王 超,鐘茂萍,江 濤
(四川華豐科技股份有限公司,四川綿陽,621001)
隨著5G技術的日益發展,通訊設備不斷升級換代,信號傳輸速率不斷上升,系統鏈路信號完整性要求進一步提高。高速連接器作為系統鏈路至關重要的一環,連接器的性能要求也是越來越嚴苛,作為連接器廠商,如何保證產品設計及加工性能是一個很大的挑戰。
對于高速連接器來說,跑高速的信號基本都是差分信號,由于連接器結構復雜,隨著信號上升時間的不斷減小,阻抗匹配難度也越來越大,本文通過解析差分阻抗原理,介紹了差分阻抗優化較常用的優化手段。
常用的信號傳輸分為單端信號和差分信號,差分信號由兩根單端信號構成,發射器傳輸差分信號時,會將單端信號拆分成兩個信號幅值相等相位相反的兩個信號,再由接收器識別轉化為單端信號。簡單來說,接收器會將兩個單端信號做一個減法,得到的信號幅值將是單個信號的兩倍;差分信號由于抗干擾能力強,在高速信號傳輸中被廣泛應用。
從理論上來說,任何兩根走線都可以構成差分對,可實際上,我們設計中的差分信號都會符合對稱原則,這個對稱包含以下幾個條件:
1) 兩根線具有相同并且恒定的阻抗,保證兩根線上的反射盡量小,在減少因反射造成的信號失真的同時,也盡量避免因兩根線反射不同,導致多余共模分量出現的情況。
2) 兩根線的線寬,以及走線之間的間距、介質等保持恒定。
3) 兩根線的線長與延時相同,延時不同會導致共模信號的增加,使信號變差。
為了簡化問題,我們假定差分線符合上述條件,并且兩根線之間沒有耦合,這時,電路中電壓與電流如圖1所示。

圖1 差分信號
對于差分信號來說,可以認為構成差分線的兩根單線上的電壓幅度相等,且互為相反數,電流大小相等,方向相反。差分信號電壓等于兩倍單端電壓,電流則像構成了一個回路,其大小和單線電流大小相等,于是形成了下列公式:
Z0=U/I
Zdiff=Udiff/I=2U/I=2Z0
式中,Z0為單根傳輸線的特征阻抗;Zdiff為差分傳輸線的差分阻抗;U為信號線與返回路徑之間的電壓;I為流經信號線與返回路徑之間的電流;Udiff為差分傳輸線的差分電壓。
可以看到,對于沒有耦合的差分線來說,其差分阻抗等于兩倍單線阻抗,也可理解為兩線單線阻抗的串聯。
對于共模信號,共模電壓與單線電壓相等,共模電流為單線電流的兩倍,所以有:
Z0=U/I
Zcomm=Ucomm/I=0.5U/I=0.5Z0
式中,Zcomm為差分傳輸線的共模阻抗;Ucomm為差分傳輸線的共模電壓。
所以,共模阻抗等于單線阻抗的一半,也可以理解為兩根單線阻抗的并聯。
但就實際情況而言,大部分差分線是存在耦合的,而我們使用相同的結構后由于耦合因數,實際的差分阻抗會變小,如圖2所示為一高速連接器中的差分和單端仿真阻抗值。

圖2 典型差分線單端和差分阻抗
簡而言之,差分阻抗的一半是小于單線阻抗的。
對于傳輸線來說,在信號傳輸過程中,每個單位長度△X都會不斷產生小電容CL,所以傳輸線的電容大小是它們的乘積:
C=CL×△X
而電流大小就是單位時間內加在每個電容上的電量,可得以下公式:
I=Q/△t=C×U/(△X/V)=CL△XVU/△X=CLVU
式中,I是信號電流大小(A);Q是每個小電容電量(C),△t是傳輸至兩個小電容之間所需時間(S),C是每個小電容的容值(F),U是信號的電壓(V),△X是每個小電容長度(M),v是信號傳輸速度(m/s);CL是單位長度電容大小(F/m)。
Z0=U/I =U/CLVU=1/CLV
從公式中可知,阻抗與傳輸線單位電容成反比。
差分阻抗和上升時間強相關,上升時間越短,阻抗波動越大,阻抗越難控制;上升時間和帶寬成反比,所以對于速率越高的產品,特別是目前流行的56G和112G產品,阻抗波動會越大,匹配難度增加。
阻抗的波動會直接影響回波損耗值,回波損耗代表信號的反射,波動越大,反射越大,回波損耗越差;反射能量多了,接受到的能量就會變少,所以插損也會變差,如下為90歐姆的阻抗匹配值對應的插損和回損值。

圖3 不同阻抗對應的插損和回損值
從圖3不同阻抗對應的插損和回損可以看出,1號線的阻抗在90歐姆左右波動,明顯優于2號線,插損和回損1號線也明顯比2號線好,所以阻抗匹配有利于減少反射,提升系統的損耗裕量。
導體橫截面積增大會導致阻抗變低,相反阻抗變高;阻抗與導體橫截面積的變化類似于導體電阻,這是因為阻抗公司中的電流與導體本身的電容成正比,導電橫截面積的增大,變相增大了導體電容,從而降低了阻抗。
如下圖4我們建立一個差分模型,在差分間距0.3mm和回流地間距0.2mm不變的情況下,改變線寬0.5mm大小,分別對比線寬0.4mm、0.5mm、0.6mm阻抗的變化值。

圖4 差分模型
阻抗仿真結果如下圖5:

