美國《2022年芯片法案》簡析與啟示

摘要：為推動本國芯片產業(yè)的快速發(fā)展與供應鏈安全，美國高票通過《2022年芯片法案》，給本國芯片產業(yè)提供各項保障和政策支持，以資金扶持、研發(fā)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)等方式，吸引各國先進芯片公司來美國投資發(fā)展。為此，文章對其進行了分析，希望為我國芯片產業(yè)的發(fā)展提供有益的經(jīng)驗和啟示。

關鍵詞：芯片產業(yè)；產業(yè)鏈；產業(yè)政策

doi：10.3969/J.ISSN.1672-7274.2023.04.003

中圖分類號：TN 3" " " " " " " "文獻標示碼：A" " " " " " " "文章編碼：1672-7274（2023）04-000-03

Analysis and Enlightenment of the Chip Act of 2022 in the United States

YANG Xiaojiao1， DONG Jie1， YAO Wenwen2， LIU Dayong1

（1.The State Radio Monitoring Center， Beijing 100037， China; 2.National Computer Network Emergency Response Technical Team/Coordination Center of China， Beijing 100029， China）

Abstract： In order to promote the rapid development of domestic chip industry and supply chain security， the United States passed the Chip Act of 2022， providing various guarantees and policy support for domestic chip industry， and attracting advanced chip companies from all over the world to invest and develop in the United States by means of financial support， Ramp;D innovation and personnel training. Through the analysis， it provides useful experience and enlightenment for the development of China's chip industry.

Key words： chip industry; industrial chain; industrial policy

0" 引言

半導體/芯片幾乎可以支持所有工業(yè)活動，是人工智能、云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、分析和超級計算等新興技術的基礎，支撐國家的技術競爭力和信息能力。2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片法案》（以下簡稱“法案”），使其正式成為生效法律。《法案》提供巨額補貼，將全球最先進的技術、優(yōu)秀人才和資金吸引到美國，促進半導體產業(yè)快速發(fā)展。

1" 《法案》制定背景

目前，美國多數(shù)企業(yè)所使用的高端芯片大部分源于進口。其他國家或地區(qū)正在大力投資和引領該產業(yè)，日益加劇的全球科技競爭引發(fā)了美國對經(jīng)濟和國家安全的擔憂。因此，為了確保經(jīng)濟和國防供應鏈安全，美國欲將芯片制造轉移至國內。

為改變目前美國在半導體制造領域的不足及科技投入下降的不利局面，經(jīng)過漫長的立法談判，美國參議院和眾議院達成一致，高票通過《法案》，該《法案》將助力美國制造的半導體生產，并最終關系到影響國家安全的計算機硬件、人工智能、量子計算、下一代通信、納米技術、生物技術、網(wǎng)絡技術和其他新興科技的創(chuàng)新和發(fā)展。

《法案》實質是為保護美國自身利益，用大量財政補貼和稅收減免的方式，牢牢把握住芯片制造關鍵環(huán)節(jié)，提高美國國內的芯片制造產能以及技術研發(fā)能力，把半導體產業(yè)制造部分引入、留在美國，確保美國在技術領域的產業(yè)鏈安全與全球領導力。

2" 《法案》簡析[1]

《法案》包含向半導體產業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片，并在未來幾年持續(xù)提供科研經(jīng)費支持等。《法案》強調通過多項措施保障本國芯片產業(yè)的發(fā)展，以提升美國的國際競爭力和影響力，主要包括以下內容。

一是以立法的形式推動和扶持產業(yè)持續(xù)發(fā)展，為產業(yè)發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。該《法案》得到了美國參議院和眾議院的支持，高票通過，說明美國國內對發(fā)展芯片產業(yè)高度認同，這將為美國芯片產業(yè)提供良好的國內發(fā)展環(huán)境。通過法律制度解決產業(yè)扶持中的出資、減稅、補貼等問題，將形成長久的美國芯片產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，有利于持續(xù)推動芯片產業(yè)發(fā)展。《法案》做了5年詳細的戰(zhàn)略規(guī)劃，對這種需要投入多、周期長的產業(yè)來說，無疑是最直接有效的保障。

