分析集成電路電磁兼容測試PCB設計要點及應用

岳錕，李文杰

（無錫中微愛芯電子有限公司，江蘇無錫， 214000）

0 引言

近年來集成電路的研制逐漸向著體積減小、響應速度加快以及工作頻率提高的方向發展，雖然技術水平的提升，使得芯片電磁發射不斷增加，但同時電路間受到干擾和影響的風險也在不斷增加，為保障芯片可靠性，對于電磁兼容測試的精準度要求也在不斷提高。而PCB設計作為集成電路電磁兼容測試當中的重要內容，因此，加強對其設計要點及應用的研究是十分有必要的。

1 現代集成電路發展對于電磁兼容的影響

集成電路對于電磁兼容而言，不僅是干擾源，同時也是被干擾的對象，隨著近年來集成電路的不斷發展，導致器件尺寸逐漸變小，集成電路復雜程度呈現出持續增長態勢，封裝內的集成度以及數據交換速率都在不斷提升，更高的頻率、更快的響應速度以及耕地的電源電壓都極大地威脅著集成電路的可靠性，因此提高電磁兼容性能就成為當前研究工作的重點內容，尤其是在測試方面的研究，正在逐漸深入。現代集成電路發展對于電磁兼容的影響主要體現在電磁發射以及電磁敏感度兩個方面。

■1.1 電磁發射方面

集成電路的電磁傳導發射主要受到動態電流消耗以及集成電路內部互連和封裝引腳提供的濾波兩個參數的影響。其中前者與集成電路內部行為和I/O開關性能有著密切的關系，而后者則主要與電源和地線相關。除此之外，輻射發射也會受到互連線長度，以及外部去耦電容器之間距離的影響，互連長度的縮短影響著信號完整性的衰減情況，以及輻射發射問題，與此同時，互連長度的減小也能夠有效降低近場或者基板耦合的風險。……