圖5 不同線寬的阻抗
從仿真結果可知,只改變線寬大小,線寬越寬,阻抗越小,同理,改變走線厚度也是同樣道理,只要導體橫截面積發生變化,都會導致阻抗的變化;所以我們在連接器調試阻抗時,經常會嘗試去調整線寬改變阻抗,以達到我們的需求值。
當信號線之間間距發生變化時,信號線之間的耦合也會發生變化,間距越小,耦合越強,則信號線感受到的電容越大,阻抗就會越低。所以減小信號線間距阻抗會變低,加大間距阻抗則會升高。
我們同樣使用圖4的仿真模型,在其他尺寸不變的情況下,改變間距0.3mm的數值,我們分別仿真間距0.2mm,0.3mm,0.4mm對比仿真結果,仿真結果如下圖6:

圖6 兩種不同的串擾模型
從仿真結果看出,線距越大阻抗越高,所以調整間距也是匹配阻抗的重要手段之一。
我們經??吹?,高速信號都伴有回流地,回流地與信號線的間距對阻抗也有很明顯的影響,信號線與回流地也存在耦合,耦合越強,電容越大,阻抗越低。
我們同樣使用圖4的仿真模型,在其他尺寸不變的情況下,改變回流地間距0.2mm的數值,我們分別仿真間距0.15mm,0.2mm,0.25mm對比仿真結果,仿真結果如下圖7:

圖7 不同回流間距的阻抗
從仿真結果可以看出,回流間距對阻抗影響比較大,間距越小阻抗越低,在調整回流地間距時需要考慮信號線可加工性,一般信號線沖模對線寬有最小值要求,也需要考慮串擾等其他指標的影響。
回流地的形式較多,圖4為PCB中廠家的微帶線,另外還有如下圖7中的帶狀線和射頻同軸類,回流地的方式不同對阻抗的影響也不同,回流地的完整對串擾的影響也較大。

圖8 廠家差分信號屏蔽種類
回流地的形式有很多種,連接器的回流路徑較復雜,高速連接器一段走線屏蔽經常有多種組合形態,調整阻抗時需隨機應變,但盡量做到屏蔽完整。
通常,連接器信號與信號之間都有絕緣介質,其目的是固定信號與信號的位置隔離信號防止短路,介質DK值會影響絕緣電阻及耐電壓,對阻抗也有很明顯的影響。
Dk反映的是絕緣體如何積蓄電能,從而使電子元件相互絕緣,并與地面絕緣。Dk是兩種材料電容值的比:一種作為介電物質的電容與空氣或真空作為介電物質的電容之比,空氣的DK值為1.0,是絕緣介質中DK值最小的。而從前面阻抗公式中可知,阻抗與單位電容成反比,DK值越大,電容則越大,則阻抗就會越低。
如下圖9建立一仿真模型,在其他條件不變的情況下改變絕緣介質的DK值,分別設置2.8,3.0,3.2,對比阻抗曲線。

圖9 仿真模型
仿真結果:

圖10 不同DK值阻抗仿真結果
從仿真結果可以看出,阻抗對DK值大小變化很敏感,DK越大阻抗越低,產品設計中選擇合適的DK值也是非常重要;在類似微帶線結構中,絕緣介質厚度也會對阻抗產生明顯的影響,厚度影響也不是無限的,這是因為絕緣介質較薄時,信號線會同時感受的絕緣介質和空氣的DK值,絕緣介質和空氣DK混合后會導致信號感受到的DK值介于空氣與絕緣介質之間,當達到一定值后就不再影響阻抗了,所以調整絕緣厚度也是調整阻抗的重要手段。
產品設計初期,當大致結構出來后,我們回去匹配信號線阻抗值,如果通過三維電磁場軟件仿真效率太慢,這時候我們可以借用一些2D軟件來計算阻抗值,比如SI9000、或者Allegro、Altium,HFSS自帶的計算模塊,我們以SI9000軟件計算為例,來匹配一段連接器走線阻抗值到90歐姆。
建立如下連接器中常見模型,模型中有信號端子埋在塑膠,也有暴露在空氣中部分,也有無屏蔽部分,如下分為三段:
對于初始結構,我們假定信號料號0.15mm,屏蔽與信號0.25mm,信號上半部絕緣厚度0.55mm,絕緣介質DK值3.0,我們利用SI9000進行初步仿真,確定線寬、線距等。

圖11 仿真模型
先確定第一段,如下:

圖12 第一段計算值
從仿真中可確定第一段線寬為0.21mm,線距0.3mm。
第二段計算值如下:

圖13 第二段計算值
從仿真中可確定第二段線寬為0.6mm,線距0.16mm。
第三段計算值如下:

圖14 第三段計算值
從仿真中可確定第三段線寬為2.2mm,線距0.15mm。
按照計算的數值結果,我們更新3D模型,如下:

圖15 更新后仿真模型

圖16 匹配后仿真結果
當然更新后第三段線寬比較夸張,我們實際產品設計時要給第三段匹配回流地,避免出現回流地缺失,而且回流地缺失也會引起串擾的問題;我們將整個模型帶入HFSS中進行仿真,看整段阻抗匹配結果是否一致:
從仿真結果可以看出,匹配阻抗最低在83歐姆左右,與實際要求90歐姆有7歐姆偏差,偏差也不是很大,軟件只是初步計算,我們需要根據三維電磁場軟件仿真結果微調線寬,這樣可以大大減小調試計算量。
所以,我們在產品設計時盡量多使用2D仿真軟件計算走線阻抗值,有助于提高工作效率。
高速連接器結構復雜,考慮的因素眾多,阻抗的不連續點非常多,對于信號完整性工程師來說,必須要識別影響阻抗的因素,好做出正確的調整;也需要多利用相關軟件仿真,達到快速匹配阻抗的目的。