一顆“芯”難倒汽車圈

一顆芯，難倒全球汽車產業圈。

囤貨、加價購、掃貨，成為日常。

之前，因受到“缺芯”影響交付量下降，理想汽車在黑市以高價采購了數千片電子駐車芯片，單片采購價達到5000元每片，遠超正常價格的800余倍。

博世原價13元/只的ESP（車身穩定系統）芯片，在黑市價格炒到4000元/只，高出近300倍。

這場芯片危機何時會出現緩解？“芯片慌”下，為何汽車產業受到的沖擊如此嚴重？一顆芯片為何變得奇貨可居？

嚴重的供需錯配

為什么在這一輪席卷全球、波及多個行業的缺芯潮中，汽車行業的痛點最大？

首先，雖然汽車芯片在整個半導體行業的市場份額不斷提升，而且是增勢最好的，但市場規模還是落后于無線通訊以及計算數據存儲等消費電子芯片，在整個半導體行業中排第三位。

其次，相比傳統燃油車每輛車不足百枚的芯片使用量，汽車智能化、網聯化以后，新能源車對芯片的需求在每輛車千枚以上，導致汽車對芯片的需求快速增長。根據公開資料顯示：

一輛整車，燃油車整車芯片數量在900多顆，而一個新能源智能汽車的芯片需求量在1400-1500顆。由于新能源汽車快速發展，近年汽車芯片的復合增長率每年以10%的速度持續增長，汽車芯片需求數量短短幾年內就已經翻倍。

再次，疫情、自然災害等突發事件的突襲，又使得國際芯片巨頭的工廠屢屢傳出停產消息。比如2020年上半年，受疫情影響，大眾集團、雷諾、日產、通用汽車、沃爾沃汽車、戴姆勒等車企虧損嚴重，法國雷諾上半年虧損約600億人民幣，甚至需要出售奔馳股份回血。下半年汽車廠商對汽車銷量預計保守，這導致車用芯片大廠英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩等紛紛砍掉臺積電的代工訂單。

缺芯問題爆發后整車企業大量囤貨，將安全庫存線提升到3-6個月，由此導致長鞭效應，大家都過量下單，進一步抬高了需求。

此外，過去十年中，整個半導體行業，產能利用率都是處于非常健康的狀態，導致的結果是芯片行業沒有額外的產能來解決短期的需求猛增問題。

更重要的是，半導體行業的投資與市場資源，出現了相對嚴重的錯配。汽車行業80%的芯片需求，都是集中在55納米以上的成熟制程。而半導體行業近年的投資，80%以上的新投資都投向了先進制程。

總而言之，目前汽車行業對于芯片的需求是第一位的，而汽車芯片在芯片企業那里，并非排位第一的業務，也并非投資重點。

嚴重的供需錯配之下，產業鏈調整需要時間。

汽車缺芯是“主旋律”

汽車缺芯到底什么時候能緩解？

這是2022年汽車產業的一個熱點話題。有人說已經緩解，有人說還得持續一段時間，有人說還將持續較長時間。

汽車零部件巨頭博世的答案是：缺芯是“主旋律”。

在席卷全球汽車業的缺芯潮中，身為全球聲名最響亮的Tier1（一級供應商），汽車芯片的主要采購方，連接芯片與整車企業的紐帶，博世幾乎成為汽車缺芯問題的最佳發言人，并貢獻了一些“名場面”：

2021年8月，受疫情影響，博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片面臨斷供，一堆整車企業老總堵門搶芯片，博世中國副總裁徐大全在朋友圈調侃，要不要帶著領導“跳樓”

今年5月，在博世中國2022年度新聞發布會上，其管理層再次談及缺芯的壓力：“因上海疫情，3、4月份，許多公司都打算饒過我，但進入5月，主機廠新一輪催芯又開始了。”

從蔣健在第四屆供應鏈創新大會的表態來看，形勢依然不容樂觀。汽車缺芯問題將長期存在。

面對需求巨大的汽車芯片市場，國際品牌已經開始行動。比如，英特爾計劃近期在歐洲新建至少兩個技術領先的半導體工廠，未來十年間計劃在歐洲新建八個工廠，總投資800億歐元。

同時，博世宣布將在2026年之前投資30億歐元用于芯片生產。

在智能化的革命浪潮之下，汽車芯片正由過去工藝制程（相較于消費電子芯片）落后、量大低價的芯片行業洼地，搖身一變成為芯片行業高精尖技術的應用先鋒，芯片企業爭相搶占的技術制高點。

中國“芯”的機會

目前，中國市場已經成為全球智能芯片的角斗場。

Mobileye的Q5芯片在中國首發，高通驍龍在中國首發，還有英偉達的Orin，以及前幾天剛發布的雷神芯片，都是在中國進行首發，汽車芯片的爭奪戰越來越熱鬧。

與以往不同，這次中國企業不再像以往那樣隔岸觀火，看國際巨頭們“神仙打架”，而且是從比賽一開始就站上“球場”中央。

作為國內芯片企業的新興代表，地平線去年7月推出第三代車規級AI芯片，采用臺積電16納米工藝，算力為128TOPS。

車規級大算力芯片的另一新軍、獲得博世旗下資本投資的黑芝麻，于去年4月推出華山二號A1000 Pro，同樣采用16納米工藝，芯片算力達到106TOPS（INT8），最高可達196 TOPS（INT4）。

與此同時，芯擎科技推出其首款國產車規級7納米智能座艙芯片——“龍鷹一號”，計劃于今年年底量產。

在國家集成電路產業投資基金（下稱國家大基金）一期支持下，中國培養出匯頂科技、國科微、納思達、景嘉微等一批芯片設計公司。

表面看起來，國際巨頭的汽車芯片，工藝制程上領先一代，算力上更是具備碾壓優勢。但其實，算力、工藝制程只是衡量芯片技術實力的部分指標，并非全部。決定智能汽車水準高低、用戶真實體驗的，除了芯片，還有操作系統等軟件算法等。特斯拉的FSD芯片，單片算力72Top，兩片芯片疊加的總算力也不過144Tops，采用三星14納米工藝。單從技術指標來看，早已被國內外車企超越，但若論智能輔助駕駛的水平，特斯拉依然領先。在衡量芯片的技術指標上，我們不再像以往一樣跟著國外走，國內企業開始積極發聲。比如地平線大力提倡的芯片有效利用率的概念，芯片算力相當于一個容器的容量，但這個容器能夠裝多少水，則取決于中間軟件架構的軟件工程和工具鏈等因素。

這對于中國芯片行業的啟示是，中國也不能僅停留在芯片的設計環節，實現產業鏈更多關鍵環節的完善，才能成為真正意義上的半導體強國。