燦瑞科技：核心技術行業領先高性能集成電路研發設計企業登陸A股

韓梓恩

近年來，伴隨可穿戴設備、平板電腦等3C產品迭代升級，物聯網、智能駕駛、云計算和人工智能應用場景的豐富，國內集成電路市場規模呈現快速增長。然而，我國集成電路仍需大量進口，對此國家高度重視產業鏈自主安全可控，國產替代成為必然發展趨勢，具備創新能力和核心技術的企業迎來絕佳發展機遇。

該背景下，10月18日，高性能集成電路研發設計與封裝測試高新技術企業——燦瑞科技（688061.SH）敲響上市鐘聲，迎來登陸科創板的高光時刻。公開資料顯示，燦瑞科技主要從事磁傳感器及高性能數模混合芯片的研發設計、封裝測試和銷售，并涵蓋智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務三大業務板塊，目前已形成磁傳感器、電源管理芯片、電機驅動和光傳感芯片四條產品線組成的多樣化產品矩陣，并具備全流程集成電路封裝測試服務能力，產品型號近600款，廣泛應用于新能源汽車、工業智能化、光伏儲能、AIOT等領域。

作為高新技術企業，燦瑞科技從未停止自主創新的步伐。經17年自主研發，公司在智能傳感器芯片和電源管理芯片的研發設計、封裝測試領域具備強大先發優勢，已形成高精度、高可靠性磁傳感器集成電路設計技術等12項核心技術。在智能傳感器芯片領域，公司在高可靠性、高精度、低噪聲、超低功耗、集成化等關鍵技術形成突破，核心產品技術性能為國際先進水平;在電源管理芯片領域，公司則在低功耗、過壓過流過溫保護、輸出效率等方面建立了技術優勢。

為了在激烈市場競爭中嶄露頭角，燦瑞科技還組建了一支技術過硬且經驗豐富的研發團隊，截至報告期末，公司擁有研發人員114人，占比近40.00%。在高強度研發下，截至2021年底，公司已累計獲得知識產權149項，構建了完整的自主知識產權體系。

察勢者智，馭勢者贏。面對下游應用領域對產品集成度要求的不斷提高，燦瑞科技順應行業發展趨勢，將磁傳感器芯片和電機驅動芯片進行集成并一次封裝，減少40%芯片面積。同時，公司LCD偏壓驅動芯片和閃光背光驅動芯片采取WLCSP晶圓級封裝工藝，減少了傳統封裝工藝步驟并大幅縮小產品尺寸。此外，公司研發出“短引線框架”SIP封裝形式，有效壓縮整顆芯片封裝體積，提升了整機設備內部結構布局靈活性和功能集成性。

憑借強大自主研發能力和工藝水平，公司主要產品在功耗、精度和靈敏度等技術性能方面具有較強競爭優勢，部分重要指標達到國際先進水平，已與霍尼韋爾、德州儀器、ALLEGRO等國際知名品牌展開直接競爭，并成功應用于格力、小米、傳音等知名品牌客戶，加速實現了進口替代。

得益于近年來下游市場的旺盛需求，燦瑞科技緊抓市場機遇，經長年積累與自主創新，在研發能力、工藝水平、產品質量、市場開拓等方面具備顯著優勢，贏得眾多知名客戶的青睞，與包括美的、海爾漫步者、JBL、海康威視、英威騰三星、LG、OPPO等國內外知名品牌建立了良好合作關系，品牌知名度不斷提高。

在良好市場效益推動下，燦瑞科技經營業績得以快速增長。2019-2021年，公司主營業務收入分別達1.91億元、2.85億元和5.34億元，年均復合增速為64.5%，其間凈利潤分別達0.23億元、0.44億元和1.25億元，年均復合增速更達到133.9%，當前公司正處于快速增長期，未來上市后有望在資本市場加持下，進一步打開成長周期。而伴隨集成電路行業尤其是高性能集成電路市場規模的擴大，燦瑞科技的市場空間也將加速擴容，其業績成長屬性有望進一步顯現。

展望未來，燦瑞科技將以市場需求為導向聚焦三大業務板塊的縱深發展。公司將緊跟行業前沿技術，針對高端應用領域需求進行高性能傳感器芯片的研發設計，同時將逐步深化產業鏈布局，向鋰電充電及鋰電保護方向拓展，以豐富電源管理芯片產品種類，并將新建封裝測試生產線，進一步實現集成電路設計端與封測端有效銜接，通過打造性能、可靠性等方面具備強競爭力的產品矩陣，進一步鞏固和提升自身市場地位。