二是重視本土人才培養(yǎng)。通過設立2億美元芯片勞動力和教育基金，通過國家科學基金會相關活動，為今后的人才培養(yǎng)和發(fā)展提供資金支持。同時，本土芯片采購將帶動本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)造了大量就業(yè)崗位，激活了國內半導體勞動力就業(yè)，可以解決美國勞動力面臨階段性短缺性問題，有利于維持美國的經(jīng)濟繁榮和社會穩(wěn)定。

三是設立扶持基金、用財稅減免和支持銀行貸款的方式吸引外資。美國為半導體制造業(yè)的投資提供25%的投資稅收抵免，涵蓋制造設備以及半導體制造設施的建設，還包括對半導體制造過程中所需的專用工具設備的激勵。設立5億美元芯片國際技術安全和創(chuàng)新基金，用于國務院與美國國際開發(fā)署（U.S. Agency for INTERNATIONAL Development）、進出口銀行（Export-Import Bank）和美國國際開發(fā)金融公司（U.S. International Development Finance Corporation）協(xié)調，以支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持開發(fā)和采用安全可信的電信技術、半導體和其他新興技術。還設立20億美元芯片國防基金，用于國防部實施微電子公共資源計劃。包括美國國防部專業(yè)應用，以及半導體勞動力的培訓。

四是對相關國家設置貿易壁壘和限制。為確保美國自身的技術領導地位和供應鏈安全，《法案》將要求聯(lián)邦財政援助的接受者加入一項禁止在中國等國家擴大某些芯片生產的協(xié)議，阻止芯片資助接受方在中國和其他相關國家擴大某些芯片生產，主要目的在于限制在未來十年新建“非統(tǒng)半導體”工廠，從而確保半導體制造商將下一個投資周期集于美國及其合作伙伴國家。通過《法案》項目接受聯(lián)邦財政援助的公司，應當向美國商務部申報在所涉協(xié)議中約定的在有關國家發(fā)生的擬議交易。如果美國商務部確定擬議交易可能違反協(xié)議，該公司應對潛在違規(guī)行為進行補救，否則，美國商務部將收回所提供的全部聯(lián)邦財政援助資金。

3" 對我國芯片產業(yè)的啟示

我國是全球最大的芯片進口國，年均進口中高端芯片總值超過2 000億美元，芯片消費市場超過萬億美元，是全球芯片企業(yè)最重要的銷售市場[2]。我國作為芯片產業(yè)發(fā)展的后發(fā)國家，盡管在芯片設計等環(huán)節(jié)有相對長板，但在芯片制造、材料裝備、移動操作系統(tǒng)，尤其是電子設計自動化（EDA）設計和計算機操作系統(tǒng)等方面存在絕對短板[3]。因此，我國應在目前半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)實情況的基礎上，借鑒美國的發(fā)展經(jīng)驗，做好長遠的科學發(fā)展規(guī)劃，制定階段戰(zhàn)略目標，從政策法規(guī)、人才培養(yǎng)、國際合作、提高創(chuàng)新能力幾個方面重點突破困境，提高我國芯片產業(yè)的國際競爭力和話語權。

3.1 適時出臺產業(yè)政策法規(guī)

現(xiàn)有的相關政策規(guī)范主要是一些政策性文件，多為鼓勵性措施，缺乏強制力和約束力，需要政府強有力的政策法規(guī)支持。我國應集中資源和力量，加快出臺相關產業(yè)政策法規(guī)，用高位階的政策法規(guī)保障芯片產業(yè)發(fā)展。在法規(guī)中可以規(guī)定多方面的措施推動產業(yè)發(fā)展，如建立專門基金向研發(fā)或人才定向補貼，加大減免稅收額度，拓寬企業(yè)研發(fā)融資渠道，提高貸款額度等，用于加強芯片產業(yè)基礎研究、高精尖研究和關鍵核心技術研究。同時，產業(yè)政策法規(guī)的支持也能形成良好和穩(wěn)定的投資環(huán)境，吸引更多投資和技術進入我國半導體產業(yè)。

