燦瑞科技(688061) 申購代碼787061 申購日期9.30

本次擬發行1927.68萬股人民幣普通股（A股），最終募集資金總量將根據實際發行情況予以確定。本次發行所募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：高性能傳感器研發及產業化項目、電源管理芯片研發及產業化項目、專用集成電路封裝建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

發行人是專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業，主要產品及服務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。

發行人憑借自身優異的產品性能和可靠的產品質量，核心產品覆蓋了多產業鏈的知名客戶。其中，智能傳感器芯片在功耗、精度及可靠性等技術性能方面均表現優異并獲得客戶的認可，廣泛應用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產品中;在電源管理芯片方面，發行人憑借優良的電流精度、帶載能力、輸出效率奠定了電源管理產品的行業市場地位，產品已廣泛應用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、傳音、榮耀等行業知名品牌產品中。

發行人的產品種類豐富，包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產品型號，可滿足不同領域終端客戶在不同使用場景的應用需求。在智能傳感器芯片領域，發行人產品參數類別和下游應用領域較為廣泛，其中磁傳感器芯片感應靈敏度參數覆蓋5GS至200GS范圍，驅動電壓參數也適配12V、24V和36V等電機馬達工作電壓環境，此外，主要終端使用場景已逐步擴充至智能手機、掃地機器人、水氣表、散熱風扇、TWS耳機、平板電腦、智能電視和人臉識別智能支付終端等技術附加值高的應用領域;在電源管理芯片方面，發行人立足核心產品屏幕偏壓驅動芯片、閃光背光驅動芯片，持續跟蹤終端客戶需求，產品適用的終端產品類型豐富;同時，公司不斷進行技術研發和新產品儲備，形成MIPI開關芯片、TypeC轉換接口芯片等產品。公司豐富的產品線能夠滿足下游客戶尤其是大型電子設備制造廠商的多樣化需求。

高性能傳感器研發及產業化項目將在現有核心技術基礎上，加快對智能傳感器芯片的研發改進，鞏固和提升發行人在智能傳感器芯片領域的市場地位;電源管理芯片研發及產業化項目將對現有電源管理芯片進行更新升級，并開展對鋰電充電芯片、鋰電保護芯片等產品的研發及產業化，為公司儲備新的業務增長點;專用集成電路封裝建設項目將擴充發行人芯片封裝測試服務的產能，并進一步提升與芯片設計業務的協同效應，有效保障發行人產品產能和品質;研發建設中心項目的實施將以現有的研發平臺和核心技術為基礎，持續更新和迭代現有主營產品，并實現新技術的突破和新產品的應用。

經營風險、技術風險、財務風險、內控風險、募投項目的風險、其他風險。

（數據截至9月23日）