，新能源持倉變化不大，食品、醫藥小幅加倉，近期表現較強的計算機、通信、傳媒等并沒有大幅加倉。公募相對加倉明顯的方向是中字頭，減倉較多的有色、鋼鐵、家電等。

AIGC備受資金青睞，該如何挖掘？

AIGC短期催化劑較多，微軟、英偉達、華為、百度等都有“動作”，算力相關的方向被資金反復炒作，按照之前的炒作路徑，低位補漲會逐步被資金挖掘。比如近期向應用層炒作，由于AI+范圍很廣，近期以傳媒、游戲、電商為主，在龍頭不大跌的情況下，資金還會挖掘板塊內漲幅小、相對低位的品種，但注意這類要看龍頭的臉色。

之后還會向金融、醫療、機器人、家電、家具等多個方向延續（小市值為主），這符合游資的炒作特點，低位是核心，需要結合事件催化和盤面氛圍，不會持續表現。總之，短期資金集中在“科技”中，AIGC和芯片半導體為主，但注意內部高低切換和輪動的特點，集體嗨后都會分化，追高性價比不高，適合潛伏或者把握強勢股回調后的機會，按照情緒、技術和紀律。

對半導體光刻膠你怎么看？

基本面上看，行業依舊要有很長的路要走。光刻膠下游主要應用在半導體、液晶面板（LCD）和印刷電路板（PCB）中，技術含量最高的是半導體。光刻膠的行業壁壘較高，從技術角度看，研發和量產不僅需要企業長期投入和積累，還對研發人員水平、行業經驗、與客戶溝通協作等方面都有著較高要求，新企業不是短期靠投錢就能解決的。客戶認證同樣重要，由于認證過程復雜、周期長，不同客戶需求不同，同一客戶也有不同的要求。通常LCD1-2年，半導體2～3年，認證的成本高、風險大，所以合作順暢后通常不愿意更換。

另外是設備和原料的壁壘。研發光刻膠離不開光刻機，目前光刻機成本高都不是最核心的問題，具體大家都懂。材料決定光刻膠的品質，樹脂和感光劑基本都是進口，國產化率很低，這存在一定供應鏈的風險。

從產業鏈上游看，光刻膠是由樹脂、添加劑（單體、助劑）、光引發劑（感光劑）和溶劑等組成的對光敏感的混合液體。樹脂成本占比最高約五成，添加劑占比約35%，剩余成本合計占比約15%。強力的光引發劑可以應用在半導體、LCD和PCB中，但都是低端為主。彤程、圣泉等已經完成對半導體光刻膠中樹脂的布局。

半導體光刻膠按曝光波長看，也可以簡單理解成級別高低，主要有G線、I線、KrF、ArF、EUV。EUV對應集成電路尺寸為32nm、22nm及以下，是相對最高的。目前，國產光刻膠產品主要集中在PCB光刻膠，占比94%，但以低端產品為主，高端產品LCD光刻膠和半導體光刻膠分別占比2.7%和1.6%。其中，半導體光刻膠中G/I線國產化率10%，高端KrF、ArF國產化率不足5%，更別提EUV。目前彤程、華懋、新陽等已經實現KrF級別的量產，而南大已經到ArF級別，處在客戶認證階段。

光刻膠是半導體中比較活躍的方向，基本面看行業依舊要有很長的路要走，現在國產化率不高與世界領先水平差距大是事實，短期技術限制比較多，但也意味著國產替代的預期強烈，中期趨勢相對明確。短期芯片半導體走勢要看總龍頭的臉色，這對板塊有指向作用。