高隔離度聲表面波雙工器技術研究

程一民，齊夢珂，李孟輝，潘虹芝，牟笑靜，陳建軍，張 華，曹 亮

(1.重慶大學 新型微納器件與系統技術國防重點學科實驗室，重慶 400044;2.中國電子科技集團公司第二十六研究所，重慶 400060)

0 引言

在系統通信中，無線信號的收發均需經過天線，若為收發通道各適配一個天線，不僅增加了系統成本、模塊體積，同時在傳輸信號時還會相互干擾，因此，針對收發通道如何共用一副天線的研究是必要的。為保證雙工器能更好地過濾出目標頻段，需要同時抑制來自發射端(Tx)或接收端(Rx)的泄漏信號及噪聲，因此，Rx和Tx端口的隔離度(ISO)是雙工器的一個重要指標。

文獻[1]提出將Rx和Tx端口處的匹配電路和補償電路相結合，使Tx端口泄漏的信號分量的相位與Rx端口處的信號相位相反，進而相互抵消，達到提高隔離度的目的。最終制備出Band 8聲表面波雙工器，相較傳統結構而言，其在高頻側的隔離度改善較為明顯。

基于該思路，文獻[2]通過在四工器中引入兩個相互耦合的電感器，實現了隔離度特性的提高。文獻[3]則提出在發射端口和接收端口之間增加一個利用耦合模設計的縱向耦合雙模(DMS)濾波器結構的補償電路，引入一條新的支路替代移相器，最終達到提高隔離度的目的[3-4]，但補償電路的應用使雙工器芯片面積增加了約7%。

本文首先基于耦合模模型建立了雙工器的仿真模型，較精確地提取各種寄生參數，而具備高隔離度特性的雙工器設計主要是通過在發射端濾波器引入頻率較高的并聯諧振器，使其諧振點位于Rx頻段內，形成向下凹陷的尖峰，提高Rx隔離度；同時將引入的電感嵌入基板設計中，從而實現隔離度特性的提高。

1 理論分析

耦合模理論基礎是由傳播過程中兩個振幅不變且在數學上表現為相互正交，不存在能量交換的簡正模發展而來，其基本形式如下：

(1)

式中：n表示系統中第n個簡正模；un(x)表示該模式的振幅;β為簡正模的振動方程。

當在系統中引入兩個波模之間的相互耦合作用，以及衰減、電壓激勵等微擾項后，可得到完整的耦合模方程，基本形式如下：

(2)

其中，

k0=2π/p

(3)

Δ=k-k0=kr-k0-jγ=ω/v-k0-jγ

(4)

(5)

(6)

式中：V為外加電壓；i為隨位置逐漸增大而變化的流入電極的電流；k為未被柵格擾動前的傳播常數；i(x)是從電極左邊緣到x范圍內經由電極流入的電流。

對式(3)～(6)分別求解齊次通解和非齊次特解，再引入邊界條件，即得到耦合模模型的解：

(7)

式中：κ為互耦系數；α為換能系數；C為柵格的單位長度靜態電容；v為聲表面波波速；γ為傳播損耗。以上5個參數統稱為COM參數。

進一步考慮體波對于器件性能的影響，引入近似頻散關系θp：

(8)

將色散模型與耦合模模型理論相結合，基于Hashimoto教授的開源軟件FEMSDA可較為便捷地確定COM參數。

為便于計算，將耦合模模型轉換為P矩陣形式，有

(9)

由式(9)可得到直接應用于設計的器件模型[5]。

2 雙工器設計

2.1 仿真模型

聲表面波濾波器設計中的仿真模型由聲學仿真和封裝外殼的電磁仿真兩部分組成。在聲學仿真中，采用P矩陣模型建立基本器件結構。發射端濾波器為了承受較高的功率，采用梯形濾波器結構；接收端濾波器為了達到較好的帶外抑制，采用縱向耦合雙模濾波器結構。其原理圖如圖1所示。

圖1 雙工器原理圖

隨著通信系統的發展，對于抑制度和隔離度的要求越來越高。雙工器設計中僅有的聲學仿真無法較準確地反映引入外殼后對器件性能的影響，所以對雙工器的設計會涉及大量的電磁模擬。為了盡可能準確地模擬雙工器隔離度特性，需要充分考慮芯片上的幾何細節，電感及在襯底上的走線等。這些互連、電感、走線等具有幾何尺寸的金屬布線在電磁仿真中可以顯示出器件結構中未能考慮到的寄生效應。

為精確提取封裝和測試版對器件響應的影響，本文采用HFSS 3D Layout軟件模擬包括由外加電壓產生的信號、負載中電流的產生，以及損耗和儲能效應、失配傳輸線的多重反射等。本文建立了雙工器1814 CSP封裝外殼模型如圖2所示，并計算提取出外殼的S參數。

