電纜用射頻SMP連接器內導體焊接仿真及參數優化

呂 崢 王 曦 賀鵬程 王 革 常 健 王常馀

（北京華航無線電測量研究所， 北京 102488）

0 引言

超小型推入式連接器（Subminiature Push Connector， SMP）具有裝配時間短、適用頻帶寬以及占用體積小的特點，廣泛應用于航天航空、廣播通信等領域，能發揮機械連接和信號傳輸的重要作用。隨著傳輸頻率的不斷提高，對同軸SMP連接器的低互調、低反射以及低損耗提出了更高的要求。連接器焊接過程的一致性和均勻性會直接影響阻抗的連續性，為了確保信號的完整性和準確性，需要對焊接質量進行控制。

根據VIANCO P T等人的分析，電纜組件63%的微裂紋、氣孔等缺陷發生在內導體焊接接頭中。與外導體焊接相比，內導體外徑直接影響特性阻抗，且其尺寸更小，在焊接中更難控制。因此，內導體焊接工藝對信號傳輸的可靠性起決定性作用。吳瑛等人針對板間SMP連接器設計了焊接工裝，提高了釬透率。張堅華等人則基于阻抗焊臺，從焊接溫度、焊接高度等方面完善了彎式SMA連接器的焊接工藝。上述研究均從設備入手對焊接工藝進行優化，但針對電纜用連接器焊接過程中參數進行定量化分析的研究較少。

該文從射頻SMP連接器入手，基于多維度仿真并結合焊接試驗分析了焊料熔化及充型過程，確定了焊接參數和焊接方法，提高了焊接的一致性，以保證高頻信號傳輸的穩定性。

1 焊錫絲熔化及焊接仿真分析

在高頻電纜組件的制造過程中，可以采用阻抗焊機焊接細小的內導體。當使用小型阻抗焊機焊接內導體時，首先需要選擇適宜的功率?！?br>