3.2 引進人才，重視人才培養(yǎng)機制建設

鑒于我國芯片產業(yè)現(xiàn)有的人才大多集中在技術應用層面，造成研究算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才太少，主要依靠外籍高端人才才能實現(xiàn)技術突破的狀況[3]，需從以下幾個方面采取措施培養(yǎng)高精尖人才。

一是大力引進芯片產業(yè)人才，制定政策優(yōu)待引進人才。在發(fā)達地區(qū)制定差異化的人才引進政策，在薪酬待遇、稅收優(yōu)惠、家屬安置、住房保障、股份獎勵、職業(yè)發(fā)展規(guī)劃和技能培訓等方面有所傾斜，聚集不同工藝環(huán)節(jié)的全球人才，形成吸引高精尖半導體人才的洼地。

二是加強本土人才培養(yǎng)。首先，在高校科目設置上，結合當前國際發(fā)展形勢與國內產業(yè)實際需求，開設實用性較強的課程和實踐學習，培養(yǎng)實用型、復合型的高水平專業(yè)人才。其次，加強專業(yè)師資隊伍建設，專業(yè)和實踐課程聘請國內外知名專家授課。最后，促進產學研結合，高校、研究機構可與相關企業(yè)加強合作，在實踐環(huán)節(jié)上與企業(yè)的需求達成一致。

3.3 政府要更好地發(fā)揮資源優(yōu)勢，促進國際合作

政府可以利用自身優(yōu)勢匯聚資源，搭建廣泛的國際合作交流平臺，為國際合作提供良好的發(fā)展環(huán)境，還可以創(chuàng)造更多的就業(yè)崗位，刺激國內經(jīng)濟發(fā)展。繼續(xù)尋求與芯片產業(yè)發(fā)達國家或地區(qū)的合作，放開市場，擴大合作范圍。政府在資金和渠道上給予更多的支持，鼓勵科研院所、企業(yè)開展高層次、國際化的技術交流和培訓平臺。

3.4 鼓勵企業(yè)持續(xù)提升自主研發(fā)創(chuàng)新能力

一是突破國際貿易壁壘和技術壟斷，制定政策扶持優(yōu)質領軍企業(yè)，加大集群建設，建立長效合作機制，集中力量形成核心競爭力和整體合力，攻克核心“卡脖子”技術，從而帶動整個產業(yè)鏈的發(fā)展。二是創(chuàng)造良好的制度環(huán)境和知識產權保護政策，鼓勵自主研發(fā)品牌走出去，以專利布局方式規(guī)避侵權責任風險。三是鼓勵相關機構及人員繼續(xù)在國際市場發(fā)揮重要作用，緊跟國際發(fā)展趨勢，參與國際標準和政策的研究和制定，不斷提升我國在半導體領域的國際地位與產業(yè)競爭力。

4" 結束語

推動芯片產業(yè)的快速發(fā)展是國家、企業(yè)、個人各方主體共同努力的目標。本文從《法案》制定背景出發(fā)，圍繞立法、人才培養(yǎng)、政策扶持以及限制措施角度對《法案》進行了分析，結合我國芯片產業(yè)發(fā)展實際，提出了產業(yè)政策扶持、人才培養(yǎng)機制建設、加強國際合作，以及鼓勵提升創(chuàng)新能力等措施，希望可以為保障我國芯片產業(yè)的快速發(fā)展貢獻一份力量。■

參考文獻

[1] 美國政府：2022芯片和科學法案（CHIPS and Science Act of 2022）全文[OL]．https：//www.waitang.com/report/314669.html

[2] 張璽，陳祺，王會方．關于我國芯片產業(yè)發(fā)展的思考[J]．中國發(fā)展觀察，2020（15-16）：102-105.

[3] 劉輝，楊忠泰，楊嘉歆．基于產業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)的我國芯片產業(yè)自主創(chuàng)新模式演化分析[J]．科技創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略研究，2022，6（1）：1-9.