1) 根據原理圖中的器件參數繪制濾波器版圖，并導入HFSS 3D Layout中。

2) 以雙工器版圖為基礎，繪制仿真封裝外殼的3D結構，模型包括封裝外殼、芯片、焊盤、基板走線等。焊盤和基板走線材料為Cu。

3) 設置模型的激勵端口，器件版圖中共19個端口，將封裝外殼與芯片相連。

4) 在檢查版圖電學連接無誤后，進行自適應網格剖分，并在分析中設置仿真頻率范圍和步距。

5) 導出仿真外殼的SNP文件。

最終將仿真外殼的SNP文件與雙工器的原理圖連接即構成仿真模型，如圖3所示。電磁仿真對雙工器的帶外抑制特性有明顯影響，而對通帶內的特性影響較小。

圖2 雙工器電磁仿真模型

圖3 雙工器仿真模型

2.2 高隔離度設計

為進一步提高器件隔離度，在圖1雙工器基本原理的發射端濾波器中增加一個諧振器SAWR8，在接收端濾波器中增加一個諧振器SAWR9。在SAWR8的設計中，將SAWR8的正反諧振點放置于發射端的帶外，同時在接收端的通帶附近處形成向下凹陷的尖峰，從而實現提高隔離度的目的；在SAWR9的設計中，將諧振點置于接收端濾波器的通帶高端，這不僅可使接收端濾波器的通帶更平坦，同時也使其高端過渡帶更陡峭。改進后的雙工器原理圖如圖4所示。

圖4 改進后雙工器原理圖

在雙工器中引入額外的電感或電容都可與其所在支路的諧振器等效電路模型中的電容相組合，形成一個新的LC諧振電路。該電路會在一定頻率范圍內提高器件的帶外抑制，從而達到提高雙工器隔離度的目的。本質上，該LC諧振電路是因傳輸系統中引入了一個新的傳輸零點而引起。此處在發射端濾波器的SAWR6與SAWR4下引入一個共地電感L1=1 nH，可以極大地改善隔離度特性。

由于雙工器的基板設計較復雜，本文以原理圖中改進作為基板設計的指導，經大量的仿真驗證發現，在版圖設計及基板設計中應當注意以下幾點：

1) 盡可能減小DMS濾波器的引腳電感，縮短引線。

2) 使Tx和Rx端口的濾波器分別接地。

3) 使Rx端口的兩個DMS濾波器分別接地。

4) 適當延長發射端濾波器的SAWR4和SAWR6諧振單元的引線排布及基板走線，從而增加共地電感。

盡可能減少電感、走線和地的耦合，減少任何從Tx端口直接到Rx端口的射頻信號[6]。同時，雙工器的隔離度特性與濾波器的帶外抑制具有明顯相關性，通過設計盡可能提高器件的帶外抑制，可以進一步優化隔離度特性。由圖5～7可以看出，經過設計后，雙工器的隔離度特性在Tx端口提高了14.8 dB，在Rx端口提高了5.5 dB，插入損耗指標也有提高。

圖5 改進前后發射端對比

圖6 改進前后接收端對比

圖7 改進前后隔離度對比

3 雙工器的測試與分析

圖8為雙工器實物圖。測試時需要注意，矢量網絡分析儀在默認狀態下其參考平面位于前面板，當使用測試線纜將矢網和待測器件連接后，采用“直通-反射-傳輸線(TRL)”校準方式進行誤差校正，使參考平面盡可能靠近被測器件，如此能盡量去除在測試過程中引入的器件損耗和反射，從而得到較為準確的S參數表征結果，如圖9所示。

圖8 雙工器實物圖

圖9 雙工器待測樣品

圖10 雙工器發射端仿真與實測對比

測試結果如圖10～12所示，雙工器響應的仿真與實測結果基本吻合。由圖可見，Tx端的帶外抑制低頻側及通頻帶內、Rx端的帶外抑制和Tx頻段的隔離度特性仍與仿真結果存在一定的差異。經分析，其差異主要是由于電磁仿真模型中尚無法對版圖以及封裝外殼間的電感、電容進行精確仿真。當在仿真模型中發射端濾波器的并聯臂上適當增加共地電感后，可得到低頻側與實測結果更吻合的仿真結果；而在實測結果中，Tx端在915 MHz附近處出現的尖峰主要是由于在Rx端口處的諧振器SAWR9引起的，但在仿真中表現并不明顯，具體原因有待進一步進行分析。Rx端的帶外抑制以及隔離度特性中的差異主要是由于DMS濾波器結構比諧振器更復雜，聲學模型中對電容的計算尚不夠準確，無法精確考慮到末端效應對電極電荷分布的影響，有待下一步的針對DMS濾波器模型進行改進優化。

圖11 雙工器接收端仿真與實測對比

圖12 雙工器隔離度仿真與實測對比

4 結束語

本文基于耦合模型設計制作了一款具有高隔離度、低插入損耗特征的聲表面波雙工器。通過仿真分析發現，在發射端引入一個低頻諧振器，使該諧振器的諧振頻率位于隔離度的Rx端；同時通過大量的電磁仿真，指導版圖布線、電感引入等，進一步提高隔離度特性。對該濾波器進行制備及性能測試，測試結果與仿真結果吻合較好，具有良好的一致性。