智能手機(jī)AP出貨量上升，聯(lián)發(fā)科份額增加

2022 年第三季度，中國品牌發(fā)布的智能手機(jī)中使用的應(yīng)用處理器 （AP） 出貨量環(huán)比增長 10.2%。環(huán)比增長主要是由于新智能手機(jī)型號的發(fā)布扎堆，但增幅低于預(yù)期，高庫存水平仍將是國產(chǎn)智能手機(jī)品牌在第四季度面臨的一個關(guān)鍵問題。

由于高通沒有下調(diào)處理器價格，部分國產(chǎn)品牌的旗艦機(jī)型轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的天璣 8000 系列或更好的解決方案。紫光展銳不盡如人意的產(chǎn)品良率，也導(dǎo)致一些品牌將入門級和中端智能手機(jī)的AP訂單轉(zhuǎn)移到聯(lián)發(fā)科，讓聯(lián)發(fā)科在該季度實(shí)現(xiàn)了所有供應(yīng)商中最高的環(huán)比出貨量增長。

但由于通貨膨脹影響到用戶的手機(jī)更換需求，新興市場的成品手機(jī)庫存正在增加。預(yù)計智能手機(jī)將減緩入門級 4G 智能手機(jī) AP 的訂單拉動，并加速推出新的 5G 型號。4/5nm AP的出貨份額將上升至27.3%，超過12nm AP。由于對中端 5G 智能手機(jī)和高端 4G 智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求，通過 6/7/8nm節(jié)點(diǎn)制造的AP的出貨量份額預(yù)計將超過 40%。